2019-12-30 Viimati tarkvara värskenduse kuupäev: 2019-12-30

Kahe näoga Janus

Otsustasime sellele programmeerijale helistada " Jaanus".

Miks nii? Sest Rooma mütoloogias on Janus kahe näoga uste, sisse- ja väljapääsude, samuti alguse ja lõpu jumal. Mis on seos? Miks meie programmeerija ChipStar-Janus kahe näoga?

Ja siin on põhjus:

• Ühelt poolt, see programmeerija on lihtne. Levitage like tasuta projekt, see võib lihtne ise teha.
• Teisest küljest, on selle välja töötanud ettevõte pikka aega professionaalselt kaasatud erinevate raadioelektrooniliste seadmete, sh programmeerijate arendamine ja tootmine.

• Ühelt poolt, see programmeerija on lihtne, esmapilgul pole sellel kuigi muljetavaldavad omadused.
• Teisest küljest, töötab koos professionaalne programm(muide, täpselt sama, mis teistel professionaalsetel ChipStari programmeerijatel).

• Ühelt poolt, pakume seda programmeerijat tasuta tasuta sõlmed.
• Ühelt poolt, müüme seda ka valmis kujul, tavalise eelarvetootena.

• Ühelt poolt, isetehtud programmeerijale garantii ei kehti (mis on loomulik).
• Ühelt poolt, kui sai kokku panna, siis saab parandada ja programmeerija on nii lihtne, et tegelikult pole midagi murda.

• Ühelt poolt, see on lihtne vooluringis programmeerija.
• Ühelt poolt, lihtsate laiendusadapterite kaudu toetab see programmeerimist NAND VÄLK ja teised mikroskeemid on juba "pesas".

Nii et programmeerija ChipStar Janus paljudele spetsialistidele võib see olla reaalne väljapääs olukorras, kus erinevatest liht- või amatöörprogrammeerijatest enam ei piisa ning keerulisem programmeerija tundub üleliigne või pole selleks piisavalt eraldatud eelarvet.

Mis ajendas meid seda programmeerijat arendama.

Lihtsaid spetsialiseeritud programmeerijaid on palju isetootmine.

Odavaid on palju Hiina programmeerijad juba ette valmistatud.

Neid on päris palju amatöörlik areng, mis on sageli viimasest kvaliteetsem.

Näib, mis mõte on teisel käsitööl?

Oleme pikka aega arendanud, tootnud ja toetanud universaalseid programmeerijaid, peamiselt eesmärkidel. Meil on rikkalik kogemus erinevate mikroskeemidega töötamisel. Sageli pöörduvad meie poole inimesed, kes on mõne ülalnimetatud "toote" juba kokku pannud ja sageli ka ostnud. Meie spetsialistidel on sageli võimatu vaadata vooluringilahendusi, ehituskvaliteeti ja eriti nende seadmete tarkvara ilma naeru/pisarate/õudusteta (vajadusel alla tõmmata). Noh, kui programmeerija maksab "kolm kopikat", ostsin selle, midagi töötab, midagi ei tööta, aga raha pole suur. Kuid sageli üllatab selliste seadmete hinna/võimekuse suhe meid pehmelt öeldes. Ma tahan hüüda: see pole nii palju väärt!

Lisaks kõigele eelnevale on olemas spetsiaalne isetootmiseks sobivate programmeerijate kategooria - need on programmeerijad (täpsemalt programmeerijate ahelad ja tarkvara), mille on välja töötanud mikroskeeme (peamiselt mikrokontrollereid) tootvate ettevõtete spetsialistid. Sellised programmeerijad on disainitud üsna professionaalselt, nende skeemides pole "vigasid". Nad toetavad kõiki deklareeritud kiipe. Kuid sellel on kaks "väikest" puudust: programmeeritavate mikroskeemide loend on väga piiratud (mis on täiesti arusaadav) ja tarkvara on väga spartalik - lisavõimalusi pole reeglina - ainult kustutada, Kirjuta üles, kontrollida. Sageli isegi funktsioone lugemist mikrokiipi pole.

Nii et programmeerija ChipStar Janus algkonfiguratsioonis on see ahelasisene programmeerija. Selles režiimis toetab see mikrokontrollereid PIC Ja AVR ettevõtted Mikrokiip, mõned mikrokontrolleri arhitektuurid MCS51, mikrokontrollerid STMikroelektroonika ja mitmed teised, samuti liidesega jadamälukiibid I2C(enamasti episood 24). Programmeerija laienduspistikuga saab ühendada kõige lihtsamad adapterid ja alustada mälukiipide programmeerimist "pesas".

