1. Введение
2. Корпуса SMD компонентов
3. Типоразмеры SMD компонентов
   • SMD резисторы
   • SMD конденсаторы
   • SMD катушки и дроссели
4. SMD транзисторы
5. Маркировка SMD компонентов
6. Пайка SMD компонентов

Введение

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются "SMD". По-русски это значит "компоненты поверхностного монтажа". Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово "запекают" и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может.

Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия. Да ещё и сверлить практически не придётся.

Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится!

Корпуса чип-компонентов

Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса:

выводы/размер	Очень-очень маленькие	Очень маленькие	Маленькие	Средние
2 вывода	SOD962 (DSN0603-2) , WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2) , SOD882D (DFN1106D-2) , SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2)	SOD323, SOD328	SOD123F, SOD123W	SOD128
3 вывода	SOT883B (DFN1006B-3) , SOT883, SOT663, SOT416	SOT323, SOT1061 (DFN2020-3)	SOT23	SOT89, DPAK (TO-252) , D2PAK (TO-263) , D3PAK (TO-268)
4-5 выводов	WLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665	SOT353	SOT143B, SOT753	SOT223, POWER-SO8
6-8 выводов	SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6*	SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6) , SOT1118 (DFN2020-6)	SOT457, SOT505	SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96
> 8 выводов	WLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8) , SOT983 (DFN1714U-8)	WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9) , WLCSP24*	SOT1176 (DFN2510A-10) , SOT1158 (DFN2512-12) , SOT1156 (DFN2521-12)	SOT552, SOT617 (DFN5050-32) , SOT510

Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними.

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота.

Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять .

Типы корпусов SMD по названиям

Название	Расшифровка	кол-во выводов
SOT	small outline transistor	3
SOD	small outline diode	2
SOIC	small outline integrated circuit	>4, в две линии по бокам
TSOP	thin outline package (тонкий SOIC)	>4, в две линии по бокам
SSOP	усаженый SOIC	>4, в две линии по бокам
TSSOP	тонкий усаженный SOIC	>4, в две линии по бокам
QSOP	SOIC четвертного размера	>4, в две линии по бокам
VSOP	QSOP ещё меньшего размера	>4, в две линии по бокам
PLCC	ИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J	>4, в четыре линии по бокам
CLCC	ИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J	>4, в четыре линии по бокам
QFP	квадратный плоский корпус	>4, в четыре линии по бокам
LQFP	низкопрофильный QFP	>4, в четыре линии по бокам
PQFP	пластиковый QFP	>4, в четыре линии по бокам
CQFP	керамический QFP	>4, в четыре линии по бокам
TQFP	тоньше QFP	>4, в четыре линии по бокам
PQFN	силовой QFP без выводов с площадкой под радиатор	>4, в четыре линии по бокам
BGA	Ball grid array. Массив шариков вместо выводов	массив выводов
LFBGA	низкопрофильный FBGA	массив выводов
CGA	корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя	массив выводов
CCGA	СGA в керамическом корпусе	массив выводов
μBGA	микро BGA	массив выводов
FCBGA	Flip-chip ball grid array. М ассив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводом	массив выводов
LLP	безвыводной корпус

Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы, чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки -- это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами.

Типоразмеры SMD-компонентов

Чип-компоненты одного номинала могут иметь разные габариты. Габариты SMD-компонента определяются по его "типоразмеру". Например, чип-резисторы имеют типоразмеры от "0201" до "2512". Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах.

smd резисторы

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
Типоразмер	L, мм (дюйм)	W, мм (дюйм)	H, мм (дюйм)	A, мм	Вт
0201	0.6 (0.02)	0.3 (0.01)	0.23 (0.01)	0.13	1/20
0402	1.0 (0.04)	0.5 (0.01)	0.35 (0.014)	0.25	1/16
0603	1.6 (0.06)	0.8 (0.03)	0.45 (0.018)	0.3	1/10
0805	2.0 (0.08)	1.2 (0.05)	0.4 (0.018)	0.4	1/8
1206	3.2 (0.12)	1.6 (0.06)	0.5 (0.022)	0.5	1/4
1210	5.0 (0.12)	2.5 (0.10)	0.55 (0.022)	0.5	1/2
1218	5.0 (0.12)	2.5 (0.18)	0.55 (0.022)	0.5	1
2010	5.0 (0.20)	2.5 (0.10)	0.55 (0.024)	0.5	3/4
2512	6.35 (0.25)	3.2 (0.12)	0.55 (0.024)	0.5	1
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
Типоразмер	Ø, мм (дюйм)	L, мм (дюйм)	Вт
0102	1.1 (0.01)	2.2 (0.02)	1/4
0204	1.4 (0.02)	3.6 (0.04)	1/2
0207	2.2 (0.02)	5.8 (0.07)	1

smd конденсаторы

Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:

Танталовые конденсаторы
Типоразмер	L, мм (дюйм)	W, мм (дюйм)	T, мм (дюйм)	B, мм	A, мм
A	3.2 (0.126)	1.6 (0.063)	1.6 (0.063)	1.2	0.8
B	3.5 (0.138)	2.8 (0.110)	1.9 (0.075)	2.2	0.8
C	6.0 (0.236)	3.2 (0.126)	2.5 (0.098)	2.2	1.3
D	7.3 (0.287)	4.3 (0.170)	2.8 (0.110)	2.4	1.3
E	7.3 (0.287)	4.3 (0.170)	4.0 (0.158)	2.4	1.2

smd катушки индуктивности и дроссели

Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.

Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются "моточные изделия". Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.

Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805). При этом "08" обозначает длину, а "05" ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма.

smd диоды и стабилитроны

Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип корпуса	L* (мм)	D* (мм)	F* (мм)	S* (мм)	Примечание
DO-213AA (SOD80)	3.5	1.65	048	0.03	JEDEC
DO-213AB (MELF)	5.0	2.52	0.48	0.03	JEDEC
DO-213AC	3.45	1.4	0.42	-	JEDEC
ERD03LL	1.6	1.0	0.2	0.05	PANASONIC
ER021L	2.0	1.25	0.3	0.07	PANASONIC
ERSM	5.9	2.2	0.6	0.15	PANASONIC, ГОСТ Р1-11
MELF	5.0	2.5	0.5	0.1	CENTS
SOD80 (miniMELF)	3.5	1.6	0.3	0.075	PHILIPS
SOD80C	3.6	1.52	0.3	0.075	PHILIPS
SOD87	3.5	2.05	0.3	0.075	PHILIPS

smd транзисторы

Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.

Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.

Маркировка SMD-компонентов

Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов. В этом плане советские выводные компоненты, на которых текстом писался номинал и модель были просто мечтой для любителя, так как не надо было ворошить груды справочников, чтобы разобраться, что это за детали.

Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины (подобные некогда бабинам с магнитными лентами), в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка. Маркировка нужна человеку.

Пайка чип-компонентов

В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805. Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.

В последние годы производители полупроводников оптимизировали номенклатуру своих изделий, и количество предлагаемых устройств несколько сократилось. Однако, это трудно заметить при просмотре каталогов компонентов, где количество различных устройств только одного типа может составлять не менее нескольких сотен. Для крупного, профессионального поставщика в каталогах будет доступно несколько тысяч полупроводников.

Именно поэтому при подборе элементов даже опытным радиоинженерам следует проявлять осторожность, потому что легко ошибиться, когда имеется так много компонентов одного типа, многие из которых имеют схожую маркировку. Иначе вы рискуете купить неправильный прибор/компонент или правильный компонент, но неправильную его версию.

Анатомия маркировки

Ошибок не будет, если вы понимаете основную анатомию маркировки полупроводникового компонента. Конечно, всех проблем это не решит, но три составные части маркировки надо знать обязательно.

Обычно в маркировке есть префикс , который предоставляет некоторую базовую информацию об устройстве, но используемые методы кодирования очень просты и никогда не рассказывают вам о конкретном устройстве. Однако при покупке компонентов префикс может быть (и довольно часто) очень важен.

Вторая часть является основной (как бы серийный номер изделия) и имеет три или четыре цифры.

Третья часть – суффикс , предоставляет некоторую дополнительную информацию об устройстве, но он не всегда присутствует, особенно у транзисторов и диодов. Он необходим только при наличии двух или более разных версий устройства .

Опять же, это важно при покупке компонентов, и вы можете легко получить неправильную версию, если у устройства будет неправильный суффикс. Есть много примеров идентичных устройств, которые имеют разные суффиксы.

Менеджмент «среднего звена»

Основная часть – это наиболее простая часть маркировки полупроводниковых элементов. Первое устройство такого типа, которое должно быть зарегистрировано, может иметь номер «0001», следующий — «0002» и т. д.

На практике это работает не совсем так, и некоторые производители транзисторов начинают маркировку своих изделий с «100», а не «001». Но это и не важно.

Существенным недостатком такого метода маркировки является наличие большего числа полупроводниковых приборов, чем доступных номеров (3-х или 4-х значных).

Для примера, устройство, промаркированное «555», может быть популярной интегральной схемой таймера (ИС), транзистором с европейским типом номера и, возможно, чем-то другим, например, другим типом интегральной схемы или оптическим устройством.

Таким образом, базовая числовая маркировка важна, но сама по себе недостаточна для точной идентификации элемента.

Чтобы выбрать подходящий элемент нужно обязательно обращать внимание и на другие части маркировки.

Начать с начала

Первая часть маркировки (префикс ) выполняет две функции, и для европейских производителей эта часть маркировки даёт некоторую базовую информацию о типе устройства. Она чем-то похожа и берёт истоки у маркировки вакуумных ламп, но применительно к твёрдотельным устройствам первая буква указывает на тип используемого полупроводникового материала или тип интегральной схемы:

Вторая буква указывает тип устройства, так как в таблице 2.

Заметим, что элементы для промышленных применений имеют в маркировке три буквы.

Для примера, BC550 представляет собой небольшой кремниевый транзистор для аудио или других низкочастотных приложений, в то время как BF181 представляет собой маломощный кремниевый транзистор для использования на радиочастотах.

На один меньше

Простые полупроводники американских производителей маркируются по системе JEDEC (Joint Electron Devices Engineering Council) и имеют префикс, состоящий из цифры, за которой следует буква N . Цифра на единицу меньше количества выводов, которое имеет устройство, что на практике означает 1 — для диодов и стабилитронов (т.е. два вывода), «2» для обычных транзисторов и «3» или более для специальных устройств, таких как двухзатворные МОП-транзисторы и прочее.

Таким образом, 1N4148 является устройством, которое имеет два вывода, что обычно означает диод. Это на самом деле небольшой диод, но эта информация не отображается в маркировке типа JEDEC, которая получается менее информативна, чем европейская Pro Electron.

Сейчас не часто встречается маркировка японской системы JIS (Японские промышленные стандарты), но первая цифра в ней снова является числом, которое на один меньше, чем количество выводов у элемента. Затем следуют две буквы, которые идентифицируют общий тип устройства:

Как нетрудно заметить, для обычных типов транзисторов первые две цифры всегда получаются «2S» и, возможно, они немного бесполезны, поэтому эти две цифры часто опускаются при маркировке элементов.

Производитель

Большинство электронных компонентов маркируются согласно перечисленным стандартным методам. Но бывают и исключения. (рис.1).

