Однако эти два материала, как нам кажется, все еще недостаточны для полного раскрытия темы. Первым «тонким моментом» являются тактовые частоты - все-таки при выпуске Haswell Refresh компания уже разделила жестко линейку «обычных» Core i7 и «оверклокерских», фабрично разогнав последние (что было не так уж и сложно, поскольку таких процессоров вообще говоря требуется немного, так что отобрать необходимое количество нужных кристаллов несложно). Появление же Skylake положение дел не только сохранило, но и усугубило: Core i7-6700 и i7-6700K это вообще очень разные процессоры, различающиеся и уровнем TDP. Таким образом, даже при одинаковых частотах эти модели могли бы работать по-разному с точки зрения производительности, а ведь и частоты совсем не одинаковые. В общем, делать выводы по старшей модели опасно, но в основном-то как раз везде изучалась она и только она. «Младшая» (и более востребованная) до последнего времени вниманием тестовых лабораторий избалована не была.
А для чего это может быть нужно? Как раз для сравнения с «верхушками» предыдущих семейств, тем более что там обычно такого большого разброса частот не было. Иногда и вообще не было - например, пары 2600/2600K и 4771/4770К в плане процессорной части в штатном режиме идентичны. Понятно, что 6700 в большей степени является аналогом не названных моделей, а 2600S, 3770S, 4770S и 4790S, но... Важно это лишь с технической точки зрения, которая, в общем-то, мало кого интересует. В плане распространенности, легкости приобретения и других значимых (в отличие от технических деталей) характеристик это как раз «регулярное» семейство, к которому и будет присматриваться большинство владельцев «старых» Core i7. Или потенциальных владельцев - пока еще апгрейд временами остается чем-то полезным, большинство пользователей процессоров младших семейств процессоров при необходимости увеличения производительности присматривается в первую очередь к устройствам для уже имеющейся «на руках» платформы, а только потом уже рассматривает (или не рассматривает) идею ее замены. Правильный это подход или не очень - покажут тесты.
Конфигурация тестовых стендов
| Процессор | Intel Core i7-2700K | Intel Core i7-3770 | Intel Core i7-4770K | Intel Core i7-5775C | Intel Core i7-6700 |
| Название ядра | Sandy Bridge | Ivy Bridge | Haswell | Broadwell | Skylake |
| Технология пр-ва | 32 нм | 22 нм | 22 нм | 14 нм | 14 нм |
| Частота ядра std/max, ГГц | 3,5/3,9 | 3,4/3,9 | 3,5/3,9 | 3,3/3,7 | 3,4/4,0 |
| Кол-во ядер/потоков | 4/8 | 4/8 | 4/8 | 4/8 | 4/8 |
| Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ | 128/128 | 128/128 | 128/128 | 128/128 | 128/128 |
| Кэш L2, КБ | 4×256 | 4×256 | 4×256 | 4×256 | 4×256 |
| Кэш L3 (L4), МиБ | 8 | 8 | 8 | 6 (128) | 8 |
| Оперативная память | 2×DDR3-1333 | 2×DDR3-1600 | 2×DDR3-1600 | 2×DDR3-1600 | 2×DDR4-2133 |
| TDP, Вт | 95 | 77 | 84 | 65 | 65 |
| Графика | HDG 3000 | HDG 4000 | HDG 4600 | IPG 6200 | HDG 530 |
| Кол-во EU | 12 | 16 | 20 | 48 | 24 |
| Частота std/max, МГц | 850/1350 | 650/1150 | 350/1250 | 300/1150 | 350/1150 |
| Цена | T-7762352 | T-7959318 | T-10384297 | T-12645073 | T-12874268 |
Для пущей академичности имело бы смысл тестировать Core i7-2600 и i7-4790, а вовсе не 2700К и 4770К, но первый в наше время найти уже сложно, в то время как 2700К у нас под рукой в свое время нашелся и был протестирован. Равно как и 4770К тоже изучался, причем в «обычном» семействе он имеет полный (4771) и близкий (4770) аналоги, и вся упомянутая троица от 4790 отличается несущественно, так что возможностью минимизировать количество работы мы решили не пренебрегать. В итоге, кстати, процессоры Core второго, третьего и четвертого поколений оказались максимально близки друг к другу по официальному диапазону тактовых частот, да и 6700 отличается от них незначительно. Broadwell тоже можно было «подтянуть» к этому уровню, взяв результаты не i7-5775C, а Xeon E3-1285 v4, но только лишь подтянуть, а не полностью устранить различие. Именно поэтому мы решили воспользоваться более массовым (благо и большинство других участников такие же), а не экзотическим процессором.
Что касается прочих условий тестирования, то они были равными, но не одинаковыми: частота работы оперативной памяти была максимальной поддерживаемой по спецификациям. А вот ее объем (8 ГБ) и системный накопитель (Toshiba THNSNH256GMCT емкостью 256 ГБ) были одинаковыми для всех испытуемых.
Методика тестирования
Для оценки производительности мы использовали нашу методику измерения производительности с применением бенчмарков и iXBT Game Benchmark 2015 . Все результаты тестирования в первом бенчмарке мы нормировали относительно результатов референсной системы, которая в этом году будет одинаковой и для ноутбуков, и для всех остальных компьютеров, что призвано облегчить читателям нелегкий труд сравнения и выбора:
iXBT Application Benchmark 2015
Как мы уже не раз писали, в этой группе немалое значение имеет видеоядро. Однако далеко не все так просто, как можно было бы предположить только лишь по техническим характеристикам - например, i7-5775C все же медленнее, чем i7-6700, хотя у первого как раз GPU намного мощнее. Впрочем, еще более показательно тут сравнение 2700К и 3770, которые в плане исполнения OpenCL-кода различаются принципиально - первый задействовать для этого GPU вообще не способен. Второй - способен. Но делает это настолько медленно, что никаких преимуществ перед предшественником не имеет. С другой стороны, наделение такими способностями «самого массового GPU на рынке» привело к тому, что их начали понемногу использовать производители программного обеспечения, что проявилось уже к моменту выхода на рынок следующих поколений Core. И наряду с небольшими улучшениями и процессорных ядер способно привести к достаточно заметному эффекту.
Однако не везде - вот как раз случай, когда прирост от поколения к поколению совсем незаметен. Впрочем, он есть, но такой, что проще не обращать на него внимания. Интересным тут является разве что то, что прошедший год позволил совместить такое увеличение производительности с существенно менее жесткими требованиями к системе охлаждения (что открывает обычным настольным Core i7 и сегмент компактных систем), однако не во всех случаях это актуально.
А вот пример, когда на GPU уже удалось переложить немалую часть нагрузки. Единственное, что может «спасти» в этом случае старые Core i7 это дискретная видеокарта, однако пересылки данных по шине эффект портят, так что i7-2700K и в этом случае не обязательно догонит i7-6700, а 3770 на это способен , но вот угнаться ни за 4790К или 6700К, ни за 5775С с любым видео уже не может . Собственно, ответ на иногда возникающий у части пользователей недоуменный вопрос - зачем в Intel уделяют столько внимания интегрированной графике, если для игр ее все равно мало, а для других целей давно достаточно? Как видим, не слишком-то и «достаточно», если самым быстрым иногда способен (как здесь) оказаться процессор с далеко не самой мощной «процессорной» частью. И уже заранее интересно - что мы сможем получить от Skylake в модификации GT4e ;)
Поразительное единодушье, обеспеченное тем, что этой программе не требуются ни новые наборы инструкций, ни какие-то чудеса на ниве увеличения многопоточной производительности. Небольшая разница между поколениями процессоров, все же, есть. Но выискивать ее можно разве что при в точности идентичной тактовой частоте. А когда таковая различается существенно (что мы имеем в исполнении i7-5775С, в однопоточном режиме отстающем от всех на 10%) - можно и не искать:)
Audition «умеет» более-менее все. Разве что к дополнительным потокам вычисления довольно равнодушен, но использовать их умеет. Причем, судя по результатам, на Skylake делает это лучше, чем было свойственно предыдущим архитектурам: преимущество 4770К над 4690К составляет порядка 15%, а вот 6700 обходит 6600К уже на 20% (при том, что частоты у всех примерно равные). В общем, скорее всего, в новой архитектуре будет ждать нас еще немало открытий. Небольших, но иногда дающих кумулятивный эффект.