Programmeerimine "pesas" on nüüd rakendatud:

1. EPROM) liidesega I2C(sari 24xx);
2. jadavälkmälu kiibid (serial VÄLK) liidesega SPI (SPI välklamp);
3. jadamälukiibid (serial EPROM) liidesega MW (93xx seeria);
4. mikrokiibid NAND FLASH;

Programmeerija ja tarkvara toetavad mikroskeemide iselisamise tehnoloogiat kolme klõpsuga. Seni on rakendatud mikroskeemide lisamist NAND Ja I2C. Lähitulevikus on kavas seda tehnoloogiat rakendada MW kiipide jaoks ( 93xx seeria) Ja AVR. Seega saate mitte ainult programmeerija, vaid võimas tööriist iseseisvaks tööks.

Kolm võimalust ChipStar-Januse programmeerija hankimiseks

1. viis:
Pange programmeerija ise täielikult kokku

Meetod sobib neile, kellel on aega, kogemust ja soovi, kuid piiratud rahalised vahendid. Või lihtsalt uudishimulik.

Toimingu algoritm:

2. viis:
Pane programmeerija ise kokku, ostes valmis trükkplaadi ja välguga mikrokontrolleri

Meetod on sarnane eelmisele, ainult säästate end kõige raskematest toimingutest: trükkplaatide ja mikrokontrolleri püsivara valmistamine ilma programmeerijata.

Toimingu algoritm:

1. Lugege ise kokkupandud programmeerija kasutustingimusi.
2. Lugege programmeerija kokkupanemise juhiseid.
3. Laadige alla programmeerija täielik dokumentatsioon.
4. Ostke montaažikomplekt (valmis trükkplaat ja mikrokontroller koos juba kirjutatud püsivaraga).
5. Ostke programmeerija kokkupanemiseks vajalikud seadmed vastavalt

2017-05-25 Viimati muudetud: 2018-10-10

Artikkel käsitleb: Mikroskeemide kasutamise omadused NAND VÄLK, lehe paigutuse meetodid ja halb plokkide haldamine. Soovitused programmeerimiseks programmeerijatele.

SISU:

1. TEOORIA

1.1. Erinevus NAND FLASH kiipide ja tavaliste kiipide vahel

Kui te ei süvene tehnoloogia keerukesse, siis mikroskeemide erinevus NAND teistest mälukiipidest on järgmine:

• Mikroskeemid NAND on väga suur maht.
• Mikroskeemid NAND võib olla halvad (halvad) plokid.
• Lehekülje suurus rekordid ei ole 2 aste .
• Mikrokiibile kirjutamine läbi viidud ainult leheküljed , kustutamine - vähemalt plokkide kaupa .

On veel mõned erinevused, kuid kaks esimest on peamised. Põhjustab kõige rohkem probleeme halbade plokkide olemasolu.

1.2. NAND FLASH kiipide organiseerimine

Lisateave mikrolülituste korralduse ja struktuuri kohta NAND saab lugeda erialakirjandusest, kuid märgime, et:

• Mikroskeemid NAND sisse organiseeritud lehekülgi (lehekülgi), lehed sisse plokid (blokid), blokeerib sisse loogikamoodulid (kuu).
• Lehekülje suurus NAND mitte astme kordne 2.
• Leht koosneb põhilised Ja tagavaraks (tagavaraks) alad.

Nagu arendajad on ette näinud NAND Vtuumikala tuleb leida andmed ise, A varu- (reserv)alal - halvad ploki markerid, kontrollsummad põhiala, muu teenuse teave.

Kui nad räägivad lehe suurus NAND kiibid 512 bait või 2K baiti, siis me räägime põhiala suurus lehekülgi, välja arvatud tagavaraks.

1.3. Lehe varuala kasutamise viisid

Tuletagem veel kord meelde, et vastavalt NAND-kiipide arendajate kavatsusele varualal peaks asub: halvad ploki markerid, kontrollsummad peamine andmeala, muud teenuse teave.