Здесь префикс TIP этого силового транзистора указывает, что он является мощным транзистором в пластиковом корпусе от Texas Instruments. Однако впереди производитель нанёс логотип MOSPEC, поэтому префикс стал вторым элементом маркировки.

Такое часто встречается в маркировке интегральных микросхем, где к стандартной маркировке типа производитель добавляет свою кодировку.

Рис.2. Эта интегральная схема имеет обозначение «LM» в качестве префикса, что указывает на то, что это изделие фирмы National Semiconductor.

Как несколько примеров: префиксы «CA» и «MC» используются соответственно фирмы KCA и Motorola. Из-за того, что один и тоже элемент может выпускаться разными производителями и маркироваться по своему, возникают трудности с идентификацией элементов.

Конечно, наличие на рынке нескольких производителей порождает конкуренцию, что, как следствие, снижает цены на радиоэлементы. Для нас это хорошо. С другой стороны, каждый производитель вносит что-то своё в маркировку элементов, тем самым затрудняет нам их идентификацию.

При просмотре каталога интегральных микросхем, вероятно, лучше всего игнорировать префикс и сосредоточиться на двух других элементах маркировки. Тем более, что часто поставщики компонентов не гарантируют поставку устройств от конкретных производителей. Если вы заказываете (скажем) MC1458CP. но вам прислали СА1458Е. или наоборот, нет повода беспокоиться. Обе микросхемы являются 1458 — двойными операционными усилителями, и нет никакой практической разницы между ними. MC1458CP производится Motorola или Texas Instruments, а СА1458Е – фирмой RCA.

Многообразие вариантов

Большинство транзисторов не имеют суффикса в маркировке. Там, где он присутствует, суффикс обычно представляет собой одну букву и указывает на коэффициент усиления или другой какой-то параметр. Обычно буквой «А» маркируются транзисторы с низким коэффициентом усиления, буквой «В» со средним и буквой «С» с высоким коэффициентом усиления. Конкретные значения или диапазон указывается в даташите на элемент.

Поэтому, если на схеме указан транзистор с суффиксом «В», заменить его безопасно можно на транзистор с суффиксом «С». При замене на элемент с суффиксом «А» может не хватить его усиления и устройство откажется работать или будет часто уходить в перегрузку.

Бывают ситуации (к счастью, довольно редкие), когда суффикс указывает на расположение выводов элемента. Для транзисторов это обозначения «L» или «K». Большинство транзисторов имеют одну типовую конфигурацию выводов. Но если ваше устройство не работает по непонятным причинам, проверьте, не попались ли вам транзисторы с такими суффиксами.

С интегральными микросхемами ситуация противоположная. Тут производители часто используют суффикс для обозначения типа корпуса. И если вы при заказе проигнорируете суффикс или укажите неверный, вы рискуете получить микросхему в таком исполнении, которое будет не совместимо с вашим вариантом печатной платы.

Ситуация осложняется тем, что стандартов на суффиксы нет и каждый производитель использует свои типы маркировки. Так что будьте предельно внимательны при заказе микросхем!

Маркировка частоты

Некоторые интегральные схемы имеют суффикс, который указывает на тактовую частоту устройства. Эта система используется совместно с памятью и некоторыми другими компьютерными чипами, такими как микроконтроллеры и микропроцессоры. В большинстве случаев дополнительные цифры на самом деле являются расширением основной части маркировки, а не суффиксом, так как в маркировке суффикс будет присутствовать и, как говорилось выше, скорее всего будет обозначать тип корпуса.

Некоторые микроконтроллеры PIC, например, имеют в обозначении что-то вроде « -20», добавленное к базовому типу номера. Дополнительная маркировка указывает максимальную тактовую частоту (в мегагерцах) для чипа. Вы можете вполне безопасно использовать элемент с более высокой тактовой частотой, чем тот, который указан в списке компонентов. Однако, более быстрые версии, как правило, значительно дороже , чем медленные.

И технологии...

Но, увы, не всё так просто. Особенно с интегральными микросхемами. 74-я серия (TTL) логических интегральных схем была основной, прародительницей других серий и первоначально маркировалась по изложенным правилам: префикс-основная часть-суффикс. При маркировке последующих, улучшенных серий, от стандартной маркировки производители начали отклоняться — между префиксом «74» и базовым номером стали добавлять маркировку, обозначающую семейство микросхем:

Эта маркировка может указывать на технологию изготовления и, как следствие, на скорость (частоту), напряжения питания и другие параметры.

Поэтому исходное устройство 7420 сегодня может маркироваться как 74HC20, 74MCT20 и 74LS20. Это всё различные семейства микросхем, которые несовместимы между собой. Поэтому и тут при заказе важно выбрать правильный тип!

И тока!

Подобная ситуация есть и у всенародно любимых интегральных стабилизаторов L78XX и L79XX. Здесь к базовому обозначению добавляются две цифры, указывающие на выходное напряжение стабилизаторов: L7805 — выходное напряжение 5В, L7912 — выходное напряжение -12В.

Но в середине номера могут присутствовать буквы, которые обозначают максимальный выходной ток стабилизатора. Возможны три варианта маркировки, как представлено в таблице:

Так стабилизатор с маркировкой «78L15» будет выдавать на выходе напряжение 15В и максимальный ток 100мА.

Проявляйте внимательность при чтении каталогов производителей и соблюдайте осторожность при заказе радиоэлектронных элементов!