Как и в случае распознавания текста, где именно 6700 отрывается от предшественников наиболее «резво». Хоть в абсолютном итоге и незначительно, но ждать на относительно старых и хорошо «вылизанных» алгоритмах такого прироста при учете того, что, по сути, перед нами энергоэффективный процессор (кстати - 6700К действительно намного быстрее справляется с этой задачей) априори было бы слишком оптимистично. Мы и не ждали. А практика оказалась интереснее априорных предположений:)
С архиваторами все топовые процессоры справляются очень хорошо независимо от поколения. Во многом, как нам кажется, потому, что для них-то эта задача уж очень уже простая. Собственно, счет уже идет на секунды, так что что-то здесь радикально улучшить практически невозможно. Если только ускорить работу системы памяти, но DDR4 имеет более высокие задержки, нежели DDR3, так что гарантированный результат дает разве что увеличение кэшей. Поэтому самым быстрым оказался единственный среди протестированных процессор с GPU GT3e - кэш-память четвертого уровня используется не только видеоядром. С другой стороны, не так уж и велик прирост от дополнительного кристалла, так что архиваторы просто та нагрузка, на которую в случае заведомо быстрых систем (а не каких-нибудь мини-ПК) можно уже не обращать внимания.
Плюс-минус пол-лаптя от Солнца, что, в общем, тоже подтверждает, что все топовые процессоры справляются с такими задачами одинаково, контроллеры в чипсетах трех серий примерно идентичные, так что существенная разница может быть обусловлена только накопителем.
А вот в таком банальном сценарии, как простое копирование файлов, еще и теплопакетом: модели с пониженным «разгоняются» достаточно вяло (благо формально и не за чем), что приводит к чуть более низким результатам, чем могло бы. Но в целом тоже не тот случай, ради которого может возникнуть желание менять платформу.
Что получаем в итоге? Все процессоры примерно идентичны друг другу. Да, конечно, разница между лучшим и худшим превышает 10%, но не стоит забывать о том, что это различия, накопившиеся за три с лишним года (а возьми мы i7-2600, так было бы 15% почти за пять). Таким образом, практического смысла в замене одной платформы на другую нет, пока старая работает. Естественно, если речь идет о LGA1155 и ее последователях - как мы уже убедились «перепад» между LGA1156 и LGA1155 куда более заметный, причем не только в плане производительности. На последних на данный момент платформах Intel что-то можно «выжать» использованием «стероидных» Core i7 (если уж все равно ориентироваться именно на это недешевое семейство), но не так и много: по интегральной производительности i7-6700K обгоняет i7-6700 на 15%, так что и его отрыв от какого-нибудь i7-2700K увеличивается почти до 30%, что уже более весомо, но все равно еще не принципиально.
Игровые приложения
По понятным причинам, для компьютерных систем такого уровня мы ограничиваемся режимом минимального качества, причем не только в «полном» разрешении, но и с его уменьшением до 1366×768: Несмотря на очевидный прогресс в области интегрированной графики, она пока не способна удовлетворить требовательного к качеству картинки геймера. А 2700К мы решили и вовсе на стандартном игровом наборе не проверять: очевидно, что тех его владельцев, кто использует именно интегрированное видеоядро, игры не интересуют от слова совсем. Кого интересуют хоть как-то, те уж точно как минимум какую-нибудь «затычку для слота» в закромах нашли и установили, благо наше тестирование по предыдущей версии методики показало, что HD Graphics 3000 не лучше, чем даже Radeon HD 6450, причем обоих практически ни на что не хватает. Вот HDG 4000 и более новые IGP уже какой-никакой интерес собой представляют.
Вот, например, в Aliens vs. Predator можно поиграть на любом из изучаемых процессоре, но только снизив разрешение. Для FHD же подходит только GT3e, причем неважно какой - просто в сокетном исполнении такая конфигурация на данный момент доступна лишь для Broadwell со всеми вытекающими.
Зато «танчики» на минималках уже на всем «бегают» столь хорошо, что стройная картина только в высоком разрешении и «вытанцовывается»: в низком даже непонятно - кто лучше, а кто хуже.
Grid2 при всей своей слабой требовательности к видеочасти все еще ставит процессоры строго по ранжиру. Но особенно хорошо это видно опять в FHD, где и пропускная способность памяти уже имеет значение. В итоге на i7-6700 уже можно разрешение не снижать. На i7-5775C тем более, причем и абсолютные результаты намного выше, так что если данная сфера применения интересует, а использование дискретной видеокарты по каким-либо причинам нежелательно, альтернатив этой линейке процессоров по-прежнему нет. В чем нет и ничего нового.
Лишь старшие Haswell «вытягивают» игру хотя бы в низком разрешении, а Skylake делает это уже без оговорок. Broadwell не комментируем - это не архитектурное, а, скажем так, количественное превосходство.
Более старая игра серии на первый взгляд аналогична, но тут уже и между Haswell и Skylake даже количественных отличий не наблюдается.
В Hitman - наблюдаются и заметные, но перехода количества в качество по-прежнему нет.
Как и здесь, где даже режим низкого разрешения может «вытянуть» только процессор с GT3e. У остальных - весомый, но все еще недостаточный даже для таких «подвигов» прогресс.
Минимальный режим настроек в этой игре относится очень щадящим образом ко всем слабосильным GPU, хотя HDG 4000 еще «хватало» лишь на HD, но не FHD.
И снова тяжелый случай. Менее «тяжелый», чем Thief, но достаточный для того, чтобы продемонстрировать наглядно, что никакая интегрированная графика не может считаться игровым решением.
Хотя в некоторые игры может позволить поиграть и с относительным комфортом. Впрочем, ощутимым только если усложнять IGP и количественно наращивать все функциональные блоки. Собственно, как раз в легких режимах прогресс в области GPU Intel наиболее заметен - примерно два раза за три года (более старые-то разработки вообще уже нет смысла рассматривать серьезно). Но из этого не следует, что со временем интегрированная графика сможет легко и непринужденно догнать дискретную сравнимого возраста. Скорее всего, «паритет» будет установлен с другой стороны - имея в виду огромную базу инсталлированных решений невысокой производительности, производители тех же игр на нее и будут ориентироваться. Почему раньше этого не делали? Вообще говоря, делали - если рассматривать не только 3D-игры, а вообще рынок, огромное количество весьма популярных игровых проектов было предназначено как раз для того, чтобы нормально работать и на достаточно архаичных платформах. Но определенный сегмент программ, «двигавших рынок» был всегда, причем именно он и привлекал максимум внимания со стороны прессы и не только. Сейчас же процесс явно близок к точке насыщения, поскольку, во-первых, парк разнообразной компьютерной техники уже очень велик, и желающих заниматься перманентным апгрейдом все меньше. А во-вторых, «мультиплатформенность» нынче подразумевает под собой не только специализированные игровые консоли, но и разнообразные планшеты-смартфоны, где, очевидно, с производительностью все еще хуже, чем у «взрослых» компьютеров, независимо от степени интегрированности платформ последних. Но для того, чтобы данная тенденция стала преобладающей, нужно, все же, как нам кажется достигнуть определенного уровня гарантированной производительности. Чего пока нет. Но над проблемой все производители работают более чем активно и Intel тут исключением не является.
Итого
Что же мы видим в конечном итоге? В принципе, как не раз было сказано, последнее существенное изменение в процессорных ядрах семейства Core состоялось почти пять лет назад. На этом этапе уже удалось достичь такого уровня, «атаковать» который напрямую никто из конкурентов не может. Поэтому основной задачей Intel является улучшение положения в, скажем так, сопутствующих областях, а также наращивание количественных (но не качественных) показателей там, где это имеет смысл. Тем более, что серьезное влияние на массовый рынок оказывает растущая популярность портативных компьютеров, давно обогнавших по этому показателю настольные и становящихся все более портативными (несколько лет назад, например, ноутбук массой 2 кг еще считался «условно легким», а сейчас активно растут продажи трансформеров, в случае которых большая масса убивает весь смысл их существования). В общем, разработка компьютерных платформ давно идет не по пути наилучшего удовлетворения потребностей покупателей больших настольных компьютеров. В лучшем случае - не в ущерб им. Поэтому то, что в целом в этом сегменте производительность систем не снижается, а даже немного растет, уже повод для радости - могло быть и хуже:) Плохо только то, что из-за изменений в периферийной функциональности приходится постоянно менять и сами платформы: это сильно подкашивает такое традиционное преимущество модульных компьютеров, как ремонтопригодность, но здесь ничего не попишешь - попытки сохранять совместимость любой ценой до добра тем более не доводят (сомневающиеся могут посмотреть на, к примеру, AMD AM3+).
В начале августа компания Intel представила новую десктопную платформу, а также процессоры семейства Skylake с архитектурой Core 6-го поколения. Посмотрим, что же производитель предлагает для настольной системы в 2015 году.
Площадкой для презентации новой десктопной платформы Intel стала одна из крупнейших игровых выставок – Gamescom. На мероприятии были представлены 14-нанометровые процессоры с архитектурой Intel Core 6-го поколения. Символично, что старт чипам Skylake дали топовые модели семейств Core i5 и Core i7.
Архитектура
Для чипов Skylake используется обновленная архитектура, однако о проведенных изменениях информации практически нет. Есть лишь сам факт. Больше деталей производитель обещает представить на центральном IDF 2015, который в этом году пройдет в средине августа – раньше обычного.
Пока же, согласно заявлениям производителя, можно говорить, что чипы Skylake имеет более высокую удельную производительность на мегагерц, по сравнению с таковой для предшественников. В частность речь о том, что новые процессоры будут опережать чипы Haswell на величину до 10%, а отрыв от более ранних моделей должен быть еще более значительным.
Важная особенность архитектуры Skylake, которая априори предполагает использование новых плат – отсутствие встроенного преобразователя напряжений (FIVR) для различных блоков процессора. Такой модуль имели чипы двух последних поколений, но в десктопных процессорах Skylake производитель решил отказаться от такой конфигурации.
Интегрированный FIVR, который получили чипы Haswell/Broadwell позволяет улучшить энергопотребление системы. Это очень важно для мобильных платформ. Однако, как оказалось во время работы на повышенных частотах, а также с увеличенным напряжением питания, FIVR сам становится источником нагрева, не позволяя добиться предельных частот при разгоне CPU. В случае со Skylake блок FIVR опять перекочевал на материнские платы.
Представленные процессоры получили графическое ядро Intel HD 530, которое относится к 9 поколению встроенной графики Intel (Gen9). Как видим, наименование графической части изменилось. Теперь для идентификации встроенного GPU используется трехсимвольное обозначение. Встройка для новых Core i5 и Core i7 включает 24 вычислительных блока. В случае с Core i7-6700K, графическое ядро может ускоряться до 1150 МГц, а у Core i5-6600K – до 1100 МГц.
Новая графика поддерживает API DirectX 12, OpenGL 4.4 и OpenCL 2.0, при этом также обеспечена поддержка аппаратного декодирования видео набирающего популярности формата HEVC (H.265).
Учитывая количество вычислителей, очевидно, что встройка Skylake будет не столь производительной, как интегрированная графика десктопных Broadwell, которая помимо 48 исполнительных блоков имеет еще и объемный буфер eDRAM. Вместе с тем, скорость графики Skylake будет выше, чем у старших моделей процессоров с архитектурой Haswell. Напомним, что последние оснащаются Intel HD 4600, включающей 20 вычислительных модулей. Как видим, у Intel HD 530 даже в количественном выражении 20%-ное преимущество, а если учесть, что сами блоки также получили ряд оптимизаций, то заявленный перевес в 20–40% не выглядит чем-то неправдоподобным.
Модельный ряд
На первом этапе производитель предложил два процессора с обновленной архитектурой – Core i5-6600K и Core i7-6700K . Обе модели четырехъядерные и предлагают разблокированный множитель для частотных экспериментов.
Базовая частота Core i7-6700K составляет 4,0 ГГц, при этом процессор под нагрузкой может ускоряться до 4,2 ГГц. Модель имеет 8 МБ кеш-памяти третьего уровня и поддерживает технологию Hyper-Threading, позволяющую обрабатывать одновременно до 8 потоков. Частотная формула Core i5-6600K – 3,5/3,9 ГГц. Объем кеш-памяти L3 у данной модели составляет 6 МБ, и, как и у всех чипов семейства Core i5, здесь отсутствует поддержка Hyper-Threading. Оба процессора получили тепловой пакет в 91 Вт. Несмотря на 14-нанометровый техпроцесс, TDP чипов увеличился в сравнении с таковым для предшественников. Для топовых процессоров линейки Haswell пакет составлял 88 Вт. Однако, все же это расчетные значения, а не фактические показатели, к которым мы еще вернемся.
Процессоры семейства Skylake получили двухканальный контроллер памяти. При этом CPU поддерживают оперативку стандартов DDR4 и DDR3L. Речь о гибридной конфигурации не идет, чипы будут работать либо с одним типом, либо с другим. Конечно, в большей мере новая платформа будет ориентирована на DDR4. Она экономичнее, имеет более высокую пропускную способность и по цене уже лишь немногим превышает таковую для DDR3. Наверняка производители плат будут предлагать модели и с разъемами DDR3L, возможно мы увидим и гибриды с парой слотов для DDR4 и двумя разъемами для DDR3L, но по итогам подобных экспериментов в прошлом, можно оговорить, что это будет скорее экзотика.
Номинально для представленных чипов заявлена поддержка DDR4-2133 и DDR3L-1600, но процессоры позволяют использовать и более скоростные комплекты.
Для упаковки процессоров используется новое оформление с ярким красочным узором. Стоит отметить, что энтузиастские версии процессоров теперь будут поставляться без штатной системы охлаждения. Производитель предполагает, что владельцы чипов с индексом «К» наверняка захотят поэкспериментировать с разгоном CPU, потому лучше изначально обзавестись более эффективным охладителем. В такой ситуации нагрев процессоров целиком и полностью зависит от возможностей используемой СО.
Платформа
Переход на обновленную вычислительную архитектуру зачастую предполагает смену процессорного разъема. И дело здесь не во всемирном заговоре и желании Intel получить дополнительную прибыль и дать заработать производителям материнских плат. Последнее конечно же также имеет место, однако основной причиной отсутствия совместимости является серьезные изменения в конфигурации подсистемы питания, а также дополнительные коммутационные связи, которые ранее не использовались. Можно ли было изначально предусмотреть все изменения чтобы владельцу системы не требовалось менять плату чаще чем раз в 5–7 лет? Вопрос риторический. Все же за такой период даже в десктопном сегменте, замедлившем темп развития, происходят серьезные преобразования, которые не всегда заметны на первый взгляд.
Так или иначе, следует принять как данность, что для чипов семейства Intel Skylake понадобится новая материнская плата с разъемом LGA1151, не предусматривающая обратной совместимости с процессорами Haswell/Broadwell.
Вместе с первыми процессорами Skylake производитель представил чипсет Intel Z170. Это наиболее прогрессивный вариант из сотой серии, которая будет включать несколько версия для различных категорий систем.
Ожидаемо Intel Z170 предлагается в одночиповой компоновке. С тех пор, как контроллеры памяти и шины PCI Express перебрались под крышку процессора, чипсет отвечает сугубо за работу периферийного обвеса. Впрочем, возможности микросхемы PCH не стоит недооценивать. Чипсет Intel для новой платформы получил ряд полезных усовершенствований. Прежде всего, отметим, что в случае с Intel Z170 для связи с процессором используется шина DMI 3.0, которая имеет вдвое большую пропускную способность (порядка 4 ГБ/c в обоих направлениях), чем применяемая DMI 2.0 для чипсетов предыдущего поколения.
Еще одним очень важным нововведением стала поддержка шины PCI Express 3.0, причем в распоряжении чипсета оказывается 20 таких линий. Тогда как, например, Intel Z97 предлагает только 8 линий PCI Express, причем стандарта 2.0. Увеличенное число линков должно исключить, или, как минимум, радикально уменьшить количество ситуаций, когда невозможно одновременно использовать всю периферию. Ранее, как раз из-за ограничений чипсета, условия «если-то» регулярно возникали, особенно для функциональных плат.
Intel Z170 предлагает 10 портов USB 3.0, а также 14 портов USB 2.0. Этого достаточно для самых оснащенных моделей плат. Здесь можно было бы написать, что теперь не понадобятся дополнительные микросхемы, но это не так. Чипсеты новой серии, увы, не получили встроенный контроллер USB 3.1, потому производители дополнительной обвязки не останутся без работы. Разработчики плат в свою очередь будут использовать внешние чипы для реализации USB 3.1.
Конечно, чипсет предлагает поддержку протокола NVMe, кроме того, позволяет организовывать RAID-массивы из накопителей, подключенных с помощью шины PCI Express (PCI-E, M.2, U.2). Учитывая большое количество линий PCI Express, наверняка платы будут предлагать несколько вариантов подключения SSD с помощью скоростной шины.
Что касается SATA, то здесь возможности Intel Z170 не отличаются от таковых для предшественников – чипсет предлагает шесть каналов SATA 6 Гб/с.
В плане управления процессорными линиями PCI Express также никаких нововведений. Чипсет позволяет распределить доступные линии в пропорциях x16, x8+x8 или x8+x4+x4. Учитывая наличие 20 чипсетных PCI-E 3.0, а также возросшую пропускную способность DMI 3.0, наверняка мы увидим платы, позволяющие для многоадаптерных конфигураций использовать в том числе и ресурсы чипсета.
Производители материнских плат с неподдельным интересом ожидали запуск новой платформы. Объемы выпуска продуктов снижается, а старт Skylake очевидно должен повысить интерес к новым устройствам. Тайваньские компании очевидно рассчитывали выкатить свои линейки еще к Computex 2015, однако сроки запуска новой платформы были перенесены. Все производители представили целые линейки моделей на базе Intel Z170. Очевидно, что их количество и разнообразие со временем будет лишь увеличиваться. Кроме того, вскоре нас ждет и анонс устройств на более доступных чипсетах Intel 100-Series.
Внешне новый процессорный разъем LGA1151 практически не отличается от LGA1150. Механизм крепления чипов идентичен. Не изменилось и расстояние между отверстиями для фиксации кулеров. Совместимость сохранена, потому охладители с креплением для LGA1150 можно спокойно использовать и для новой платформы.
Intel Core i7-6700K
Флагман новой процессорной линейки – Core i7-6700K. Как мы уже отмечали, процессор имеет частотную формулу 4,0/4,2 ГГц. Предшественник – Core i7-4790K – также имеет базовые 4,0 ГГц, однако топовый Devil’s Canyon ускоряется под нагрузкой вплоть до 4,4 ГГц. Использование чуть менее агрессивного алгоритма динамического разгона Turbo Boost 2.0 можно расценить как уверенность производителя в том, что Skylake имеет более высокую производительность на мегагерц, а потому может продемонстрировать лучшие показатели даже при чуть меньших тактовых частотах.
Чип имеет достаточно высокое базовое напряжение. По крайней мере, для нашего тестового экземпляра по умолчанию устанавливалось значение в 1,28 В.
В режиме покоя частота процессора снижается до 800 МГц при 0,8 В.
Слева – Skylake, справа – Haswell (Devil’s Canyon)
Внешне процессоры семейств Skylake и Haswell схожи, однако, по уже указанными причинам, электрически они не совместимы. Как видно на фото, у процессоров на различном расстоянии от края расположены «ключи» – дополнительный предохранитель от попытки использовать процессор с неподходящей платой.
Из визуальных отличий чипов нельзя не отметить заметно более тонкую подложку процессора у новых CPU. Толщина текстолитовой основы у Haswell составляет 1,2 мм, тогда как у Skylake – 0,8 мм. При этом для 14-нанометровых CPU производитель использует чуть более массивную теплораспределительную крышку. Бесстрашные энтузиасты, уже успевшие «скальпировать» новые чипы, отмечают, что масса крышки Haswell составляет 22 г, тогда как кожух нового CPU тянет на все 26 г. Что касается термоинтерфейса, то здесь по-прежнему используется теплопроводящая паста. Увы, бесфлюсовый припой теперь является уделом лишь чипов для LGA2011/2011-v3.
Владельцы процессоров, которым уже удалось заглянуть под крышку Skylake, отмечают на поверхности подложки нет дополнительных элементов. При этом физические габариты нового кристалла заметно меньше, чем у Haswell. Кремниевая пластинка имеет площадь порядка 123 мм², тогда как у процессоров с архитектурой Core 5-го поколения – 177 мм². Переход на новый техпроцесс дает о себе знать.
Разгон
Процессоры с индексом «K» традиционно имеют разблокированный множитель, что заметно облегчает процесс разгона чипа. В плане возможностей тюнинга Skylake предлагают еще больше. Теперь базовую частоту BCLK можно плавно изменять с дискретностью в 1 МГц.
Для платформы LGA1150 использовались определенных опорные значения 100/125/166 МГц при незначительном отклонении от которых сложно было получить стабильную работу чипа. Теперь же BCLK можно изменять без привязки к указанным точкам. Однако, нужно отслеживать коэффициенты для модулей памяти. При изменении BCLK,рабочая частота планок ОЗУ также будет изменяться.
Конечно, при наличии разблокированного множителя, возможность плавно регулировать BCLK – инструмент для суперфинишной доводки. Будет ли возможность изменять опорную частоту для моделей без индекса «К»? Вот где вопрос. Но, ответ на него мы получим лишь после выхода соответствующих CPU.
Что же касается частотного потенциала рассмотренного инженерного семпла Core i7-6700K, то частоту чипа нам удалось поднять до 4,6 ГГц после увеличения напряжения до 1,32 В. Судя по результатам, которых удалось достичь коллегам во время обзоров первых Skylake, это типичный показатель для новых 14-нанометровых CPU. В среднем удается добиться стабильной работы четырехъядерных чипов на 4,6-4,7 ГГц. В целом, это лишь немногим выше того, что удавалось получать от Haswell. Но, если учесть, что IPС у чипов Skylake выше, на схожей частоте они будут предлагать более высокий уровень производительности.
Производительность
Для оценки возможностей Core i7-6700K (4,0/4,2 ГГц) логичнее всего использовать результаты предшественника – Core i7-4790K (4,0/4,4 ГГц). Кроме того, на диаграммах также представлены результаты десктопной версии Broadwell – Core i7-5775C. Отметим, что Skylake фактически приходят на смену Haswell, тогда как представленные модели Broadwell являются скорее специфическим ответвлением для платформы LGA1150.
С рендерингом сцены в Cinebench R15 чип Core i7-6700K справляется быстрее Core i7-4790K на 4,7%.
А вот в наборе вычислительных тестов PassMark новичок уступил топовому Haswell. Отличие небольшое – 1,7%, но любопытен сам факт того, что в некоторых задачах более высокая частота может давать преимущество чипу даже с менее прогрессивной архитектурой.
Почти 2%-ное преимущество Core i7-6700K получил во время архивации 7-Zip.
Старший Skylake оказался на 3% расторопнее топового Haswell в WinRAR, однако они оба отстающие на фоне результатов Core i7-5775C, который пожинает плоды, уместив весь используемый словарь архиватора в кеш-памяти L4. Да, eDRAM в ряде задач может здорово выручить.
GeekBench отдает предпочтение Skylake. Хотя, опять же, разница не очень большая 3,5%.
С перекодированием видео 4K HEVC в 1080p H.264 новый чип справился на 10% быстрее. Тогда как при подключении QuickSync результаты оказались идентичны таковым для Core i7-4790K.
Производительность процессоров в играх при использовании дискретной видеокарты ожидаемо практически не отличается. Для игровой платформы любой из представленных чипов окажется отличным вариантом.
Наш компьютерный сервис продолжает собирать — большие, производительные, тихие, красивые, эргономичные. И для сборки таких компьютеров мы должны и обязаны хорошо разбираться в компонентной базе, которая используется для сборки. Один из компонентов сборки — процессор. И совершенствование этого важнейшего в компьютере узла мы постоянно отслеживаем. Так в 2016 году мы активно использовали в сборках мощных компьютеров процессор Intel core i7 6700k. Сейчас ему появилась замена — это процессор Intel core i7 7700k. Пока что в продаже имеются и тот и другой (февраль 2017).
И потому пришло время разобраться в чём же отличия между рассматриваемыми процессорами!
Итак. Первое что нужно знать.
Это означает что цикл «новый техпроцесс — новая архитектура на этом техпроцессе» был модифицирован до «новый техпроцесс — новая архитектура на этом техпроцессе — усовершенствованная архитектура на этом же техпроцессе»
Так вот в рассматриваемом производственном цикле процессор Intel core i7 6700k микроархитектуры SkyLake относится к стадии «новая архитектура на техпроцессе», а процессор Intel core i7 7700k микроархитектуры KabyLake относится уже к стадии «усовершенствованная архитектура на том же техпроцессе».
Новая стратегия компании Intel » тик — так — так «. Тик — Broadwell, Так — SkyLake, Так — KabyLake.
Если сказать по простому, то Intel core i7 7700k «KabyLake» это усовершенствованный Intel core i7 6700k «SkyLake». В процессоре 7770k нет революционных изменений по сравнению с 6700k, но все же за счёт некоторых улучшений 7700k оказывается по тестам быстрее 6700к на 2-8% в зависимости от сценария тестирования (архивирование, рендеринг, кодирование, игры и т.д.)
Основные отличия Intel core i7 6700k vs 7700k по списку
- Базовая частота 7700k на 200 Мгц выше 6700k — 4.2 ггц против 4.0 ггц соответственно
- Динамического разгона частота 7700k на 300 Мгц выше чем у 6700k — 4.5 ггц против 4.2 ггц соответственно
- Новое интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics 630 у 7700k против графического ядра Intel® HD Graphics 530 у 6700k
- В процессор 7700k добавлена нативная поддержка оперативной памяти DDR4-2400 Mгц, против DDR4-2133 Mгц у 6700k
- Процессор 7700k обладает изменениями во встроенном медиадвижке , касающимися поддержки аппаратного кодирования и декодирования видео в формате 4K
- Для производства процессоров «KabyLake» используется усовершенствованный второго поколения 14 нм техпроцесс, т.н. 14-нм+ или ещё его называют 14FF+ . Именно применение 14-нм+ позволяет получать компании-производителю на выходе процессоры с более высокой базовой тактовой частотой
- У процессора Intel core i7 7700k — в отличии от предшественника — имеется поддержка Intel Optane. При условии использования совместимой материнской платы эту технологию можно задействовать, но она пока, скорее, для серверного сегмента.
Вот, пожалуй, и все изменения в процессоре 7700k по отношению к 6700k. Правда, некоторые специалисты говорят о бОльшем разгонном потенциале модели 7700k, которая может быть разогнана до 4,7 — 4,8 Ггц. Но ведь и базовая!!! частота у модели 7700к на 200 Мгц выше.
Поэтому разгонный потенциал у рассматриваемых моделей приблизительно одинаков — это +500 Мгц к базовой частоте. Хотя энтузиасты, конечно, с применением специфических методов могут и тот и другой процессор разогнать и до больших частот.
Выходит так, что рост производительности в 2-8% нового поколения процессоров «KabyLake» обеспечен простым приростом рабочей частоты процессора — она подросла на 200 мгц (4,0 —> 4,2 Ггц), т.е. на те самые 5%. А сам рост частоты стал доступен как раз за счет применения 14 нм+.
Получается, что изменения в 7700k произошли, скажем так, косметические. Приобретая мощный компьютер «сейчас» определенно стоит отдать предпочтение модели 7700k, те же, кто уже успел приобрести 6700k практически ни в чем не потеряли.
Безусловно радует то, что цена на новый 7700k не больше, чем когда-то просили за 6700k. А с появлением Ryzen от AMD цена должна стать ещё более привлекательной.
И напоследок сравнение других характеристик процессоров
Тепловой пакет (TDP) — 91 Вт и у Intel core i7 6700k и у Intel core i7 7700k
Дата начала выпуска — 1кв2017 у 7700k и 3кв2015 у 6700k
Max Memory Size (dependent on memory type) — 64 GB и у одного и у другого
Базовая/Максимальная частота графического ядра — 350.00 MHz/ 1,15 GHz и у одного и у другого
P.S. — Внимание! Производитель может изменить характеристики рассматриваемых процессоров. Перед приобретением любой из рассмотренных моделей уточняйте характеристики у непосредственного продавца.
Несмотря на лидирующие позиции на рынке процессоров с архитектурой х86 и в условиях, когда единственный конкурент не спешит предлагать решения с достойным уровнем быстродействия, компания Intel ни на мгновение не останавливается на достигнутом, а продолжает регулярно радовать компьютерное сообщество новинками. При этом чипмейкер старается придерживаться стратегии «Тик-так», ставшей своеобразным кредо силиконового гиганта из Санта-Клары, где на каждый «тик» производство полупроводниковых кристаллов переводится на очередной более тонкий технологический процесс, а на «так» внедряется новый дизайн процессорных ядер. Нынешний 2015 год выдался для Intel богатым на анонсы: в начале лета вендор представил 14-нм процессоры Broadwell-H , пришедшие на смену 22-нм Haswell . Это событие можно считать итерацией «тик», поскольку микроархитектура CPU не претерпела заметных изменений, но произошел переход на новый, более тонкий технологический процесс. Впрочем, Broadwell-H в исполнении LGA1150 являются не преемниками Haswell, а, скорее, позиционируется как отдельные нишевые решения, для которых ценится сочетание высокого быстродействия графической подсистемы и небольшого энергопотребления. Их жизненный цикл вряд ли будет долгим, поскольку уже в этом году Intel запускает производство целой продуктовой линейки Skylake, а прямо сегодня у нас с вами есть возможность познакомиться с флагманской моделью нового поколения — Core i7-6700K.
Intel Skylake. Платформа Sunrise Point
| Процессор | Core i7-6700K | Core i5-6600K | Core i7-5775C | Core i5-5675C | Core i7-4790K | Core i5-4690K |
| Ядро | Skylake | Skylake | Broadwell-H | Broadwell-H | Haswell | Haswell |
| Разъем | LGA1151 | LGA1151 | LGA1150 | LGA1150 | LGA1150 | LGA1150 |
| Техпроцесс, нм | 14 | 14 | 14 | 14 | 22 | 22 |
| Число ядер (потоков) | 4 (8) | 4 | 4 (8) | 4 | 4 (8) | 4 |
| Номинальная частота, МГц | 4000 | 3500 | 3300 | 3100 | 4000 | 3500 |
| Частота Turbo boost, МГц | 4200 | 3900 | 3700 | 3600 | 4400 | 3900 |
| L1-кэш, Кбайт | 32 x 4 + 32 x 4 | 32 x 4 + 32 x 4 | 32 x 4 + 32 x 4 | 32 x 4 + 32 x 4 | 32 x 4 + 32 x 4 | 32 x 4 + 32 x 4 |
| L2-кэш, Кбайт | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 |
| L3-кэш, Мбайт | 8 | 6 | 6 | 4 | 8 | 6 |
| L4-кэш, Мбайт | - | - | 128 | 128 | - | - |
| Графическое ядро | Intel HD Graphics 530 | Intel HD Graphics 530 | Iris Pro Graphics 6200 | Iris Pro Graphics 6200 | Intel HD Graphics 4600 | Intel HD Graphics 4600 |
| Частота графического ядра, МГц | 1150 | 1100 | 1150 | 1100 | 1250 | 1200 |
| Число унифицированных шейдерных процессоров | 24 | 24 | 48 | 48 | 20 | 20 |
| Поддерживаемый тип памяти | DDR3L-1600 DDR4-2333 |
DDR3L-1600 DDR4-2333 |
DDR3L-1600 DDR3L-1333 |
DDR3L-1600 DDR3L-1333 |
DDR3-1600 DDR3-1333 |
DDR3-1600 DDR3-1333 |
| TDP, Вт | 91 | 91 | 65 | 65 | 88 | 88 |
| Рекомендованная стоимость, $ | 350 | 243 | 377 | 277 | 350 | 243 |
Что касается использования нового процессорного разъема LGA1151, то его можно объяснить очередным редизайном подсистемы питания. Да-да, интегрированный регулятор напряжения, которым оснащаются CPU Broadwell и Haswell, остался в прошлом, а его место занял классический VRM, расположенный на материнской плате. Очевидно, размещение преобразователя питания внутри полупроводникового кристалла показало свою невысокую эффективность, во всяком случае, такой «возврат к истокам» должны положительно оценить любители оверклокинга со стажем. Второй ключевой момент — долгожданное внедрение поддержки ОЗУ стандарта DDR4, эффективные тактовые частоты которой стартуют с 2133 МГц, но с сохранением обратной совместимости с модулями оперативной памяти DDR3L-1600. Впрочем, как показало недавнее тестирование Core i5-5675C процессоры Broadwell-H успешно функционируют c «планками» ОЗУ, напряжение питания которых составляет 1,5 В и выше, в том числе с оверклокерскими комплектами, рассчитанными для работы на повышенных частотах. Будем надеяться, что Skylake окажется не менее дружелюбным в плане работы с модулями ОЗУ.
Если говорить о различиях между Core i5-6600K и Core i7-6700K, то младшая модель не поддерживает технологию Hyper-Threading и функционирует на меньших частотах, а размер кэша L3 уменьшен на 25%. В отличие от Broadwell-H новинки лишены кэша L4, и, судя по всему, оснащаются менее мощным графическим ядром Intel HD Graphics 530, которое насчитывает 24 исполнительных модулей. Впрочем, есть сведения, что мобильные версии Skylake могут иметь в составе видеоподсистемы до 72 исполнительных блоков. К слову, на фоне уменьшения детализации технологического процесса для новейших процессоров определен тепловой пакет 91 Вт, это даже больше, чем у старших 22-нм Haswell, и сейчас сложно дать этому факту разумное объяснение. Что касается уровня быстродействия, то совокупность улучшений должна обеспечивать не менее 10% прироста относительно моделей предыдущего поколения.
Как уже было сказано, процессоры Skylake предназначены для работы в составе новой платформы, известной под кодовым именем Sunrise Point, основой для которой служат чипсеты Intel 100-й серии. На сегодняшний день производителем представлена флагманская модель системной логики Intel Z170, но уже в скором времени должны появиться «материнки» на базе чипсетов H110, B150, H170, Q150 и Q170. Платформа Sunrise Point имеет одночиповую компоновку, в которой микросхема системной логики играет роль «южного моста», отвечая за реализацию возможностей расширения, тогда как контроллеры ОЗУ и шины PCI Express 3.0 находятся в составе центрального процессора. Последний обеспечивает работу 16 линий, которые могут разделяться по схемам «x16+х0+х0, «х8+x8+х0» или «х8+x4+x4», тем самым обеспечивая работу технологий AMD CrossFireX и NVIDIA SLI.
Если вспомнить про флагманский чипсет Intel Z97 для платформы LGA1150, то в сравнении с ним спецификации Intel Z170 выглядят следующим образом:
| Модель | Intel Z97 | |
| Поддержка процессоров серии K | + | + |
| Поддержка CrossFireX/SLI | + | + |
| Конфигурация PCI-Express 3.0 | x16 8+x8 8+x4+x4 |
x16 8+x8 8+x4+x4 |
| Количество линий PCI-Express | 20 (максимум) | 8 |
| Версия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| Поддержка PCI | - | - |
| Порты USB | 10х USB3.0 (максимум) 14x USB2.0 |
6х USB3.0 10x USB2.0 |
| Serial ATA | 6x SATA 6Gb/s | 6x SATA 6Gb/s |
| SATA Express | + | + |
| AHCI | + | + |
| RAID 0/1/5/10 | + | + |
| Smart Response | + | + |
Несложно заметить, что системная логика Intel Z170 так же как и ее предшественница позволяет строить конфигурации AMD CrossFireX и NVIDIA SLI и поддерживает аналогичное количество портов SATA 6 ГБ/с, но предлагает до 20 линий PCI Express, причем, версии 3.0, тогда как Intel Z97 оснащена всего восемью каналами PCI Express 2.0. Кроме того, до 10 увеличено максимальное количество интерфейсов USB 3.0. Здесь следует понимать, что, очевидно, новый чипсет поддерживает технологию Flexible IO, впервые появившуюся в системной логике Intel 9-го поколения, которая позволяет увеличивать количество портов одного типа за счет сокращения числа других интерфейсов, так что производители материнских плат получат некую гибкость в реализации возможностей расширения. Но одним из главных преимуществ платформы Sunrise Point, которое наверняка придется по вкусу любителям разгона, является возможность плавного изменения базовой частоты, тогда как Intel Z97 позволял повысить BCLK со штатных 100 до 125, 167 или 250 МГц. Правда, пока не понятно, будет ли работать данная функция для Skylake без литеры «К» в наименовании модели, а также будут ли остальные чипсеты Intel 100-й серии поддерживать такую возможность.
Что касается нового процессорного разъема LGA1151, то внешне он ничем не отличается от сокетов LGA1155 и LGA1150, используется такое же отработанное годами конструктивное исполнение, и, что самое главное, не поменялись требования к системе охлаждения, поэтому, для отвода тепла от Skylake можно использовать кулеры, рассчитанные на крепление с расстоянием между отверстиями 75 мм.
Очевидно, что в новый разъем не удастся установить процессоры Intel Ivy Bridge или Haswell, как не выйдет эксплуатировать новейшие Skylake на системных платах с разъемами LGA1150 или LGA1155. Так что, в случае приобретения CPU в исполнении LGA1151 обязательно придется покупать новую системную плату, и в этом, пожалуй, заключается один из немногих негативных моментов новейшей платформы.
Предоставленный на тесты процессор Intel Core i7-6700K, как водится, оказался инженерным экземпляром, так что с его помощью оценить комплект поставки розничных образцов не получится. Внешне отличить Skylake от Haswell, а тем более Broadwell-H, сможет только очень опытный глаз: у всех трех устройств полупроводниковый кристалл закрывает металлическая крышка, которая кроме защитных функций играет роль теплораспределителя, однако, новинка выделяется расположением вырезов в текстолитовой подложке, служащих для правильной ориентации процессоров в разъеме.
Слева направо: Core i7-6700K, Core i5-5675C и Core i7-4790K
С обратной стороны CPU отличаются количеством и расположением вспомогательных навесных компонентов, а также иной конфигурацией контактных площадок.
Слева направо: Core i7-6700K, Core i5-5675C, Core i7-4790K
Диагностические утилиты очень точно определяют спецификации новейшего Intel Core i7-6700K. В его составе трудятся четыре вычислительных ядра, но, благодаря работе Hyper Threading процессор способен обрабатывать одновременно восемь потоков вычисления. Каждое из ядер оснащено по 32 КБ кэша L1 для инструкций и данных, а также массивом кэш-памяти второго уровня объемом 256 КБ. Кроме того, старший Skylake оснащен массивом кэша L3, размер которого составляет 8 МБ при 16-канальной ассоциативности. Что касается набора SIMD-инструкций, то здесь никаких отличий от Intel Haswell и Broadwell-H не наблюдается: процессор поддерживает инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2.0, FMA3, а также ускорение шифрования AES. В штатном режиме тактовая частота Core i7-6700K составляет 4000 МГц при напряжении 1,187 В, но за счет технологии Intel Turbo Boost при запуске приложений, не оптимизированных для многопоточного вычисления, процессор автоматически разгоняется до 4200 МГц с одновременным повышением Vcore до 1,231 В. Что касается Uncore-части и кэш-памяти 3-го уровня, то они функционируют в режиме 4000 МГц и могут тактоваться асинхронно с вычислительными ядрами. Следует заметить, что напряжения питания достаточно высоки как для 14-нм чипа, так что TDP 91 Вт удивления не вызывает. Зато, в моменты простоя функции энергосбережения сбрасывают частоту и напряжение на центральном процессоре до 800 МГц и 0,8 В соответственно.
Видеоподсистема Core i7-6700K состоит из графического ускорителя Intel HD Graphics 530, который, судя по мнению популярной диагностической утилиты GPU-Z 0.8.5, содержит 48 EU (Executive Units - исполнительных устройств). Впрочем, реальное количество EU равняется 24, что ровно на 20% больше, чем у процессоров Haswell, и они относятся к 9-му поколению Intel HD Graphics. Помимо увеличения вычислительной мощности улучшения коснулись блока Intel Quick Sync, который теперь на аппаратном уровне поддерживает не только декодирование, но и кодирование видеопотоков HVEC и VP-9. Графический акселератор под нагрузкой функционирует на частоте 1150 МГц, которая в 2D-режиме снижается до 350 МГц. Встроенная видеокарта поддерживает API DirectX 11.2, ускорение неграфических вычислений OpenCL и обеспечивает вывод изображения в разрешении до 4К на три независимых цифровых выхода.
Что касается оверклокинга, то процессоры Skylake предлагают два способа для разгона: увеличением базовой частоты или поднятием коэффициента умножения. Поскольку Core i7-6700K имеет незаблокированный множитель, был выбран второй способ, который впоследствии дал очень хорошие результаты. При использовании мощного воздушного кулера тестовый экземпляр заработал на частоте 4700 МГц, для обеспечения стабильности на которой Vcore было поднято до 1,35 В. В таком режиме наш Skylake проходил длительный стресс-тест в программе LinX 0.6.5, а температура самого горячего ядра хоть и достигла 97° С, но не вызвала активацию режима пропуска тактов. Тем временим кэш L3 работал в режиме 4500 МГц, а модули памяти функционировали на частоте 3100 МГц с таймингами 15-16-16-31-1Т при напряжении 1,4 В.
Конечно, судить о разгонном потенциале всех процессоров Skylake по результатам тестирования инженерного образца Core i7-6700K нельзя, тем не менее, частотный потенциал, который продемонстрировал новичок, недвусмысленно намекает, что производитель повысил эффективность термоинтерфейса между полупроводниковым кристаллом и крышкой теплораспределителя. Будем надеяться, что проблемы с перегревом, присущие процессорам Intel Ivy Bridge и Haswell остались в далеком прошлом. Вот на такой позитивной ноте предлагаю перейти к изучению тестовых стендов, после чего мы с вами сравним уровень быстродействия Skylake с представителем предыдущего поколения, а также оценим прирост от разгона.Тестовый стенд
Для измерения быстродействия и оценки частотного потенциала центрального процессора Intel Core i7-6700K был собран тестовый стенд следующей конфигурации:
- материнская плата: ASUS Z170-Deluxe (Socket LGA1151, ATX, Intel Z170, UEFI Setup 0404 от 03.07.2015);
- кулер: Noctua NH-D15 (два вентилятора NF-A15 PWM, 140 мм, 1300 об/мин);
- термопаста: Noctua NT-H1 ;
- оперативная память: Kingston HX424C15FBK4/32 (2x8 ГБ, DDR4-2400, CL15-15-15-35);
- видеокарта: MSI N770 TF 2GD5/OC (GeForce GTX 770);
- накопитель: Intel SSD 320 Series (300 ГБ, SATA 3Gb/s);
- драйвер чипсета: Intel Management Engine 11.0.0.1141, Intel INF Update Utility 10.1.1.7;
- драйвер видеокарты: NVIDIA GeForce 340.43, Intel Graphics Accelerator Driver 10.18.15.4232.
Основой для тестового стенда послужила материнская плата ASUS Z170-Deluxe — флагманский продукт для процессоров Skylake от тайваньской компании ASUSTeK, который базируется на чипсете Intel Z170. Данная модель предлагает широчайшие возможности расширения и обладает отличным запасом прочности, с ее подробным обзором вы сможете ознакомиться уже в ближайшее время.
Что касается тестов быстродействия, то соперником для Intel Core i7-6700K выступил самый быстрый процессор для платформы LGA1150 — Core i7-4790K, который базируется на 22-нм ядре Haswell и относится ко второму поколению, известному как Haswell Refresh. Для его работы был собран тестовый стенд в составе таких комплектующих:
- материнская плата: MSI Z97S SLI Krait Edition (Socket LGA1150, Intel Z97, ATX, UEFI Setup 10.5 от 01.06.2015);
- кулер: Noctua NH-D15 (два вентилятора NF-A15 PWM, 140 мм, 1300 об/мин);
- термопаста: Noctua NT-H1;
- оперативная память: G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX (2x4 ГБ, DDR3-2400, CL10-12-12-31);
- видеокарта: MSI N770 TF 2GD5/OC (GeForce GTX 770);
- накопитель: Intel SSD 320 Series (300 ГБ, SATA 3Gb/s);
- блок питания: Seasonic X-650 (650 Вт);
- операционная система: Windows 8.1 64 bit;
- драйвер чипсета: Intel Management Engine 10.0.30.1054, Intel INF Update Utility 10.0.22.0;
- драйвер видеокарты: NVIDIA GeForce 340.43, Intel Graphics Accelerator Driver 15.36.21.64.4222.
Быстродействие обоих тестовых стендов измерялось в двух режимах: в номинале и после максимального разгона, их рабочие параметры приведены в следующей таблице.
| Core i7-6700K | Core i7-4790K | Core i7-6700K OC | Core i7-4790K OC | |
| Частота CPU, МГц | 4000/4200* | 4000/4400* | 4700 | 4500 |
| Напряжение Vcore, В | 1,187 | 1,168 | 1,35 | 1,25 |
| Частота Uncore, МГц | 4000 | 4000 | 4500 | 4000 |
| Напряжение Uncore, В | 1,296 | 1,2 | 1,35 | 1,2 |
| Частота ОЗУ, МГц | 2133 | 1600 | 3100 | 2400 |
| Тайминги | 15-15-15-35-1T | 9-9-9-24-1T | 15-16-16-36-1T | 10-12-12-31-2T |
Для оценки уровня быстродействия был задействован следующий набор тестовых приложений:
- AIDA64 5.30.3500 (Cache & Memory Benchmark);
- Futuremark PCMark 8 2.4.304;
- WebXPRT 2015 (Internet Explorer 11);
- Adobe Photoshop CC 14.2.1;
- Cinebench R15 64bit;
- TrueCrypt 7.1 (встроенный тест);
- WinRAR 5.21 (встроенный тест);
- x264 HD Benchmark v5.0;
- Futuremark 3DMark 1.5.893;
- Alien: Isolation;
- BioShock Infinity;
- Counter Strike: Global Offensive;
- DotA 2;
- GRID Autosport;
- StarCraft II;
- WarThunder;
- World of Tanks.
Результаты тестирования
Синтетические приложения
Тестирование пропускной способности подсистемы ОЗУ в программе AIDA64 показало весомое преимущество оперативной памяти нового стандарта над модулями DDR3 в штатном режиме, правда, за счет возросших задержек наблюдалось увеличение латентности. Разгон последних до 2400 МГц обеспечил более высокое быстродействие во всех случаях, кроме операций копирования, видимо, контроллер ОЗУ в Skylake лучше справляется с подобного рода нагрузкой. Зато, после оверклокинга DDR4 заработала на частотах, о которых владельцам даже самых лучших модулей DDR3 приходилось только мечтать, продемонстрировав при этом фантастические значения пропускной способности.
В комплексном бенчмарке Futuremark PCMark 8, который с большой точностью позволяет определить уровень быстродействия тестовых стендов при выполнении реальных повседневных задач, в сценариях Home и Creative новичок показал результаты на уровне Core i7-4790K несмотря на заметное преимущество последнего по частоте, тогда как в подтесте Work оба участника обеспечили идентичную скорость работы, а при тестировании в офисном пакете Core i7-6700К немного отстал от Haswell. После разгона Skylake вышел бесспорным победителем, его результаты улучшились на 10-14%, тогда как для Core i7-4790K прирост составил всего 3-6%, что можно объяснить невысоким повышением тактовой частоты последнего относительно режима Turbo Boost.
Для оценки скорости работы с Web-приложениями использовался тест WebXPRT 2015, который запускался в браузере Internet Explorer 11. Подобного рода нагрузка не получает ускорения от многопоточного выполнения, но предъявляет повышенные требования к частоте и эффективности процессорных ядер, во всяком случае, Skylake опередил соперника в обоих режимах, а увеличение быстродействия от разгона достигло 15%.
Прикладное ПО
Судя по времени обработки изображения в графическом редакторе Adobe Photoshop CC новый процессор Intel обеспечивает весомое преимущество над старшей моделью прошлого поколения. Впрочем, стоит заметить, что в тестовый стенд Haswell было установлено 8 ГБ ОЗУ, тогда как в систему на базе Skylake — вдвое больше, очевидно, это могло дать Core i7-6700K дополнительное преимущество.
В бенчмарке Cinebench 15R, который использует профессиональный графический 3D-движок Maxon CINEMA 4D, в подтесте, оценивающем однопоточную производительность, Core i7-6700К в номинале опять-таки показал результаты на уровне старшего Haswell, а с повышением частоты легко опередил его. Гораздо интереснее смотрятся показатели продуктивности в сценарии, который задействует все возможные вычислительные ресурсы, где Skylake продемонстрировал небольшое преимущество уже в штатном режиме, а с разгоном только укрепил выигрыш. Похоже, в новой архитектуре были проделаны изменения, повышающие эффективность работы в многопоточных приложениях. Но самые неожиданные результаты получились в подтесте анимации в режиме реального времени, использующем API OpenGL; здесь новичок заметно уступил Core i7-4790K и, похоже, имеет место недостаточная оптимизация видеодрайвера.
Программа шифрования данных TrueCrypt заметно прибавила в скорости работы при переходе с Haswell на Skylake, так что, не стоит недооценивать возможностей новой микроархитектуры. Что касается разгона, то после повышения частот Core i7-6700К прибавил около 17% быстродействия, тогда как прирост у Core i7-4790K едва достиг 7%.