Enamik arendajaid kirjeldab ainult asukoht halvad ploki markerid kaasasolevates mikroskeemides. Varuala kasutamise muude aspektide jaoks on antud üldised soovitused ja ECC arvutamise algoritm, tavaliselt vastavalt Hamingule. Samsung astub sammu edasi soovitustega " NAND-välkmälu varuala. Sihtkoha standard "("NAND Flash Spare Area. Assignment Standard", 27. aprill. 2005, Memory Division, Samsung Electronics Co., Ltd).

Seega eeldab see standard varuala järgmist kasutamist:

Mikroskeemidele, mille lehe suurus on 2048+64 baiti t lehe põhi- ja varuala on jagatud 4 fragmendiks (sektoriks):

Iga fragment nende põhiala on joondatud varuala fragment.

Kuid see pole ainus lehemälu eraldamise "standard", vaid meile on teada näiteks mitukümmend neist:

• "NAND FLASH haldamine WinCE 5.0 all ", NXP;
• "NAND Flashi halb plokihaldus NX2LP abil ", 15. detsember 2006, Cypress Semiconductor;
• "OLPC NAND Bad Block Management ", OLPC.

1.4. NAND-pilt ja kahendkujutis

Võite kokku puutuda kaks võimalust pilt salvestamiseks:

1. Binaarne pole katki lehtedele ja varuala pole.
   See valik on võimalik, kui olete seadme arendaja NAND või sai sellise faili arendajalt. Selline pilt sobib kirjutamiseks igas suuruses lehtedega kiipidele ja mis tahes varuala jaotusega, peate lihtsalt teadma, mis meetodil varuala moodustatakse.
2. Pilt, mis on loetud teisest kiibist (näidis), mis sisaldab varuala, millel on halvad plokimärgised, teenindusteave ja juhtkoodid.
   Sellise pildi saab kirjutada ainult mikrolülitusse täpselt sama suur lehed ja plokid.

Need spetsialistid, kes tegelevad erinevate seadmete remondiga, puutuvad suurema tõenäosusega kokku teise juhtumiga. Sellisel juhul on sageli raske kindlaks määrata kasutatavat varuala eraldamise meetodit ja kasutatud halba plokihaldusmeetodit.

1.5. Halbade plokkide tehasemärgistus

Ainus, mis enam-vähem standardiseeritud, on halbade plokkide tehasemärgistus.

• Halvad plokid on märgitud peal 0. või 1. lehekülg kiipide jaoks, mille lehe suurus on alla 4K.
• Sest 4K lehekülge ja veel, võib märgistus olla peal viimane lehekülg blokk.
• mina ise halb ploki marker asub lehe varualal 5. baidi juures väikeste lehtede (512 baiti) ja 0. baidi juures suurte lehtede (2K) jaoks.
• Halb plokimarker võib olla oluline 0x00 või 0xF0 väikeste lehtede jaoks Ja 0x00 rohkemate jaoks X.
• head klotsid alati märgistatud 0xFF.
• Igal juhul väärtus muud kui 0xFF programmeerija tajub kui halb ploki marker.
• Tavaliselt kaasaegses NAND halb plokk on täielikult täidetud väärtusega 0x00.

On üks probleem: halva ploki saab kustutada. Sel viisil võite kaotada teabe mikrolülituse halbade plokkide kohta.

Kui aga mikroskeem on seadmes juba töötanud, ei kasutata seda halbade plokkide märgistamise meetodit alati. Mõnikord ei salvestata isegi teavet halbade plokkide kohta NAND-mällu. Kuid enamasti eelistab ta tehase märgistust mitte kustutada, isegi kui seadme tarkvara arendaja kasutab teistsugust halba plokkide haldusskeemi.

1.6. Halb plokkide haldamine

Arendajad NAND mikroskeemid soovitavad kasutada järgmisi halbu ploki juhtimisskeeme:

• Üle andma halvad plokid
• Kasutamine tagavaraks alad

Samuti hõlmavad halbade plokkide haldamise meetodid mõnikord veaparandus(ECC). Tuleb märkida, et ühe veaparanduse kasutamine ei kõrvalda mitut viga ja sunnib siiski kasutama ühte ülaltoodud skeemidest. Lisaks enamik NAND mikroskeemidel on garanteeritud tõrkekindel piirkond, kus halbu plokke ei ilmu. Tõrkekindel piirkond asub tavaliselt kiibi alguses.