Статья подготовлена по материалам журнала «Практическая электроника каждый день»

Вольный перевод: Главный редактор « »

нтегральная микросхема (ИС) представляет собой функциональный миниатюрный микроэлектронный блочок, в котором содержатся транзисторы, диоды, резисторы, конденсаторы и другие радиоэлементы, которые выполнены методом молекулярной электроники. Находящиеся в небольшом объеме радиоэлементы образуют микросхему определенного назначения. По конструктивно-технологическому выполнению микросхемы делятся на несколько основных групп: гибридные, полупроводниковые (монолитные) и пленочные. Гибридные микросхемы выполняются на диэлектрической подложке с использованием монтажа дискретных радиокомпонентов пайкой или сваркой на контактных площадках. В полупроводниковых ИС все элементы схемы формируются в кристалле полупроводника. В пленочных ИС радиоэлементы выполнены в виде пленок, нанесенных на поверхность диэлектрика. Все эти микросхемы делятся на схемы с малой (до 10 элементов), средней (10... 100 элементов) и большой (свыше 100 элементов) степенью интеграции. Промышленность выпускает большое количество самых разнообразных ИС, которые в зависимости от функционального назначения делят на аналоговые и цифровые (логические). Аналоговые микросхемы применяют для генерации, усиления и преобразования сигналов. Цифровые ИС служат для обработки дискретного сигнала, выраженного в двоичном или цифровом коде, поэтому их чаще называют логическими микросхемами. Эти микросхемы применяют в вычислительной технике, автоматике и в других областях промышленности.

Интегральные микросхемы характеризуются следующими основными параметрами:

Напряжением питания Un.

Мощностью потребления энергии элементом от источника питания Рп (в заданном режиме).

Помехоустойчивостью ип0м, наибольшее напряжение помехи на входе ИС, которое не вызывает.нарушения правильности работы элемента.

Микросхемы сохраняют свои параметры только в том случае, если выполнены технические условия норм их эксплуатации. Нормы эксплуатации ИС обычно содержатся в справочниках или прилагаемом к ним паспорте.

По конструктивному выполнению ИС подразделяют на имеющие корпус и бескорпусные. Существует 5 основных типов корпусов:

первый тип..............прямоугольный с выводами, перпендикулярными плоскости основания;

второй тип...............прямоугольный с выводами, перпендикулярными плоскости основания, выходящими за пределы проекции корпуса;

третий тип...............круглый;

четвертый тип.........прямоугольный с выводами, расположенными параллельно плоскости основания и выходящими за пределы его тела в этой плоскости;

пятый тип................прямоугольный «безвыводной корпус».

Классификация

Степень интеграции

В СССР были предложены следующие названия микросхем в зависимости от степени интеграции, разная для цифровых и аналоговых микросхем (указано количество элементов для цифровых схем):

Малая интегральная схема (МИС) - до 100 элементов в кристалле,

Средняя интегральная схема (СИС) - до 1000 элементов в кристалле,

Большая интегральная схема (БИС) - до 10000 элементов в кристалле,

Сверхбольшая интегральная схема (СБИС) - до 1 миллиона элементов в кристалле,

Ультрабольшая интегральная схема (УБИС) - до 1 миллиарда элементов в кристалле,

Гигабольшая интегральная схема (ГБИС) - более 1 миллиарда элементов в кристалле.

В настоящее время название УБИС и ГБИС практически не используется (например, последние версии процессоров Itanium, 9300 Tukwila, содержат два миллиарда транзисторов), и все схемы с числом элементов, превышающим 10 000, относят к классу СБИС, считая УБИС его подклассом.

Маркировка

Система маркировки ИС определяет их технологическую разновидность, функциональное назначение и принадлежность к определенной серии. Условное обозначение ИС, в основном, состоит из пяти элементов:

1 элемент...............буква, указывает на область применения микросхемы в бытовой или промышленной аппаратуре;

2 элемент.............. цифра, показывающая вид конструктивно-технологического исполнения (1, 5, 6, 7 - полупроводниковые, 2, 4, 8 - гибридные, 3 - прочие);

3 элемент...............порядковый номер разработки серии (2 или 3 цифры);

4 элемент...............функциональное назначение (две буквы, табл. 2.6);

5 элемент...............порядковый номер разработки по функциональному признаку (цифра).

В конце условного обозначения может стоять буква, которая характеризует особенности микросхемы. Первый элемент, буква, перед обозначением микросхемы может отсутствовать.. Если первый элемент буква К, то это говорит о том, что микросхема предназначена для аппаратуры широкого применения. Пример расшифровки обозначения микросхемы К118УН2А дан на рис. 2.6.

Таблица 2.6

Старые и новые буквенные обозначения интегральных усилителей и вторичных источников питания_

За рубежом существуют различные системы кодирования (обозначения, маркировки) ИМС, действующие как в международном масштабе, так и внутри отдельных стран или фирм.
В европейских странах система кодирования ИМС аналогична системе, принятой для кодирования дискретных полупроводниковых приборов, и используется полупроводниковыми фирмами различных стран (Англии, Бельгии, Италии, Испании, Нидерландов, Швеции, Франции, ФРГ и др.). Основные принципы кодирования системы, по которой обозначения присваиваются международной организацией Association International Pro Electron, приводятся ниже.

Код состоит из трех букв, за которыми следует серийный номер (например, ТВА810, SAB2000, FLH101).

Первая буква для одиночных схем отражает принцип преобразования сигнала в схеме: S - цифровое; Т - аналоговое; U - смешанное (аналого-цифровое).

Вторая буква не имеет специального значения (выбирается фирмой-изготовителем), за исключением буквы Н, которой обозначаются гибридные схемы.
Для серий (семейств) цифровых схем первые две буквы (FA, FB, FC, FD, FE, FF, FJ, FI, FL, FQ, FT, FY, FZ, GA, GB, GD, GF, GM, GT, GX, GY, GZ, НВ, НС) отражают схемотехнологические особенности, например: FY - ЭСЛ-серия; FD, GD - МОП-схемы; FQ - ДТЛ-схемы; GA - маломощные ТТЛ-схемы; FL, GF - стандартные ТТЛ-схемы; GJ - быстродействующие ТТЛ-схемы; GM - маломощные с диодами Шотки ТТЛ-схемы; НВ - комплементарные МОП-схемы серии 4000 А; НС -комплементарные МОП-схемы серии 4500 В.