Архиватор WinRAR как раз из тех программ, что способны извлечь максимум пользы из нового дизайна процессорных ядер. В штатном режиме выигрыш Skylake составил 7%, а с увеличением частоты герой сегодняшнего обзора увеличил отрыв до 17%.
По скорости обработки видео с помощью кодека H.264 процессор Intel Core i7-6700К снова одержал победу над флагманским Haswell, причем, в штатном режиме выигрыш составил порядка 6%, а в разгоне преимущество возросло до 15%, а тогда как эффект от оверклокинга достиг 18%.
Тестирование в 3D-играх
Тестирование в графическом бенчмарке Futuremark 3DMark лишний раз показало, что чем ниже нагрузка на видеоподсистему, тем больше результаты зависят от быстродействия центрального процессора. Так в тестовом сценарии Fire strike разница между соперниками невелика, а прирост от разгона почти незаметен. В двух других подтестах преимущество Skylake над Haswell составило 2-5%, а прирост от разгона Core i7-6700К приблизился к 7-10%.
При тестировании в современных 3D-играх выбиралось экранное разрешение 1920х1080 и высокие, но не максимальные настройки качества изображения.
В игре Alien: Isolation оба соперника показали идентичные результаты как в штатном режиме, так и после разгона, что, очевидно, стало следствием достижения предела быстродействия для нашего графического ускорителя. Совершенно иная картина наблюдалась в видеоигре BioShock Infinity, где Skylake немного отстал от своего предшественника, что можно объяснить проблемами с драйвером видеокарты.
В онлайн-шутере Counter Strike: Global Offensive оба процессора показали очень близкие результаты. Что касается популярной киберспортивной дисциплине DotA 2, то в разгоне налицо преимущество Skylake над Haswell, причем, прирост от повышения частоты составил до 27%, тогда как в штатном режиме их продуктивность оказалась практически идентичной.
В стратегии реального времени StarCraft II в номинале Core i7-4790K и Core i7-6700К показали идентичные результаты и только после разгона Skylake одержал убедительную победу, доставшуюся за счет увеличения fps на 20%. Зато в автомобильном симуляторе GRID Autosport новичок без труда разделался со старшим Haswell, причем, его выигрыш достиг 11%.
Две следующие игры — военные симуляторы WarThunder и World of Tanks — очень слабо реагируют на разгон, а в WarThunder наблюдается явная проблема с драйвером видеокарты, иначе сложно пояснить 20% отставание новичка от Core i7-4790K.
Энергопотребление с дискретным графическим ускорителем
Для оценки энергоэффективности процессоров использовался прибор Basetech Cost Control 3000, с помощью которого для тестовых стендов фиксировалось максимальное энергопотребление при прохождении стресс-теста LinX 0.6.5, а также определялось среднее энергопотребление при отсутствии нагрузки.
В простое экономичнее оказалась система на базе Haswell, тогда как в нагрузке меньшее энергопотребление продемонстрировал тестовый стенд на основе Skylake, и это при том, что формально новичок обладает большим нежели его соперник TDP. В разгоне энергопотребление Intel Core i7-4790K резко возросло и достигло 237 Вт, тогда как Core i7-6700К оказался несколько экономичнее несмотря разгон до более высоких частот, но несколько насторожил своей низкой энергоэффективностью при отсутствии нагрузки, что может быть следствием сырости управляющего микрокода системной платы.
Быстродействие встроенной видеокарты в 3D-играх
Для объективной оценки быстродействия встроенной видеоподсистемы Skylake в тестах приняли участие процессоры Intel Core i7-4790K и Core i5-5675C, которые функционировали в штатном режиме с включенными графическими подсистемами, тогда как сам Core i7-6700К тестировался как в номинале, так и после оверклокинга. Здесь следует отметить, что для Skylake увеличение частоты встроенной видеокарты даже на жалкие 10% вызывало сбои в работе системы, так что разгону подвергались только вычислительные ядра, подсистема ОЗУ и Uncore-часть вместе с кэшем L3. Во время тестов экранное разрешение устанавливалось в 1920х1080, а качество изображения устанавливалось на отметке «Высоко» во всех играх, за исключением WarThunder и World of Tanks.
Судя по результатам тестирования в Futuremark 3DMark графическая подсистема Skylake заметно уступает встроенной видеокарте Broadwell-H. После разгона Core i7-6700К умудрился обойти Core i5-5675C в самом легком тестовом сценарии Cloud gate, но даже близко не подошел к результатам лидера в двух других подтестах.
В играх Alien: Isolation и BioShock Infinity интегрированная графика Skylake не в силах обеспечить комфортный fps при высоких настройках в разрешении 1080р даже после разгона, тогда как Broadwell-H предоставляет такую возможность.
В сетевых многопользовательских Counter Strike: Global Offensive и DotA 2 быстродействия Core i7-6700К достаточно даже в штатном режиме, а разгон позволяет поднять частоту смены кадров на 22-24%. Впрочем, Core i5-5675C все равно работает быстрее.
Новичок способен обеспечить комфортный геймплей в гоночном симуляторе Grid Autosport, причем, даже в режиме по умолчанию, а в стратегии StarCraft II после разгона Skylake почти догоняет Broaderll-H.
В игре WarThunder процессор Core i7-6700К демонстрирует приемлемый уровень быстродействия, но из-за ошибки видеодрайвера некоторые текстуры в игре отображаются некорректно. Что же до аркадного танкового симулятора World of Tanks, то продуктивности Skylake не хватает, и разгон не в силах исправить ситуацию, тогда как Core i5-5675C не без труда, но все-таки обеспечивает средний fps выше 24 кадров в секунду. Здесь внимательный читатель может задать вопрос: а как же Core i7-4790K, почему о нем не сказано ни слова? Ответ прост: графическая подсистема Haswell слишком слаба для современных игр в разрешении Full HD, исключение составляют такие нетребовательные игрушки, как Counter Strike: Global Offensive, StarCraft II и WarThunder, но это скорее исключение, чем правило.
Что касается энергопотребления тестовых стендов при работе со встроенными видеокартами, что при помощи все того же устройства Basetech Cost Control 3000 измерялась потребляемая мощность в простое, а также при прохождении полного цикла графических бенчмарков.
Независимо от режима нагрузки самой энергоэффективной оказалась система на базе процессора Skylake, тогда как оптимальное баланс быстродействия и энергопотребления показал тестовый стенд на основе процессора Core i5-5675C. Что касается Core i7-4790K, то он продемонстрировал самый высокий расход электроэнергии при минимальном уровне продуктивности.
Выводы
Стоит ли отрицать, что долгожданного выхода Skylake поклонники Intel ждали с нетерпением, так что есть смысл задаться вопросом: оправдались ли их надежды? На мой взгляд — полностью оправдались! Здесь сразу следует сделать оговорку, что чуда, наподобие 50% прироста быстродействия или разгона до 6 ГГц на воздухе, так и не произошло. В то же время, новый процессор превзошел своего предшественника Haswell практически по всем параметрам: он быстрее в большинстве приложений, поддерживает перспективную высокоскоростную ОЗУ DDR4 и демонстрирует лучший, чем у 22-нм чипов частотный потенциал. Правда, несколько расстроило невысокое быстродействие графической подсистемы, все-таки, мощности встроенной видеокарты все еще не хватит для требовательных видеоигр, хотя, прогресс по сравнению с Haswell более чем ощутимый. Что касается энергопотребления, то оно осталось на прежнем уровне, правда, за счет повышения продуктивности показатель «производительность на 1 Вт» заметно улучшился.
Если говорить о розничной стоимости новинок, то чипмейкер традиционно установил для них цены на уровне продуктов предыдущего поколения, что, безусловно, не может не радовать. Однако, приобретение Skylake неизбежно потребует покупки материнской платы с разъемом LGA1151, которые в силу новизны на первых порах будут стоить несколько дороже аналогичных устройств предыдущего поколения, кроме того, цены на модули памяти DDR4 на данный момент превышают стоимость ОЗУ стандарта DDR3. Так что, когда уляжется ажиотаж, а цены придут в норму приобретение системы на базе Skylake станет отличной инвестицией в будущее, поскольку платформа LGA1151 находится в самом начале своего жизненного цикла, который продлится минимум два ближайших года.