Neid halbade plokkide haldamise meetodeid on tootjate tehnilises dokumentatsioonis hästi kirjeldatud. NAND ja seda on laialdaselt käsitletud kasutamist käsitlevas kirjanduses NAND. Meenutagem siiski lühidalt nende olemust:

Jäta vahele halvad plokid:
Kui praegune plokk on halb, jäetakse see vahele ja teave kirjutatakse järgmisse vabasse plokki. See skeem on universaalne, hõlpsasti rakendatav, kuid mõnevõrra problemaatiline juhtudel, kui töö käigus ilmnevad halvad plokid. Selle skeemi täielikuks toimimiseks tuleb ploki loogiline number salvestada ploki sisse (standard Samsungi varuala määramiseks, see on tegelikult see, mida see eeldab). Selle skeemi järgi töötades peab kontroller kuskil salvestama loogiliste plokkide numbrite ja nende füüsiliste numbrite vastavustabeli, vastasel juhul aeglustub juurdepääs mälule oluliselt.

Seetõttu on loogiline areng skeem varuala kasutamine:
Selle meetodi kohaselt jagatakse kogu mälumaht kaheks osaks: põhi- ja varumälu. Kui põhimällu ilmub vigane plokk, asendatakse see varumälust oleva plokiga ja tehakse vastav kanne plokkide ümberjaotamise tabelisse. Ümbervastendamise tabel salvestatakse kas garanteeritud tõrkekindlas plokis või mitmes eksemplaris. Tabeli formaat on erinev, seda hoitakse erinevates kohtades. Jällegi kirjeldab Samsung tabeli vormingu ja paigutuse standardit, kuid vähesed järgivad seda.

2. HARJUTAMINE

2.1. Halbade NAND-plokkide otsimine

programmeerija ChipStar võimaldab teil kiipi kiiresti skannida NAND vigaste plokkide olemasolu kohta vastavalt vigaste plokkide tehasemärgistusele.

Valige menüüelement " Chip|Otsige halbu plokke ", kontrollitakse kiipi vigaste plokkide suhtes. Tulemus on näidatud tabelis.

See toiming on vajalik ainult siis, kui soovite lihtsalt näha halbade plokkide loendit. Kõigil muudel juhtudel otsitakse vigaseid plokke vajadusel automaatselt.

2.2. Halvad plokid NAND-pildil

NAND-kiibi pilti lugedes salvestab programmeerija lisaks info lehe suuruse ja kiibiploki kohta. Teave salvestatakse eraldi faili. Nii et kui lugesite ja salvestasite mikroskeemi kujutise faili <имя_файла>.nbin programm loob teise faili: <имя_файла>.cfs . Faili avamisel <имя_файла>.nbin faili <имя_файла>.cfs võetakse samuti arvesse. Failis <имя_файла>.cfs salvestatakse teave lehe suuruse ja kiibiploki kohta. Pärast kiibi lugemist või faili avamist nagu .nbin , tehakse lehe ja ploki suuruse teabe põhjal pildi taustaskannimine vigaste plokkide tuvastamiseks.

Valikud NAND ja teavet halbade plokkide kohta saab vaadata vahekaardil " NAND"Programmeerija redaktor:

binaarne pilt NAND all saab vaadata põhimälu ":

Redigeerija režiimis NAND lehe varuala on esile tõstetud tuhmimat värvi, saadavale tulevad ka nupud lehekülgedel liikumiseks, plokid ja kiirelt jooksva lehe varuala algusesse hüppamine. Redaktori olekureal kuvatakse see lisaks kursori aadressile lisaks lehekülje number Ja ploki number kus kursor asub. Kõik see võimaldab kiibi sisu mugavamalt vaadata.

2.3 Kustuta NAND

Vaikimisi programmeerija ei kustuta halvad plokid, kuid kui lülitate valiku välja " Halbade plokkide kontrollimine ja vahelejätmine " halvad plokid võivad kustutada ja vigane plokkide märgistus võib kaduda. Keela see valik ainult vajadusel.

Vahele jäetakse ainult tehasemärgistuse järgi märgistatud halvad plokid. Kui seade kasutab muid halbu plokkide märgistusi, siis need kustutatakse, kuna programmeerija tarkvara ei näe neid. Halbade plokkide mittestandardsete märgistustega töötamiseks võib programmeerija kasutada väliseid pistikprogramme.