Третья буква обозначает диапазон рабочих температур или, как исключение, другую важную характеристику:
А - температурный диапазон не нормирован;
В - от 0 до + 70°С;
С - от -55 до +125°С;
D - от -25 до +70°С;
Е - от -25 до +85°С;
F - от -40 до +85°С;
G - от -55 до + 85°С.

Затем следует серийный номер, состоящий минимум из четырех цифр. Если он состоит менее чем из четырех цифр, то число цифр увеличивается до четырех добавлением нулей перед ними.

Кроме того, за цифрами может следовать буква для обозначения варианта (разновидности) основного типа. Типы корпусов могут обозначаться одной или двумя буквами. При двухбуквенном обозначении вариантов корпусов (после серийного номера) первая буква отражает конструкцию:
С - цилиндрический корпус;
D - с двухрядным параллельным расположением выводов (DIP);
Е - мощный с двухрядным расположением выводов (с внешним теплоотводом);
F - плоский (с двусторонним расположением выводов);
G - плоский (четырехсторонним расположением выводов);
К - корпус типа ТО-3;
М - многорядный (больше четырех рядов);
Q - с четырехрядным параллельным расположением выводов;
R - мощный с четырехрядным расположением выводов (с внешним теплоотводом);
S - с однорядным расположением выводов;
Т - с трехрядным расположением выводов.
Вторая буква показывает материал корпуса:
G - стеклокерамика;
М - металл;
Р - пластмасса;
X - прочие.

Обозначения корпусов с одной буквой:
С - цилиндрический;
D - керамический;
F - плоский;
L - ленточный кристаллодержатель;
Р - пластмассовый DIP;
Q - с четырехрядным расположением выводов;
Т - миниатюрный пластмассовый;
U - бескорпусная ИМС.

В коде, действовавшем до 1973 г., первые две буквы обозначают то же, что и в современном, а третья буква показывает функциональное назначение:
А - линейное усиление;
В - частотное преобразование/демодуляция;
С - генерация колебаний;
Н - логические схемы;
J - двухстабильные или мультистабильные схемы (делители частоты, триггеры, счетчики, регистры);
К - моностабильные схемы (одновибраторы);
L - цифровые преобразователи уровня (дешифраторы, драйверы);
М - схемы со сложной логической конфигурацией (например, сумматор);
N - двухстабильные или мультистабильные схемы (с длительным хранением информации);
Q - оперативное запоминающее устройство (ОЗУ);
R - постоянное запоминающее устройство (ПЗУ);
S - усилитель считывания с цифровым выходом;
Y - прочие схемы.

Следующие затем первые две цифры указывают серийный номер (от 10 до 99), а третья цифра - диапазон рабочих температур: 0 - температурный диапазон не нормирован; 1 - от 0 до +70°С; 2 - от -55 до 125°С; 3 - от -10 до +85°С; 4 - от + 15 до +55°С; 5 - от -25 до +70°С; 6- от -40 до +85°С.

Например, ИМС типа FY H121 является цифровой логической ИМС (буква Н) и относится к семейству FY (ЭСЛ). Она совместима с другими ИМС этой серии (семейства), т. е. используется при таком же напряжении питания, при тех же входных и выходных уровнях, имеет то же быстродействие. Это третий прибор серии (цифра 12), работает в температурном диапазоне от 0 до 70°С.

Буквенное обозначение ИМС различных фирм

Буквенное обозначение	Фирма	Буквенное обозначение	Фирма
A	RFT	DMPAL	NSC
AD	Analod Devices (AD)	DMX	PMI
ADB	National Semiconductor Corp. (NSC)	DN	Matsushita
		DP	NSC
ADC	NSC, Datel, Burr-Brown (BB), Hybrid Systems (HS)	DQ	SEEQ
		DS	GI, NSC
ADD	NSC	E	RFT, SGS
ADM	NSC	ECG	Sylvania
ADS	NSC	EF	Thomson
ADX	NSC	EFB	Thomson
AF	NSC	EFD	Thomson
AH	NSC	EFF	Thomson
AM	Advanced Micro Devices (AMD), NSC, Raytheon, DSI	EFG EFH	Thomson Thomson
AMPAL	AMD	EFM	Thomson
AN	Matsushita	EFS	Thomson
ATF	BB	EFT	Thomson
AY	General Instrument (GI)	EFY	Thomson
B	Fujitsu, RFT	EFZ	Thomson
BA	Rohm	EL	Elcap
Bt	Brooktree Corp.	EP	Altera
BUF	Precision Monolithics Inc. (PMI)	ER ESM	GI Thomson
C	NSC, Fujitsu, RFT	ET	Thomson
CA	RCA	ETC	Thomson
CCD	Fairchild	ETL	Thomson
CD	RCA, NSC	F	Fairchild, Master Logic (ML)
CDA	Thomson	FC	Mullard
CDM	RCA	FCH	Valvo
CDP	RCA	FCK	Valvo
CF	Harris	FCL	Valvo
CM	Solitron, Mitel	FCM	Fairchild
CMP	PMI	FCY	Valvo
COM	SMC	FD	RTC, Siemens
COP	NSC	FDN	Valvo
CP	GI	FDQ	Valvo
CRT	SMC	FDR	Valvo
CSC	Crystal Semiconductor	FE	RTC
CS	Cherry Semiconductor Corp.	FEJ	Valvo
CU	GI	FEY	Valvo
CX	Sony	FF	RTC
CXA	Sony	FGC	Fairchild
CY	Cypress Semiconductor	FGE	Fairchild
D	Corp. RFT, Intersil, Siliconix	FJ FK	Mullard, RTC Mullard
DA-AD	NSC	FL	Siemens
DAC	BB, Datel, PMI, HS, NSC, Raytheon	FLT FQ	DSI SGS
DAS	Datel	FWA	Fairchild
DAX	NSC	FX	Consumer Microcircuits Limited
DC	Digital Equipment Corp. (DEC)	FY	Siemens
DCJ	DEC	FZ	Siemens
DE	SEEQ	FZH	Valvo
DF	Siliconix	FZJ	Valvo
DG	Intersil, Siliconix	FZK	Valvo
DGM	Siliconix	FZL	Valvo
DH	NSC	G	Siliconix, Intersil
DI	Dionics	GA	Mostek
DL	GI, RFT	GAP	PMI
DM	NSC, SEEQ	GB	Mostek

Буквенное обозначение	Фирма	Буквенное обозначение	Фирма
GD	Siemens	IRK	Sharp
GE	General Electric (GE)	ISP	NSC
GEIC	GE	ITT	ITT
GF	RTC	IX	Intel
GL	GSS	J	Matsushita
GT	RTC	JBP	Texas Instruments (TI)
GX	Siemens, Valvo	KA	Samsung
GXB	Philips, RTC, Valvo	KB	GI
GZ	RTC	KM	Samsung
GZF	Valvo	KR	SMC
H	Hughes, SGS, Siliconix	KS	Gold Star, Samsung
HA	Harris, Hitachi	L	SGS, Siliconix
HAB	Harris, RTC, Valvo	LA	Sanyo, GI
HAL	Monolithic Memories (MMI)	LAS	Lambda
HAS	AD	LB	Sanyo
HBS, HBF	SGS	LC	GI, Sanyo
HC	Harris, Honeywell, RCA	LD	Siliconix
HCC	SGS	LE	Sanyo, Seeq
HCF	SGS-ATES	LF	NSC
HCMP	Hughes	LFT	NSC
HD	Harris, Hitachi	LG	GI
HDS	AD	LH	NSC, Raytheon, Sharp, Siliconix
HE	Honeywell	LLM	Lambda
HEF	Mullard, Philips, RTC, Valvo	LM	NSC, Raytheon, Sanyo, Seeq, Siliconix, Signetics
HI	Harris
HLCD	Hughes	LMC	Lambda
HM	Harris, Hitachi	LNA	TRW
HMCS	Hitachi	LP	NSC
HMMP	Hughes	LPD	Lambda
HN	Hitachi	LQ	Seeq
HNVM	Hughes	LR	Sharp
HPL	Harris	LS	SGS
HPROM	Harris	LT	Linear Technology Corp.
HRAM	Harris	LTT	Lighes Telegraphiques Telefoniques
HROM	Harris	LU	Sharp
HS	Harris, Hybrid Systems NSC	LZ	Sharp
HSG	SGS	M	Matsushita, Mitsubishi, SGS, Thomson
HSSR	Hughes
HSO	RTC	MA	Mitel. Philips
HT	Harris, Honeywell	MAA	ITT, Tesla
HX	Philips	MAB	Tesla
HXA	RTC	MAC	Tesla
HY	NSC	MAF	Tesla
IB	Intel	MAS	Tesla
IC	Intel	MAT	PMI
ICL	Intersil	Max	Maxim
ICM	Intersil	MB	Fujitsu, Intel, Philips
ID	Intel	MBA	Tesla
IDM	NSC	MBL	Fujitsu
IH	Intersil, NSC	MBM	Fujitsu
IM	Intel, Intersil, NSC	MC	Intel, Motorola, Nippon Electric (NEC), Unitra
IMI	International Microcircuits Inc. (IMI)	MCA	NSC, Tesla
IMP	NSC	MCB	Motorola
IMS	Inmos	MCBC	Motorola
INS	NSC	MCC	Motorola
IP	Intel	MCCF	Motorola
IPC	NSC	MCE	Motorola, MCE
IR	Sharp	MCM	Motorola

Буквенное обозначение ИМС различных фирм (продолжение)

Буквенное обозначение	Фирма	Буквенное обозначение	Фирма
MCX	Unitra	NOM	Plessey
MCY	Unitra	NS	Nitron
MD	Intel, Mitel, Philips	NSC	NSC
MDA	Tesla	NSL	NSC
ME	Philips	OP	PMI
MEA	Milliard	OPA	BB
MEB	Philips	PA	RCA
MEM	GI	PAL	MMI, NSC
MEN	GI
MF	NSC	PC	GI
MGB	MCE	PCA	Philips, Valvo
MGC	MCE	PCB	Milliard, Philips, Valvo
MH	NSC, Mitel, Tesla
MHA	Tesla	PCC	Philips, Valvo
MHC	Tesla	PCD	Milliard, Philips, Valvo
MHD	Tesla	PCE	Philips, Valvo
MHE	Tesla	PCF	Milliard, Philips, Valvo
MHF	Tesla	PIC	GI, Unitrode
MHG	Tesla	PKD	PMI
MHW	Motorola	PLE	Monolithic Memories
MIC	ITT	PM	PMI
MJ	Plessey	PMB	TI
MJA	Tesla	PMJ	TI
MJB	Tesla	PNA	Philips, Valvo
MK	Mostek	PMR	Lambda
MKB	Mostek	R	Raytheon, Rockwell
MKJ	Mostek	RA	GI, Reticon
ML	ML, Mitel, Plessey	RC	Raytheon, Reticon
MLA	ML	REF	PMI
MLM	Motorola	RL	Raytheon, Reticon
MM	Intel, NSC	RM	Raytheon
MMS	Motorola	RO	GIC, Reticon
MN	Matsushita, Micro Networks, Plessey	RPT	PMI
		RV	Raytheon
MP	Intel, MPS, Plessey	R5	Reticon
MPC	BB	R6	Hybrid Systems
MPOP	MPS	S	American Microsystems, Signetics, Siliconix
MPU	SMC
MPY	IMI	SA	Signetics
MPREF	MPS	SAA	Milliard, RTC, Philips, Valvo
MSL	Oki
MSM	Oki	SAB	Philips, RTC, Telefunken, Valvo
MT	Mitel, Plessey
MUX	GI, PMI	SAD	Reticon
MV	DSI, Plessey	SAF	Philips, RTC, Valvo
MWS	RCA	SAH	Milliard
MX	American Microsystems, DSI, Intel	SAJ	ITT, Siemens, Valvo
		SAK	ITT, Valvo
MYA	Tesla	SAM	Reticon
MZH	Tesla	SAS	Telefunken, Oki
MZJ	Tesla	SAY	ITT
MZK	Tesla	SBA	GI
N	Signetics	SBB	Philips, Valvo
NC	GI, Nitron	SBP	Texas Instruments (TI)
NCR	NCR Microelectronics	SC	Nitron
NE	Signetics	SCB	Signetics
NH	NSC	sec	Signetics
NJ	Plessey	SCL	SSS
NMC	NSC	SCM	SSS
NMH	NSC	SCN	Signetics