2.4. Mikrolülituse testimine kirje puudumise suhtes

Vaikimisi ignoreerib programmeerija kontrollimisel kõiki halbu plokke, kuid kui keelate " Halbade plokkide skannimine ja vahelejätmine Kontrollitakse halbu plokke, mis loomulikult põhjustavad testimisvigu.

2.5. Valmis pildi kirjutamine kiibile

Pildi salvestamine NAND mikroskeemis on tavapärasest mõnevõrra erinev VÄLK mikrokiibid. Esiteks peavad need sobima lehe suurused pilt ja sihtkiip. Kui kasutatakse halba plokihaldust, peab vastama plokkide suurused pildid ja mikrokiibid.

Tarkvara kõigile programmeerijatele ChipStar toetab kolm meetodit halbade plokkide haldamiseks sisseehitatud tööriistad ja piiramatu arv pistikprogramme. Lisaks saab määrata kirjutatavate plokkide arvu kiibi alguses, mis tegelikult on neljas viis halbade plokkide haldamiseks.

1. meetod: ignoreerige halbu plokke

Lihtne kopeerimine, halbade plokkide ignoreerimine (halvad plokid kirjutatakse samamoodi nagu tavalised).

Kõige sobivam NAND-kiipide kopeerimiseks, süvenemata selle sisemisse struktuuri, eeldusel, et kirjutatav kiip ei sisalda halbu plokke . Kui originaalpildil halvad plokid olid olemas , lõpuks moodustub vale halvad plokid . Vale halbade plokkide ilmumine ei mõjuta seadme tööd. Kui aga kiip sisaldab juba halbu plokke, ilmuvad sellisele kiibile kirjutamisel halvad plokid, millel on ettearvamatud tagajärjed. Näpunäide: võite proovida kiibi täielikult kustutada, sealhulgas halvad plokid, ja seejärel kopeerida selle. Kui halvasse plokki kirjutamine õnnestub (seda juhtub sageli), töötab teie seade õigesti, edaspidi tuvastab seadme tarkvara halva ploki ja asendab selle vastavalt oma tööalgoritmile heaga.

2. meetod: halbadest plokkidest möödaminek

Halbadest plokkidest möödasõit lähtepildist ei kirjutata ühtegi halba plokki Ja teavet ei kirjutata mikrolülituse halbadesse plokkidesse. See ei ole parim kopeerimispoliitika, kuid see on ohutu halbade kiibiplokkide eest: ükski teave ei lähe kaduma halbade laastuplokkide kohta ja ei ilmu valesid halbu plokke. Mõnel juhul võib selline kopeerimispoliitika aidata taastada tundmatu seadme funktsionaalsust.

3. meetod: jätke halvad plokid vahele

originaalne pilt		Kiip (algseisund)		Kiip (tulemus)
Plokk 0 hea		Blokeeri puhas		Plokk 0 hea
Plokk 1 halb		Blokeeri puhas		Plokk 2 hea
Plokk 2 hea		Blokeeri puhas		3. plokk hea
3. plokk hea		Blokeeri halb		Blokeeri halb
Plokk 4 hea	Blokeeri puhas		Plokk 4 hea
Salvestamise piir
Plokk 5 hea	Blokeeri puhas		Blokeeri puhas

Salvestamine halbade plokkide vahelejätmine eeldab, et seade kasutab just sellist halba plokihaldusalgoritmi, mitte mõnda muud. Nendel tingimustel on tagatud teabe korrektne kopeerimine.

4. meetod: kirjutage ainult garanteeritud ohutu ala

Enamikus kaasaegsetes NAND mikroskeemide puhul on garanteeritud, et esimestel plokkidel (vähemalt ühel) pole rikkeid. Paljudes seadmetes on kiibi alguses seadme alglaaduri ja operatsioonisüsteemi kood. Sageli piisab ainult nende alade kopeerimisest.

Määrake salvestatud suurus plokkidena salvestusrežiimide seadete dialoogis.

Muud viisid halbade plokkide haldamiseks

Tarkvara ChipStar programmeerijad toetab kõiki halbu plokihaldusalgoritme NAND kasutades väliseid pistikprogramme. Kui pluginad on installitud, kuvatakse lisameetodite kirjeldused jaotises " Halbade NAND-plokkide haldamine ". Saate konfigureerida valitud meetodi parameetreid, klõpsates nuppu " Väline pistikprogramm ".

Veaparanduskoodide (ECC) kasutamine

Veaparanduskoodide kasutamine võimaldab üksikute vigade taastamine NAND-i lehel.

Sektori üksikute vigade taastamiseks saab kasutada erinevaid algoritme. Olenevalt algoritmist ECC, saab sektori kohta taastada erineva arvu vigu (512+16 baiti). mõiste "" all vallaline "mõistnud viga ainult ühes bitis andmeid. NAND-i puhul, mille lehe suurus on 512 + 16 baiti, on mõiste " sektor" ja " lehel" kokku sobima. Suurte lehtede suurustega NAND-i jaoks kasutab ChipStari programmeerija kirjeldatud sektorite otsimise skeemi. Salvestamise või kinnitamise seadetes saate määrata, kui palju vigu teie seadmes kasutatav algoritm ühes sektoris parandada suudab. Sellest lähtuvalt ei lükata tagasi vastuvõetava vigade arvuga mikroskeeme, statistikaaknas kuvatakse teave parandatavate vigade arvu kohta:

Teavet lubatud vigade arvu kohta sektori kohta iga konkreetse kiibi kohta leiate aadressilt dokumentatsioon mikrokiibile. Kõik äsja lisatud NAND-kiibid sisestatakse programmeerija andmebaasi, võttes arvesse lubatud vigade arvu.

Ise lisades mikrokiibid:

• Kui toetab ONFI, siis lubatud vigade arv sektori kohta lugeda kiibi parameetrite tabelist ja paigaldatudõigele väärtusele.
• kui kiip ei toeta ONFI-d, kasutaja peaks väärtuse ise määrama kasutades kiibi dokumentatsiooni.

Uute kiipide jaoks NAND tootmine Samsung lubatud vigade arvu väärtus sektori kohta on kodeeritud kiibi identifikaatori osana. Seetõttu seatakse selliste kiipide puhul õigesti ka lubatud vigade arv sektori kohta.

Mikroskeemi sisu lugemisel selle edasiseks salvestamiseks või kopeerimiseks, üksikuid vigu ei saa usaldusväärselt tuvastada. Saadud kujutist saab seejärel eraldi analüüsida vigade suhtes, arvutades välise rakendusega ECC kontrollkoodid, eeldusel, et täpselt kasutatav algoritm ja lehe märgistus on teada .

Programmeerija tarkvara ChipStar pakub kaudset statistilist meetodit üksikute vigade tuvastamiseks ja kõrvaldamiseks. Meetod näitab ainult ebastabiilne vead koos pole garanteeritud usaldusväärsus. Veatuvastusega lugemiseks peate valima " Valikuline lugemine" ja vahekaardil "NAND" märkige ruut " Luba veaparandusrežiim"

Saate määrata võrreldavate lugemiskatsete arvu ja vea korral lugemiskatsete koguarvu. Tuleb meeles pidada, et selle meetodi kasutamine aeglustab lugemisprotsessi.

Statistilise veatuvastuse algoritm töötab järgmiselt:

1. NAND-lehte loetakse mitu korda järjest (vähemalt kolm).
2. Loetud andmeid võrreldakse baithaaval.
3. Kui võrdlusvigu ei leita, siis eeldatakse, et leht on veatu.
4. Kui võrdluse käigus leitakse vigu, loetakse lehte veel paar korda.
5. Iga vea puhul loetud arv ühikut Ja nullid.
6. Arvesse võetakse õiget väärtust ("0" või "1"), mis osutus rohkemaks.

Algoritm töötab hästi, kui vea tõenäosus mikroskeemi teatud bitis on väiksem kui 0,5. Mikroskeemi lugemisel loetakse "parandatud" vead ja õige näidu tõenäosus.

2.6. Teisendage binaarkujutis NAND-pildiks

Kõik ülalkirjeldatud puudutas rohkem kopeerimist NAND ja salvestab kiibi mustri järgi, aga sageli on see vajalik kirjutage programmi algne kahendkujutis puhtale kiibile. Enne kirjutamist peate teisendama binaarpildi NAND-pildiks, lisades seda igale lehele varuala ja täitke see õigesti. Selleks avage oma binaarfail, valige menüükäsk " Ilmub dialoog:

Määrake teisendusrežiimiks NAND-vorming: " Binaarne pilt... ", määrake leht ja NAND-ploki suurus või valige vajalik kiip. Valige varuala formaat. Programmeerija toetab lihtsat ala täitmist FF-väärtustega sisseehitatud tööriistade ja muude meetoditega, kasutades pistikprogramme. Programmeerijaga on kaasas pistikprogramm, mis rakendab Samsungi soovitatud varuala määranguid.