Буквенное обозначение ИМС различных фирм (продолжение)

Буквенное обозначение	Фирма	Буквенное обозначение	Фирма
sex	NSC	TBC	Siemens
SD	NSC	TBE	Siemens
SDA	Siemens, Philips, Thomson	TBP	TI
SE	Signetics	TC	Toshiba
SF	Thomson	TCA	ITT, Siemens, Valvo, SGS, Philips, RTC, Thomson, Telefunken
SFC	Thomson
SFF	Thomson
SG	Silicon General	TCD	Toshiba
SH	Fairchild	TCP	Toshiba
SHC	BB	TD	Toshiba, Thomson
SHM	DSI	TDA	ITT, RTC, SGS, Philips, Siemens, Telefunken, Thomson, Valvo
SI	Siliconix
SL	GI, NSC, Plessey
SLE	Siemens	TDB	Philips, RTC, Siemens, Thomson, Valvo
SM	NSC, SSS
SMB	TI	TDC	TRW, Siemens, Thomson, Transitron
SMM	Suwa
SMP	PMI	TDE	Thomson, RTC
SN	TI, Monolithic Memories	TDF	Thomson
SNA	TI	TDP	Toshiba
SNB	TI	TDS	TRW
SNC	TI	TE	Thomson
SND	SSS	TEA	RTC, Philips, Valvo, Mullard, Thomson
SNH	TI
SNJ	TI	TEB	Thomson
SNN	TI	TEC	Thomson
SNS	TI	TEE	Thomson
SNT	TI	TFA	Siemens
SP	American Microsystems	TFF	Transitron
SPB	GI	TG	Transitron
SPR	GI	TIFPLA	TI
SR	SMC	TIL	TI
SRM	Suwa	TIBPAL	TI
ss	GI, SSS	TL	TI, Telefunken
SSI	SSI	TLC	TI
sss	PMI	TLE	Siemens
STK	Sanyo	TM	Toshiba, Telmos
SU	Signetics	TMC	Transitron, TRW
SVM	Suwa	TMD	Telmos
SW	PMI	TMF	Telmos
SY	Synertek	TML	Telmos
SYE	Synertek	TMM	Toshiba
SYM	Synertek	TMP	Toshiba
SYX	Synertek	TMS	TI
T	SGS, Toshiba	TMZ	TRW
TA	RCA, Toshiba	TNF	Transitron
TAA	ITT, Siemens, SGS, Teleunken, Philips, Mullard, Valvo	TOA	Transitron
		TP	NSC, Teledyne
		TQ	TQSI
TAB	Mullard	TRC	Transitron
TAC	TI	TSC	Teledyne
TAD	Mullard, Reticon	TSR	Transitron
TAE	Siemens	TT	DSI
TAF	Siemens	TVR	Transitron
TAL	TI	U	Telefunken, GI, RFT
TAT	TI	UA	GI
TBA	ITT, RTC, Mullard, SGS Siemens, Philips, Telefunken, Valvo	UAA	Telefunken, Thomson, Valvo
		UAB	Thomson
TBB	Siemens	UAC	Thomson

Буквенное обозначение ИМС различных фирм (продолжение)

Буквенное обозначение	Фирма	Буквенное обозначение	Фирма
UC	Unitra, Unitrode, Solitron	VI	DSI
UCN	Spraque	VL	VLSI Technology
UCP	Spraque	VR	DSI
UCQ	Spraque	VS	VLSI Technology
UCS	Spraque	VT	VLSI Technology
UCX	Unitra	VU	VLSI Technology
UDN	Spraque	W	Siliconix
UDP	Spraque	WD	Western Digital
UDS	Spraque	X	Xicor
UGN	Spraque	XR	Exar
UHN	Spraque	Z	SGS, Zilog
UL	American Microsystems, Unitra	ZLD	Ferranti
		ZN	Ferranti
ULN	Spraque	ZNA	Ferranti
ULS	Spraque	ZNREF	Ferranti
UTN	Spraque	ZSS	Ferranti
		ZST	Ferranti
		ZX	Zytrex
		ZXCAL	Zytrex
		9N	Fairchild
		10G	Gigabit Logic Inc. (GLI)
VC	VLSI Technology	11G	GLI
VF	VLSI Techn., DS1	12G	GLI
VFC	BB	16G	GLI
VH	VLSI Technology	90G	GLI

По конструктивно-технологическим признакам интегральные микросхемы разделяют на три группы: полупроводниковые, гибридные и прочие.
По функциональным признакам интегральные микросхемы подразделяют на подгруппы и виды.
Условное обозначение ИМС состоит из четырех элементов:
Х ХХХ ХХ Х

Первый элемент - цифра, соответствующая классификации по конструктивно-технологическим признакам: полупроводниковые-1, 5, 7; гибридные - 2, 4, 6; прочие (пленочные, керамические, вакуумные) - 3.

Второй элемент - две (три) цифры, присвоенные данной серии ИМС как порядковый номер разработки серии. Таким образом, первые два элемента в виде набора трех (четырех) цифр составляют полный номер серии ИМС.

Третий элемент - две буквы, обозначающие подгруппу и вид ИМС - функциональное назначение ИМС.

Четвертый элемент - порядковый номер разработки конкретной ИМС в данной серии, в которой может быть несколько одинаковых по функциональным признакам ИМС.
Первый и второй элементы вместе - серия ИМС.

Ниже приведен пример условного обозначения интегральной полупроводниковой логической ИМС И-НЕ/ИЛИ-НЕ с порядковым номером разработки серии 21, порядковым номером разработки данной схемы в серии по функциональному признаку 1: 121ЛБ1

121 - серия;
1-группа (по конструктивно-технологическому исполнению);
21- порядковый номер разработки данной серии;
ЛБ - вид (по функциональному назначению);
1 - порядковый номер разработки микросхемы по функциональному признаку в данной серии.

В конце условного обозначения может добавляться буква от А до Я (кромеЗ,О,Ч), указывающая на разброс электрических параметров ИМС в пределах данного типономинала.

Для ИМС, используемых в устройствах широкого применения, в начале обозначения указывается буква К. Без К- " военнная приемка", с К - "ширпотреб". Например, интервал рабочих температур: -60-+125 и -10-+70; диапазон частот вибраций: 5-5000 Гц и 5-600 Гц; линейная нагрузка с ускорением: 150 g и 25 g.

Перед номером серии, может быть приведено условное обозначение корпуса, в котором изготовлена ИМС:
Б - бескорпусной вариант ИМС;
Р - обозначают соответственно пластмассовый тип 2;
М - металлокерамический корпус тип 2;
А - пластмассовый тип 4;
Л - металлокерамический корпус тип 4;
Н - керамический безвыводной тип 5.

Для бескорпусных ИС в условное обозначение через дефис вводится цифра, соответствующая конструктивному исполнению: с гибкими выводами - 1; с паучковыми, в том числе на полиимидной пленке - 2; с жесткими выводами - 3; неразделенные на пластине - 4; разделенные без потери ориентации (например, наклеенные на пленку) - 5; без выводов - 6. Например, КБ151НТ1-6.

При 4-х значном номере серии вторую цифру серии устанавливают в зависимости от функционального назначения ИМС, входящих в серию:
0 -для комплектации бытовой РЭА;
1 - аналоговым ИМС;
4 - операционным усилителям;
5 - цифровым ИМС4
6 - ИМС памяти;
8 - микропроцессорам.

Буква Э перед К обозначает экспортное исполнение (с шагом выводов корпуса 2,54 мм).

Функциональное назначение:
А - формирователи.
Б - схемы задержки (БМ - пассивные, БР - активные).
В - схемы вычислительных средств:
ВВ - управление вводом/выводом (интерфейс);
ВГ - контроллеры;
ВЕ - микроЭВМ;
ВМ - микропроцессоры;
ВФ - функциональные преобразователи (арифметические, тригонометрические, log);
ВХ - микрокалькуляторы.
Г - генераторы (ГС - гармонич.,ГГ - имп., ГФ -спец. формы, ГМ - шума).
Д - детекторы (ДА - амплит; ДИ - имп; ДС - частотные, ДФ - фазовые).
Е - схемы источников питания (ЕН -стаб.U; ЕТ - стаб. тока).
И - схемы цифровых устройств (ИВ-шифраторы, ИД-дешифраторы, ИЕ-счетчики).
К - коммутаторы и ключи (КН-напряжения, КТ-тока, КП-прочие).
Л - логические схемы (ЛИ-"и"; ЛН-"не"; ЛЛ-"или"; ЛЕ-"или-не"; ЛА- "и-не" и т.д.).
М - модуляторы (МА-амплит., МИ-импульсные, МС-частотные, МФ-фазовые, МП-прочие)
Н - набор элементов (НД-диодов, НЕ-"С", НТ-транзисторов, НР-резисторов, НП-прочие).
П - преобразователи (ПА-ЦАП; ПВ-АЦП; ПК-делители частоты; ПЕ-умножители частоты).
Р - схемы ЗУ (РВ-ПЗУ, РМ-матрицы оперативных ЗУ; РФ-ПЗУ со УФ-стиранием и эл. зап.)
С - схемы сравнения (СА-по напряжению-компараторы, СВ-по времени, СС-частотные).
Т - триггеры (ТВ-типа JK, ТЛ-Шмитта, ТК-комбинированные, ТТ-счетные и т.д.)
У - усилители (УД-операционные, УН-УНЧ, УВ-УВЧ, УР-УПЧ, УС-диффер., УТ-УПТ).
Ф - фильтры (ФВ-верхних, ФН-нижних, ФЕ-полосовые, ФР-режекторные, ФП-прочие).
Х - многофункциональные схемы (ХА-аналоговые, ХЛ-цифровые, ХК-комбинированные).
Ц - фоточувствительные схемы с зарядовой связью (ЦЛ-линейные, ЦМ-матричные, ЦП-пр),