Kui teil on vaja mõnda rakendada teine ​​levitamisvõimalus - andke meile teada ja me valmistame sobiva plugina või saate vajaliku plugina ise juurutada.

2.7. Ühilduvus teiste programmeerijate loetud NAND-piltidega

kui teil on NAND pilt, mida on lugenud teine ​​programmeerija või mis on saadud teisest allikast, peab see olema teisendada kirjutatavasse vormingusse ChipStar programmeerija.

Selleks toimige järgmiselt.

• Avage fail, valige menüüelement " Redigeerimine|NAND-redigeerija režiimi sisse- ja väljalülitamine Ilmub ülaltoodud dialoog.
• Määrake teisendusrežiimiks vormindamine NAND: "Pilt on juba NAND ... ", täpsustage lehe suurus Ja blokk NAND või valige vajalik kiip. Klõpsake " Jätka".
• Redaktorisse ilmub vahekaart NAND " ja pilt hakkab otsima halbu plokke.
• Saadud faili saab salvestada kui NAND, saab fail laiendi .nbin vaikimisi.

Leidsin oma arhiivist foto, millel oli kujutatud JTAG programmeerija tootmisprotsess, mida mul oli vaja satelliidituuneri taaselustamiseks. Nüüd natuke lähemalt selle kohta, milline "metsaline" selline JTAG on:

JTAG(lühend inglise keelest. Ühine katserühm; (hääldatakse J-tág) on ​​standardi IEEE 1149 välja töötanud töörühma nimi.Hiljem hakati seda lühendit tugevalt seostama selle grupi poolt IEEE 1149.1 standardil põhineva spetsiaalse riistvaraliidesega. Standardi ametlik nimetus Standardne katsepääsuport ja piiride skaneerimise arhitektuur. Liides on mõeldud keerukate digitaalsete vooluahelate või PCB-taseme seadmete ühendamiseks standardsete testimis- ja silumisseadmetega. Neile, keda huvitab, on artikkel täismahus aadressil wikipedia.

Ja nüüd tagasi äri juurde, tuli mulle sõpradelt satelliittuuner, Ali M3329B protsessori kõige tavalisem ja lihtsam Globo. Selliste sümptomitega ei lülitunud see üldse sisse, algul patustasin toiteallikaga, kuid pärast multimeetriga kõigi pingete helistamist selgus, et toiteallikaga on kõik korras. Olles uurinud mõnda erinevat artiklit nende vastuvõtjate parandamise kohta, jõudsin järeldusele, et sümptomite põhjal otsustades oli püsivara täielikult kadunud ja saate selle taastada JTAG-i programmeerija kaudu. Oli ka mõte, et see on täiesti läbi põlenud ja seda ei saa taastada, kuid eelistasin siiski uskuda, et JTAG-i kaudu saab püsivara aidata.

Tootmiseks valisin selle skeemi:

Toide antakse vooluringile vastuvõtjast, millega see on ühendatud. Välise toiteallika kasutamine vooluahela jaoks ei ole vajalik kahel põhjusel. Esiteks on voolutarve väga väike ega tekita lisakoormust vastuvõtja toiteallikale ning teiseks parandab välkmäluga protsessoriga samast allikast tulev toide loogikataseme sobitamist.

74HC244 ei ole inverteeriv puhver. Mikroskeem sisaldab kahte sõltumatut neljabitist puhvrit. Igal puhvril on oma väljundsignaal (aktiivne madal). Schmitti päästikuid sisenditel pole. Mikroskeem on valmistatud “kiire” CMOS-tehnoloogia järgi, mis tagab suure kiiruse. Võimas vooluväljund võimaldab säilitada suurt kiirust ka mahtuvusliku koormuse korral. 74HC244 jõudlus on võrreldav Schottky dioodide omaga, samas kui 74HC244 säilitab CMOS-kiipide eelised, st. kõrge mürakindlus ja madal energiatarve. Mikrolülituse sisendid on dioodide abil kaitstud staatilise elektri kahjustuste eest.

Kahjuks ma ei leidnud oma laost 74HC244. Leidsin ainult 74F244 analoogi, mis erines veidi toitepingest Vcc. 74HC244 soovitatav vahemik on 2 kuni 6 V, 74F244 aga 4,5 kuni 5,5 V. Kuigi maksimumpiirid on vahemikus -0,5 kuni +7 V, otsustasin mitte vaeva näha ja tootmist alustada.

Võttes esimesel pildil algse diagrammi ja joonistades selle uuesti programmis DipTrace, selgus järgmine diagramm:

Kõik suunati automaatselt, mitte ainult ühte rida ei suunatud, vaid selle probleemi lahendasid kaks SMD jumperit. Ülaltoodud pilt näitab trükkplaati, mis on valmis valmistamiseks.

Tahvlil allkirjastasin ka kõik väljundid, kuid kahjuks allkirjastasin väljundsignaalid valesti, nagu näete allikal 1- GND, 2-TCK, 3-TMS, 4-TDO, 5-TDI ja 6-RST , aga tegin GND, TMS, TCK, TDI, TDO, ja RST, eksisin täpselt kontaktide allkirjastamisel, kõik on skeemi järgi õige, algallika järgi st. 1- GND, 2- TCK, 3- TMS, 4- TDO, 5- TDI ja 6- RST.

PCB õige tihvti tähistusega:

Põhiline on tegelikult getinaks, viil, väike käsisaag, liivapaber. Kruvikeeraja ja lõikur getinaksi kaheks osaks jagamiseks, kuna mul oli mõlemal küljel fooliumitükk ja meie laud on lihtne, ühepoolne.

Olles teinud kogu töö, keerates getinaksid plaadi mõõtudele (ca 55x50 mm), võtame COMET puhastusvahendi (Komet) pulbrina ja käsna nõude pesemiseks. Puhastame getinaksid rasva ja mustuse jälgedest. Järelejäänud vett on parem mitte ära pühkida, vaid lasta sel niimoodi kuivada.

Kuni getinax kuivab, läheme arvuti juurde ja prindime laserprinterile ja fotopaberile peegelpildis oma skeemi, mis näitab maksimaalset prindikvaliteeti. Oluline on mitte unustada peegelpilti panna, vastasel juhul saame kõik tahvlil pahupidi!

Ja nii, getinax on valmis, trükkplaat on trükitud, sobitades getinaxi servad hoolikalt fotopaberil oleva trükkplaadi mustriga, kinnitame selle kleeplindiga getinaxi külge, võtame triikrauda ja sätime seda maksimaalse temperatuurini.

Loomulikult foolium pool getinaks trükkplaadi muster.

Kui triikraud on soojenenud, siis tugevalt vajutades hakkame triikima - kuumutades getinakke ühtlaselt paberi küljelt. Kuumutame sellise suurusega tahvlit mitte rohkem kui 30-60 sekundit, vastasel juhul levib tooner laiali. Soovitan seadistada telefoni taimer, et aeg oleks lähedal, silme all. Kui kõik on tehtud, laske laual jahtuda.

Rebime tahvlilt fotopaberi maha, meie ees on valmis tahvel, mis jääb raudkloriidi FeCl₃ sisse söövitada, kui suuri vigu pole, siis enne söövitamist korrigeerime jäljed skalpelli ja õhukese kettaga marker.

Raudkloriidiga söövitamise protsessis on vaja lahust pidevalt segada, näiteks nõusid loksutades. Kui tahvli suurus ei ole väga suur, võib plaadi asetada lahuse pinnale nii, et muster on allapoole – pole vaja raputada, kuid söövitusprotsessi lõppu on raske jälgida. Raudkloriidiga söövitamise aeg on 5 kuni 50 minutit ja sõltub temperatuurist, lahuse kontsentratsioonist ja selle saastumisest vasega, vaskfooliumi paksusest. Pärast söövitamist tuleb plaati loputada voolava veega ja kuivatada.

Selle tulemusena saame sellise trükkplaadi

Toonerit puhastame ka Comet pulbriga, see säilib piisavalt hästi ja et mitte plaadijälgi kahjustada, puhastame aeglaselt.

Pärast toonerist puhastamist näeme korralikku ilusat trükkplaati

Nüüd alustame elementide jootmist: