Компьютерную промышленность с завидной регулярностью кидает из крайности в крайность: словно маятник, она качается между эволюцией и революцией. Стратегия «тик-так» лидера отрасли Intel задала ритм развития собственных процессоров: «тик» - это большой шаг вперед, миниатюризация технологического процесса и повышение эффективности, «так» - выпуск процессоров на том же техпроцессе, но на новой микроархитектуре. В 2017 году Intel отменяет эту стратегию и выпускает дополнительный «так», который представила на конференции CES в Лас-Вегасе.
Как всегда, CES открыла компьютерный год. Кроме Intel, свои важные новинки представили и другие гиганты, которые задают тон технологической отрасли на следующие 365 дней. Intel и AMD одновременно показали новые поколения процессоров - Kaby Lake и Zen соответственно. Судя по всему, разработав микроархитектуру Zen, AMD, наконец-то, вернется в борьбу за звание лучшего производителя. На рынок процессоры выйдут под маркой Ryzen.
Kaby Lake задает ритм
Kaby Lake для пользователей Windows знаменует начало новых времен. Ранее компания Microsoft неоднократно заявляла о намерении предложить для нового аппаратного обеспечения поддержку только Windows 10, но каждый раз отказывалась от этой затеи. С выпуском Kaby Lake Microsoft наконец-то сделают это, так что теперь, кроме Linux, в качестве операционной системы можно будет выбрать только Windows 10-й версии.
В соответствии с этим с ноября Microsoft прекратила продажу лицензий на Windows 7 и 8.1 в качестве OEM-версий. А недавно Netflix заявила, что лучшее качество изображения можно будет получить только при просмотре в браузере Edge для Windows 10 на Kaby Lake: сериалы в разрешении 4K и с поддержкой HDR будут доступны именно при таком сочетании.
За Netflix подтянутся и другие сервисы стриминга: например, Amazon, поскольку речь идет о новой технологии Microsoft DRM Play Ready 3.0, которая в сочетании с собственным процессором в системе предназначена для борьбы с пиратским копированием. Самой интересной новинкой процессора Kaby Lake является высокая тактовая частота, которая превышает частоту предыдущего поколения микроархитектуры Skylake на 200 МГц.
Достигается она благодаря дополнительной оптимизации в технологии производства новых процессоров - выпустив еще один процессорный дизайн, Intel сохранила размеры транзисторов на уровне 14 нм («тик-так-так» - процесс-архитектура-оптимизация). В начале декабря флагманский процессор Kaby Lake (Core i7-7700K) попал в тестовую лабораторию Chip, и мы воспользовались возможностью тщательно его протестировать. Индекс «K» в названии означает, что у него свободный множитель, то есть его можно разгонять.
Этот Kaby Lake - самый быстрый процессор для массового рынка, который только можно установить в ПК. Результаты наших измерений показали, что оптимизация оказалась весьма кстати: в нашем рейтинге ЦП 7700K оказался сразу за дорогим процессором Intel категории high-end Broadwell E на пятом месте, то есть немного выше своего аналога из стана Skylake Core i7-6700K. С задачами, требующими больших вычислительных ресурсов, например, кодированием видео или шифрованием данных, 7700K справляется быстрее, чем его предшественник.Производительность графического ядра процессора по сравнению со Skylake тоже увеличилась.
Вместе с Kaby Lake выходят новые чипсеты 200-й серии для материнских плат. Для тестирования Gigabyte предоставила нам материнскую плату на высокопроизводительном чипсете Intel Z270, совместимом с 7700K. По сравнению с аналогом для Skylake (Z170) он является результатом эволюционного шага вперед. Максимальная тактовая частота оперативной памяти типа DDR4 теперь достигает 2400 МГц по сравнению с прошлыми 2133 МГц.
Кроме того, материнская плата теперь поддерживает максимум 24 высокоскоростных линии PCIe, а не 20, как для Skylake. Но, как и прежде, отсутствует поддержка USB 3.1 Gen 2, которая позволила бы увеличить скорость передачи данных для внешних устройств в два раза по сравнению с USB 3.0. А вот новая платформа AMD умеет это делать.
Мастер дзен на восьми ядрах
Ryzen соединяется с новым сокетом AM4 при помощи 1339 контактов, выступающих на тыльной стороне
К началу продаж своих процессоров Intel должна готовиться тщательнее, чем обычно, поскольку модель Ryzen от AMD обещает подтянуться по производительности к лучшим процессорам Intel. И все это - за меньшие деньги.Следуя китайскому девизу «Лучше хорошая копия, чем плохая разработка», AMD, пересмотрев свою микроархитектуру, внедрила поддержку известной по продуктам Intel технологии гиперпоточности.
Вместе с тем AMD, наконец-то, переходит на техпроцесс в 14 нм, что должно обеспечить преимущества по энергопотреблению и эффективности работы процессора. Система AMD Ryzen состоит из четырех ядер, к которым при помощи технологии Infinity Fabric подключаются другие модули - ядра или графический чип.
Возможно, на ближайших выставках электроники можно будет увидеть первые процессоры Ryzen. Но точных сроков релиза, кроме весьма расплывчатой формулировки «первый квартал 2017 года» AMD нам не назвала. Судя по появившимся на сайте chiphell.com слайдам, Zen выходит на рынок в трех вариантах (с 4, 6 и 8 вычислительными ядрами) не позднее марта.
В конце декабря Ryzen SR7 наделал шуму: скорость транскодирования видео с помощью инструмента HandBrake на нем оказалась чуть выше, чем на Intel Core i7-6900K, который в настоящий момент занимает вторую строчку нашего рейтинга. Четырехъядерный Intel Core i7-7700K едва ли сможет составить ему конкуренцию. Розничная цена обоих процессоров будет составлять около 25 000 рублей. В отличие от процессоров Intel Core i для массового сегмента, AMD Summit Ridge лишены графического ядра, что вполне подходит энтузиастам, которые и так устанавливают дискретную видеокарту.
Производитель материнских плат также сообщил, что Zen можно разогнать до 4,2 ГГц. Тем не менее, реальные данные по энергопотреблению и возможному разгону Zen пока неизвестны. Вместе с Zen компания AMD меняет и сокет: теперь выходят новые платы AM4 с тремя разными чипсетами, из которых самый передовой - X370 - представляет наибольший интерес для желающих собрать ПК топового уровня. Апгрейд платформы означает не только переход на оперативную память типа DDR4, но и обновление разъемов, которые будут совместимы с высокоскоростными твердотельными накопителями NVMe, а также прямую поддержку USB 3.1 Gen 2. Платформы X370 предоставляют сопоставимые с Intel Z270 возможности оснащения ПК.
Процессоры Intel покоряют 5 ГГц
Zen подстегивает конкуренцию. В конце января Intel впервые выводит младшую модель процессоров семейства Core i3 поколения Kaby Lake с индексом «K» (Core i3-7350K) с возможностью разгона. Уже в мае, перед выпуском в июне новых процессоров для серверов Skylake EP, Intel представит новые процессоры для энтузиастов, которые позиционируются как альтернатива восьмиядерным платформам Zen - Skylake-X и Kaby Lake-X.
В то время как Skylake-X представляет собой обновление процессоров для профессионального использования и большого бюджета, стоимость Kaby Lake-X будет ощутимо ниже.В Skylake-X новинок немного. Высокопроизводительный процессор с 6-10 ядрами полностью используется только в отдельных случаях - например, при рендеринге. У Kaby Lake-X всего четыре ядра, но они должны отличаться крайне высокой производительностью, поскольку Intel здесь отказалась от интегрированного графического ядра. Тактовая частота будет достигать 5 ГГц. Оба процессора Intel получат новый сокет LGA 2066 и чипсет X299. Чипсет увеличивает количество линий PCIe до 48, что для массива твердотельных накопителей или трех видеокарт вполне достаточно.
Флэш-память Optane
В чип Optane внедрена технология, которая приходит на смену флэш-памяти SSD
Чтобы собрать производительную систему на AMD SR7 или Kaby Lake-X, можно приобрести видеокарты вроде NVIDIA GeForce GTX 1080 и твердотельные накопители типа Samsung 960 Pro, которые вышли на рынок в 2016 году. В обоих категориях устройств в 2017 году речь идет об эволюционном развитии, если не считать память Optane, которую Intel разработала совместно с Micron.
Optane работает не на ячейках флэш-памяти, а на новой технологии, основывающейся на изменении фазового состояния материала (Phase-change memory – память на основе фазового перехода). За единицу информации в такой памяти принимается поведение определенного материала, который при нагревании перетекает из кристаллического состояния в аморфное, то есть подходит для представления информации в двоичном виде (0 и 1).
Преимущества памяти PCM перед флэш-памятью заключаются в большей продолжительности службы, а также в значительно более высокой скорости чтения и записи. Технология была анонсирована несколько лет назад под названием 3D Xpoint.
Когда речь идет о совершенно новой технологии, тот факт, что Intel постоянно откладывает релиз и корректирует изначально обещанные данные по производительности, никого не удивляет.
На сегодня Optane достигает скорости передачи данных в десять раз превышающей скорость SSD-накопителей, и задержки у нее в четыре раза меньше. Серийное производство налаживается, что означает, что выпуск начнется в середине 2017 года. Чипсет Z270 для Kaby Lake предусматривает поддержку этого типа памяти.
Графика Vega с новой памятью
Pascal от nVidia и Polaris от AMD, вышедшие в 2016 году, - это переход с техпроцесса 28 нм на 14 нм и большой скачок в производительности. Если флагманов AMD пока еще нет в продаже, то в феврале мы ждем появления NVIDIA GeForce 1080 Ti по цене более 50 000 рублей, которая пополнит коллекцию быстрых видеокарт. Что же планирует AMD, пока еще неясно. На наш вопрос о релизе мощного RX 490 на базе Polaris в обозримом будущем мы получили от AMD отрицательный ответ.
Тем не менее, в Интернете уже появились бенчмарки Pro 490. C другой стороны, может быть, и хорошо, что следующий этап развития карт топового уровня совпадет с реализацией новой микроархитектуры графических процессоров AMD Vega, ожидающейся летом. Появление Vega не только означает внедрение второго поколения памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory – HBM2), которая заметно быстрее GDDR5, но и является предпосылкой для появления компактных высокопроизводительных карт.
В конце года AMD планирует снабдить процессоры Ryzen графическим чипом Vega и памятью HBM2. Эти процессоры с интегрированным графическим ядром для ноутбуков и планшетов под названием Raven Ridge призваны значительно повысить производительность графической системы и своими компактными размерами станут примером того, как может выглядеть ПК будущего: процессор, графика и память на одном чипе. В то же время Intel перейдет на очередной 10-нанометровый «тик» - Cannon Lake, что тоже повысит энергоэффективность.
ФОТО: Компании-производители; CHIP Studios; Robert Viglasky/Netflix
Чего нам ждать от компании в 2017 году?
Некоторое время назад AMD поделилась с широкой общественностью очередной порцией данных о новой микроархитектуре Zen, а также платформе AM4, которая (вкупе с новыми процессорами и APU) со следующего года должна стать основным продуктом компании для десктопного рынка. Понятно, что предварительная информация исчерпывающей не является, однако она достаточно интересна, поскольку позволяет примерно понять, чего следует ждать от новых продуктов (а чего - не стоит). Это и явилось поводом для написания данного материала, посвященного не микроархитектурным тонкостям (безусловно, важным, но далеко не всем), а, скажем так, потребительским характеристикам новой платформы.
Текущие проблемы
Как мы уже писали почти два года назад , последние несколько лет ситуация с настольными платформами AMD выглядела несколько странной. Фактически основные события происходили в области APU (как компания называет процессоры с интегрированной графикой), где с 2011 года сменились две с половиной платформы: FM1, FM2 и совместимая с последней сверху вниз FM2+. Впрочем, все перечисленные решения (даже платформу FM1 , на рынке не слишком задержавшуюся) можно считать современными: высокая степень интеграции позволяет создавать законченные системы, используя буквально пару чипов - собственно процессор (большинство которых снабжено отличными по меркам интегрированных решений GPU) и чипсет. Линейка же чипсетов также соответствует современным требованиям - в плане интеграции функциональных возможностей AMD очень часто опережала Intel, первой снабдив свои микросхемы и встроенной поддержкой USB 3.0, и скоростью в 6 Гбит/с для всех SATA-портов, например. Единственное, что мешало широкой экспансии решений для этой платформы - относительно невысокая производительность и высокое энергопотребление процессорной части APU в сравнении с конкурирующими решениями. Более высокую производительность можно было получить, выбирая решения для платформы АМ3+, по сути восходящей еще к платформам начала века. Да и сами по себе многомодульные процессоры для нее существенно не обновлялись с 2012 года, так что могли продаваться лишь благодаря низким ценам при относительно высокой себестоимости, обусловленной использованием уже порядком устаревшего техпроцесса 32 нм. Последнее в какой-то степени касалось и APU, которые за время существования «перешли» с упомянутых норм лишь на 28 нм, что тоже пиком технологий давно не является - во многом именно это вызывало упомянутые проблемы с энергопотреблением.
Стоит отметить, что такое положение дел компания «нормальным» не считала никогда: унификация платформ изначально планировалась как раз на 2012 год. Однако на практике этого не случилось, так что своеобразное «сидение на двух стульях» продолжается до сих пор. Таким образом, по сути, ныне уже устарели и процессоры, и платформы AMD, так что ситуацию нужно менять радикально. Это компания и планирует сделать.
АМ4: наконец-то единая платформа
AMD полностью подтвердила существующие предположения о характеристиках новой платформы, причем даже «с горкой». В частности, к ключевым особенностям AM4 компания относит следующее:
- Память типа DDR4
- Полная поддержка PCIe 3.0
- USB 3.1 («полноценный», т. е. Gen2 со скоростью до 10 Гбит/с)
- NVMe и SATA Express
Что касается последнего пункта, то, в принципе, серьезные аппаратные доработки для его реализации не требовались: она возможна и в рамках существующих платформ. В частности, многие производители системных плат даже ассортимент моделей с АМ3+ обновили, предусмотрев для них загрузку с NVMe-накопителей. Более важным для полноценного функционирования NVMe-накопителей на максимальной скорости является поддержка PCIe 3.0, которой в рамках АМ3+ не было вообще, а APU для FM2+ поддерживали лишь 24 линии данного интерфейса, часть которых «уходила» на связь с чипсетом, а 16 могли потребоваться видеокарте. Кроме того, как уже было сказано выше, высокопроизводительных процессоров для FM2+ не существовало, так что платформа давно и прочно обосновалась в бюджетном секторе, где протокол NVMe не слишком актуален (просто потому, что пока все поддерживающие его накопители исключительно «небюджетны»). АМ4 же по планам должна стать решением для всех сегментов рынка, так что для нее это может стать необходимым - особенно учитывая тягу AMD к созданию «долгоживущих» платформ, что весьма ценят многие пользователи. Ровно то же самое относится и к поддержке USB 3.1: пока она необходимостью не является, однако в будущем может пригодиться. Опять же, как уже было сказано выше, предыдущую версию стандарта AMD реализовала в чипсетах на год раньше, чем Intel, так что логично того же ожидать и для новой версии USB.
Освоение DDR4 - это давно ожидавшийся шаг, поскольку производительность интегрированных GPU сильно зависит от пропускной способности памяти. Ранее решать эту проблему приходилось повышением частот DDR3, но такой подход, мягко говоря, не идеален с точки зрения цены и энергопотребления модулей. Собственно, именно поэтому разговоры о внедрении поддержки DDR4 в APU AMD шли еще с 2013 года (тогда высказывалась масса предположений о двух вариантах в ожидающихся Kaveri), но долгое время новые модули памяти были слишком дороги для использования в массовых системах. На данный момент отгрузки DDR4 уже превосходят DDR3, так что цены сравнялись - с тенденцией в пользу DDR4. В общем, пришло время прощаться со старыми стандартами, причем, судя по всему, AMD планирует это сделать более резко, чем Intel - та, напомним, пока полностью от DDR3 не отказывается. С другой стороны, последнее серьезное обновление LGA115x было в прошлом году, а наиболее интересные продукты для АМ4 появятся в следующем, так что такая разница в подходах вполне объяснима.
Bristol Ridge: промежуточное решение
Впрочем, «обкатка» платформы уже практически началась: как и предполагалось, некоторое количество процессоров для нее выпущено прямо сейчас и уже отгружается крупным производителям. Все они по-прежнему относятся к бюджетному сегменту, так что и самый функциональный из чипсетов (Х380) компания пока «зажала», поставляя лишь пару недорогих модификаций - А320 и В350. Тем не менее, на практике многим будет достаточно и их. Чего в них нет, так это поддержки PCIe 3.0 - лишь 4 или 6 линий PCIe 2.0 соответственно. С другой стороны, 10 линий PCIe 3.0 (не считая нужных для связи с чипсетом) поддерживаются самими нынешними процессорами/APU, а наличие в этих APU мощной (для решений такого класса) графики в недорогом компьютере точно оставит процессорные линии PCIe свободными для периферии.
Вообще же, по сути, можно наблюдать унификацию мобильных и настольных решений: APU семейства Bristol Ridge - это наследники уже знакомых нам Carrizo . Кроме упомянутых 10 линий PCIe 3.0 (х8+х1+х1, две последние можно одновременно «отдать» NVMe-накопителю), они сами поддерживают 4 порта USB 3.0 (оно же USB 3.1 Gen1) и 2 порта SATA600. Использование младшего чипсета А320 добавляет к вышеуказанному разъем USB 3.1 (полноскоростной, как уже было отмечено выше), 2 порта USB 3.0, 6 портов USB 2.0, 4 линии PCIe 2.0, 2 порта SATA600 и 1 разъем SATA Express (который можно использовать как пару SATA). В В350 функциональные возможности аналогичны, но добавлен еще 1 порт USB 3.1 и 2 линии PCIe 2.0. Кроме того, по доброй традиции все решения AMD поддерживают создание RAID-массивов уровней 0, 1 и 10.
Как это соотносится с бюджетными предложениями Intel, типа H110 и B150? Для упрощения понимания соберем характеристики платформ в таблицу, добавив к ней и массовый A78 для уходящей с рынка FM2+.
| Чипсет | AMD A78 | AMD A320 | AMD B350 | Intel H110 | Intel B150 |
| Линий PCIe 3.0 (сумм.) | 8/16 | 10 | 10 | 16 | 24 |
| Линий PCIe 2.0 | 4 | 4 | 6 | 6 | 0 |
| Портов SATA600 | 6 | до 6 | до 6 | 4 | до 6 |
| RAID 0/1/10 | да | да | да | нет | нет |
| Портов SATA Express | 0 | 1 | 1 | 0 | 0 |
| Портов USB 3.1 | 0 | 1 | 2 | 0 | 0 |
| Портов USB 3.0 | 4 | 6 | 6 | 4 | 6 |
| Портов USB 2.0 | 14 | 6 | 6 | 6 | 6 |
Итак, единственное формально слабое место новой платформы - количество линий PCIe 3.0, обеспечиваемых процессором: всего 10 против обычных в массовом сегменте 16. Но это место слабое лишь пока - просто на данный момент других моделей APU нет, но в будущем они появятся. В конце концов, у решений на FM2+ (A78) линий PCIe 3.0 может и вовсе не оказаться - если установить в плату процессор под FM2, каковые поддерживали только PCIe 2.0. А у платформ Intel другая проблема: все процессоры для LGA1151 поддерживают PCIe 3.0 x16, но на платах с бюджетными чипсетами такая конфигурация линий будет единственной - «расщеплять» эти линии по слотам/устройствам не положено. AMD придерживается иной практики, так что в системе с А320 можно, например, «гонять» два NVMe-накопителя на PCIe 3.0 - а в системе с Н110 нельзя (впрочем, PCIe 3.0 x2 по пропускной способности равно PCIe 2.0 х4, но во многих ли недорогих платах на Н110 найдется возможность реализовать хотя бы такой слот?). Насколько это (равно как и поддержка SATA Express или RAID-массивов) востребовано в недорогих системах - вопрос отдельный. Но факт остается фактом: по сути, даже самые младшие варианты новой платформы сравнимы по функциональности со старшими решениями Intel.
Что же касается возможностей подключения внешней периферии, то по общему количеству USB-портов рекордсменом продолжают оставаться чипсеты для FM2+. Но рекорд этот чисто теоретический - на самом деле столько USB 2.0 в конечных решениях просто не бывает востребовано. А вот четырех высокоскоростных USB-портов иногда уже маловато, что «бьет» и по Intel Н110. При этом самый младший чипсет для АМ4 поддерживает семь портов USB 3.0 (один из которых вообще USB 3.1, что пока, как уже было сказано выше, является в основном заделом на будущее, однако на скорости USB 3.0 этот порт можно использовать уже сейчас) - даже больше, чем В150. Возможно, в «двухсотой» серии чипсетов Intel «подрихтует» и младшие модификации, но пока ее нет, а А320 и В350 уже отгружаются производителям.
Новыми красками должна заиграть разработка компактных компьютеров на базе процессоров AMD, поскольку часть функциональных возможностей традиционных чипсетов уже перенесена в собственно процессоры, что в какой-то степени роднит АМ4 не только с FM2+ или АМ3+, но и с АМ1. В АМ1, правда, функциональность SoC была сильно ограниченной, да и возможности ее расширения отсутствовали, но сейчас эта проблема снята. Точнее, она была снята в ноутбучных Carrizo год назад, и нет ничего удивительного в том, что при разработке новой настольной платформы эти достижения были учтены и унаследованы. Что это дает на практике? Например, без каких-либо особых сложностей можно выпускать платы формата Mini-STX с заменяемым процессором, но «сэкономив» на микросхеме чипсета - четырех портов USB 3.0 и пары SATA600 (один из которых в сочетании с PCIe 3.0 x4 разумно отвести под слот M.2) там хватит. Раньше с этим были сложности - теперь нет.
| Процессор | AMD A12-9800 | AMD A12-9800E | AMD A10-9700 | AMD A10-9700E | AMD A8-9600 | AMD A6-9500 | AMD A6-9500E | AMD Athlon X4 950 |
| Технология пр-ва | 28 нм | |||||||
| Частота ядра std/max, ГГц | 3,8/4,2 | 3,1/3,8 | 3,5/3,8 | 3,1/3,5 | 3,1/3,4 | 3,5/3,8 | 3,0/3,4 | 3,5/3,8 |
| Кол-во модулей / потоков вычисления | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 1/2 | 1/2 | 2/4 |
| Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ | 192/128 | 192/128 | 192/128 | 192/128 | 192/128 | 96/64 | 96/64 | 192/128 |
| Кэш L2, КБ | 2×1024 | 2×1024 | 2×1024 | 2×1024 | 2×1024 | 1×1024 | 1×1024 | 2×1024 |
| Оперативная память | 2×DDR4-2400 | |||||||
| TDP, Вт | 65 | 35 | 65 | 35 | 65 | 65 | 35 | 65 |
| Графика | Radeon R7 | Radeon R7 | Radeon R7 | Radeon R7 | Radeon R7 | Radeon R5 | Radeon R5 | - |
| Кол-во ГП | 512 | 512 | 384 | 384 | 384 | 384 | 384 | - |
| Частота std/max, МГц | 1108 | 900 | 1029 | 847 | 900 | 1029 | 800 | - |
Но почему при всех этих интересных особенностях мы текущую реализацию платформы склонны считать промежуточным решением? Дело в том, что сильно ограничены существующие сейчас для нее процессоры. AMD, конечно, высоко оценивает APU «седьмого поколения», но то же самое говорилось и про предыдущие модели. А на практике это лишь дальнейшее развитие все той же модульной архитектуры, дебютировавшей еще в 2011 году, и все тот же техпроцесс 28 нм, используемый с 2014 года. Да, как показали наши тесты, процессоры Carrizo нередко оказываются (благодаря оптимизациям) быстрее Kaveri, работающих на более высокой тактовой частоте, а поддержка памяти типа DDR4 должна их еще немного «подстегнуть». Интегрированный GPU и ранее был одним из лучших в своем классе, а с 2015 года получил обновленный блок видеообработки с аппаратной поддержкой VP9 и H.265/HEVC с разрешением до 4К. Все это верно - но тянет лишь на эволюционные изменения, не меняющие принципиально класс решения. Так, единственный на данный момент Athlon X4 для новой платформы, модель с индексом 950, во всем, кроме типа оперативной памяти, идентичен Athlon X4 845 для FM2+, да и другим новым процессорам более-менее близкие аналоги подобрать можно. Поэтому настоящий старт платформы АМ4 ожидается лишь в следующем году - во всяком случае, если планы AMD будут выполнены.
Zen: что нового?
Итак, какие проблемы стояли перед компанией? Первоочередным спорным моментом разработанной модульной архитектуры были сами модули: для экономии транзисторного бюджета входящая в них пара «х86-ядер» зависит друг от друга, поскольку разделяет некоторые блоки. В частности, в первых реализациях единым был даже декодер команд и кэш инструкций. Второе слабое место - система памяти. На момент разработки первых процессоров сделать быстрый кэш второго уровня получалось, а вот L3 так и остался внешним по отношению к основной части процессора, так что работал асинхронно с ней и на более низких тактовых частотах. В итоге в старших конфигурациях процессоров семейства FX суммарная емкость L2 оказывалась равной L3, что вынуждало AMD продолжать использование эксклюзивной архитектуры кэш-памяти. Та прекрасно работала во времена одноядерных процессоров, но затрудняла обмен данными между вычислительными потоками в многоядерных, усложняя алгоритмы: если чего-то нет в L3, оно может быть в L2 одного из модулей, а может - только в памяти. И даже единый L2 на пару ядер, столь удобный у Core 2 Duo, для синхронизации использовать не выходило: наибольшую эффективность демонстрировал модуль, выполняющий всего один поток команд, т. е. загружать «вторые половинки» (на самом деле, меньшую их часть) работой имело смысл только при слишком большом ее количестве, но не на привычных для массовых нагрузок двух-четырех потоках.
А в APU бо́льшую часть кристалла занимало графическое ядро, так что эти модели остались вовсе без единой кэш-памяти, пусть даже медленной, поскольку иначе процессор получился бы слишком большим. Собственно, при использовании одинаковых норм производства APU по себестоимости конкурировали со старшими четырехъядерными моделями массовой линейки процессоров Intel, а старшие процессоры с четырьмя модулями оказывались еще более дорогими. Но при этом о конкуренции в плане производительности можно было говорить, только сравнивая четыре модуля AMD с четырьмя же ядрами Intel - масла в огонь подливал и всего один SIMD-блок на модуль. При этом процессоры Intel и сами по себе были дешевле в производстве, а из-за особенностей платформ стоили существенно меньше. APU же «воевали» только с совсем дешевыми двухъядерными процессорами Intel, да и это делали с переменным успехом. Конечно, они имели преимущество в производительности графической части, но далеко не всегда оно было востребовано.
Что меняется в новом поколении (как мы и обещали - простым языком, не вдаваясь в технические дебри)? «Базовый элемент» Zen чем-то напоминает двухмодульный процессор предыдущей архитектуры, но с существенными доработками. Во-первых, он включает не четыре попарно объединенных «х86-ядра», а четыре полноценных и независимых ядра - независимых даже в плане кэш-памяти второго уровня, суммарная емкость которой уменьшилась вдвое, зато теперь у каждого ядра появился свой L2 (и, разумеется, собственный декодер команд вместе с кэш-памятью инструкций). Во-вторых, кэш-память третьего уровня стала неотъемлемой составляющей такого вот «кирпичика». Судя по всему, работать она будет существенно быстрее, чем в предшественниках, а ее емкость составляет 8 МБ. В-третьих, что немаловажно, в AMD тоже сумели реализовать технологию симметричной многопоточности, так что каждое ядро может выполнять команды не одного, а двух потоков.
Фактически, как видите, в «базовом» варианте Zen сильно напоминает топовые процессоры Intel массовых серий, т. е. четырехъядерные Core i7. При этом такой «модуль» во второй половине следующего года будет использоваться и в APU, где сейчас всего-навсего, напомним, два модуля «старого образца», причем без кэш-памяти третьего уровня вообще. Графическое ядро, возможно, «не дотянется» до топовых решений Intel (тем более, снабженных кэш-памятью четвертого уровня - ничего подобного AMD пока не обещает), но будет производительнее массовой интегрированной графики Intel. Причем, судя по имеющимся данным о внутренней организации процессоров, компания сможет освоить и бюджетную модификацию с парой ядер и уменьшенным до 4 МБ L3, т. е. выпустить непосредственных конкурентов для разнообразных Core i3 и прочих двухъядерных процессоров (особенно мобильных). Сейчас соперничать с ними могут только двухмодульные (в терминологии AMD - «четырехъядерные») процессоры, а в будущем это будут делать и «обычные» двухъядерные.
Однако нельзя сказать, что компании полностью удалось достичь «паритета по ядрам». В частности, блоки для работы с числами с плавающей запятой и прочими SIMD-инструкциями изменились в меньшей степени, чем хотелось бы. Нормальной поддержки работы с векторами по 256 бит у них нет, т. е. на AVX2-коде ожидать высоких результатов не приходится. С другой стороны, на данный момент преждевременно утверждать о производительности хоть что-либо - новая микроархитектура дебютирует в готовых изделиях только в следующем году. Тогда-то и будет полная ясность с их тактовыми частотами, ценами, да и производительностью в реальных задачах. Пока же мы можем оценивать лишь планы AMD.
А в них нашлось место и любителям высокой процессорной производительности, поскольку вариантов компоновки готовых изделий будет как минимум два (а если учесть возможность выпуска двухъядерных моделей, которые легко найдут свое место в бюджетном сегменте, то и три): кроме APU, где, как уже было сказано выше, один четырехъядерный «модуль» Zen будет соседствовать с GPU, планируется также выпуск «чистых» CPU - с двумя модулями. То есть такие решения получат 8 ядер, способных выполнять одновременно 16 потоков вычисления и снабженных кэш-памятью третьего уровня емкостью 16 МБ. С L3 полной ясности нет - будет ли это единый объем, доступный всем ядрам «составного» процессора, или два отдельных блока (что присуще «склейкам»), но емкость будет именно такой. При этом топовые процессоры сохранят совместимость со все той же платформой АМ4, что является немаловажным конкурентным преимуществом перед процессорами Intel для LGA2011-3 и их последователями, с массовой линейкой механически несовместимыми. Да, разумеется, верным будет сказанное выше насчет производительности векторных инструкций, да и контроллер памяти у этих новых моделей останется двух-, а не четырехканальным, но последнее имеет и свои достоинства: платы будут дешевле. Причем это будут те же самые платы, что и для недорогих APU, т. е. давно ожидаемая единая платформа AMD, вероятно, сможет использоваться еще шире, чем Intel LGA115x. А если компании удастся еще и «зафиксировать» ее лет на пять (реализуя хотя бы совместимость «сверху вниз»), превратив в «долгожителя» класса АМ3 - тем лучше для многих потребителей.
Возникает, разумеется, закономерный вопрос: если все изменения настолько логичны и ожидаемы, то почему «ожидание» затянулось так надолго? Ведь, по-хорошему, такие устройства нужны еще «вчера», а компания планирует их поставки только «завтра». Проблема есть, но собственно разработки она не касается - только производства. Фактически, всё, что до последнего времени было доступно AMD - техпроцесс с нормами 32 нм, которого достаточно разве что для FX. В лучшем случае - достижение уровня Intel Sandy Bridge, которому тоже уже больше пяти лет. Последние модели APU, впрочем, используют нормы 28 нм, но это не намного лучше, чем 32 нм. Поэтому и в производстве запланирован «большой скачок» - переход на техпроцесс 14 нм. Переход совершится с некоторым отставанием от Intel (которая использует этот техпроцесс уже два года), но понятным и объяснимым. В общем, сделать такие процессоры без освоения новых норм производства было невозможно - а их освоение требует времени. Нам же хочется верить, что у AMD все получится.
Итого
Итак, что мы получим? Во-первых - наконец-то! - переход на единую платформу, чего не было пять лет. Причем и в этом случае можно говорить о «большом скачке»: АМ4 по планам должна быть универсальнее, чем Intel LGA115x. Во-вторых, существенное изменение микроархитектуры - с ростом производительности и общей эффективности основанных на ней процессоров. В-третьих, резкое улучшение норм производства, что хорошо и само по себе, и без чего такие изменения были бы невозможны. То есть, как видите, AMD планирует одним махом ликвидировать все недостатки сегодняшних массовых систем своего производства. Получится ли? Это покажет только практика - пока мы можем оценивать лишь планы и предварительную информацию. Впрочем, в каком-то виде платформа АМ4 уже существует, причем в своем ценовом сегменте имеет ряд преимуществ перед конкурирующими разработками. В основном они унаследованы у предшественников (это не удивительно - выпускаемые сейчас APU «новыми» назвать сложно), но с добавлением (хотя бы потенциально) модернизируемости и более длинного жизненного цикла. А окончательный ответ на вопрос, насколько удачным окажется переход, мы получим в следующем году. Хочется верить, что ответ будет положительным - так, как минимум, интереснее:)
Ryzen встряхнул рынок процессоров – AMD сможет выйти вперед?
На протяжении многих лет Intel безнаказанно рулила рынком , пока AMD пыталась пойти в ногу со временем. Однако, благодаря безудержному успеху Ryzen, все изменилось. AMD выпустила свои 14-нм процессоры Ryzen в конце 2016 года и открыла продажи в середине 2017 года, улучшив показатели каждого ядра и предложив лучшую производительность нескольких потоков. Одновременно сохранив низкие цены, AMD удалось удивить публику во всех отношениях.
Продукты AMD стали хитом в прошлом году, начиная с Ryzen 7 1800X, который стал потрясающе мощным процессором и показал, как AMD может вдохнуть новую жизнь в застоявшийся рынок процессоров, одновременно встревожив Intel, перетягивая внимание публики инновациями от конкурента.
С течением времени мы были ещё более впечатлены , который предложил потрясающее соотношение цены к производительности, затем нас удивлял дешевый . И на этом успех AMD не закончился, на рынок вышел мощный , предложив увеличенное количество ядер против тактовых скоростей Intel по значительной меньшей цене сопоставимых продуктов конкурента.
Теперь, когда мы увидели первую утечку с тестами Ryzen 2700X, а также официальное открытие предварительных заказов, мы готовы к обновлению компьютеров со следующим поколением процессоров AMD. И мы готовы поразмышлять о том, какие обновления ждут архитектуру AMD Zen 5.
Ryzen привел к тому, что AMD очень сильно отыгралась на рынке по всем направлениям, продемонстрировав рекордные продажи. Что дальше? Ну, мы уже получаем данные о тестах процессоров AMD Ryzen второго поколения. Компания AMD поделилась некоторыми планами на второе поколение, поэтому, если вы готовитесь к обновлению своего ПК в этом году и хотите заполучить что-то достаточно мощное, чтобы играть в лучшие компьютерные игры, создавать контент и многое другое, посмотрите, что ждет нас 19-го апреля.
В погоню!
- Что это? Обновленные, бюджетные процессоры AMD.
- Когда ждать? 19 апреля 2018 года;
- Сколько стоит? 199$ / 12.000 рублей за Ryzen 5 2600.
AMD RYZEN 2 ПОКОЛЕНИЯ: ДАТА ВЫХОДА
Ожидание новых процессоров AMD подходит к концу. Первые процессоры Ryzen отправились на рынок в марте 2017 года с последующими релизами до конца 2017 года и в начале 2018 года. Теперь чипы Ryzen 2-го поколения доступны для предварительного заказа, а поставки начнутся 19 апреля 2018 года.
Помимо этих процессоров, временная шкала указывает на приближающийся релиз второго поколения Ryzen Pro и Ryzen Threadripper во второй половине года. Процессоры Ryzen Pro предназначены для использования в бизнесе и ИТ, предлагают до 8 ядер на 16 потоков, в то время как вышеупомянутый Ryzen Threadripper – Большой Папа от AMD с 16 ядрами для самых продвинутых геймеров. Forbes сообщает, что AMD планирует выпустить аналогичное количество процессоров Ryzen второго поколения, как и в прошлом году.
Это всё настольные процессоры, заметьте – официальные релизы AMD Ryzen 2 не включают версии для ноутбуков в календаре 2018 года. В первом квартале этого года появились мобильные чипы первого поколения Ryzen 3, а во втором квартале появился Ryzen Pro.
AMD RYZEN 2 ПОКОЛЕНИЯ: ЦЕНЫ
AMD планирует, что второе поколение процессоров Ryzen будет таким же доступным, как и первое. Конечно, предложение более доступных процессоров всегда было уникальной чертой AMD, но впервые за многие годы более дешевые процессоры Ryzen могли честно соответствовать, если не превзойти предложения Intel.
Учитывая всё это, кажется, что AMD должна продолжать выбранный курс с моделями процессоров второго поколения. Крайне важно, чтобы компания поставила недорогие высокопроизводительные процессоры, поэтому в идеале мы ждем ценников, которые недалеки от прошлогоднего предложения AMD. Удивительно, но компания обещает сделать их ещё более доступными.
- AMD Ryzen 7 2700X: 329$ (19.800 рублей)
- AMD Ryzen 7 2700: 299$ (18.000 рублей)
- AMD Ryzen 5 2600X: 229$ (13.500 рублей)
- AMD Ryzen 5 2600: 199$ (12.000 рублей)
В прошлом году 4-ядерный Ryzen 3 1300X дебютировал за 129$ (7.800 рублей), в то же время Intel Core i3 7350K пришел за 149$ (9.000 рублей). Поднимитесь до 6-ядерного Ryzen 5 1600X, вы увидите процессор за 249$ (15.000 рублей), а теперь сравните его с 4-ядерным процессором Intel Core i5-7600K за 239$ (14.500 рублей), учитывая, что вы потеряете пару ядер.
Самая кардинальная разница в ценах пришла с Ryzen 7 1800X, который вышел на рынок за 499$ (30.000 рублей), что практически вдвое дешевле Core i7-5960X / 6900K. Конечно, это привело к тому, что Intel представила более доступные Intel Core i7-8700K и Intel Core i7-7820X. Между тем, AMD Threadripper 1950X компания оценила в 999$ (60.000 рублей), обеспечив производительность выше, чем у Core i9-7900X от Intel.
Конечно, AMD недавно понизила цены на Ryzen всех серий, указывая на близкий выход процессоров 2-го поколения, чтобы сохранить конкурентоспособность на фоне Intel, поскольку две компании ведут ожесточенную борьбу за деньги потребителя на рынке CPU.
AMD RYZEN 2 ПОКОЛЕНИЯ: ХАРАКТЕРИСТИКИ
На данный момент мы располагаем некоторыми официальными данными, когда речь заходит о том, какого роста производительности ждать от новых процессоров Ryzen 2nd Generation. Они построены на базе нового 12-нанометрового техпроцесса, который включает ещё больше транзисторов и, таким образом, повышает сырую производительность в процессе.
Согласно ExtremeTech, главный технологических директор AMD, Марк Папермастер утверждает, что 12-нм техпроцесс приводит к увеличению производительности примерно на 10% в сравнении с 14-нм процессором оригинального Ryzen «с дополнительными возможностями оптимизации производительности на ватт».
Мы могли бы также увидеть процессоры Ryzen второго поколения, которые избавят от пользователей, которые играют в старшие игры или кибер-спортивные игры, ориентированные на скорость действия, а не на графическую составляющую. Если первый набор APU Ryzen – в том числе и – предлагали некоторую производительность, то графический пакет – невероятный прирост.
AMD заявляет, что процессоры Ryzen 2 nd Generation станут самыми маленькими и самыми быстрыми настольными процессорами на сегодняшний день – серьезное обещание, которое воодушевит поклонников ПК и пользователей всех сортов. Процессоры Ryzen 2-го поколения смогут обеспечить более высокую частоту и внедрить усовершенствованную технологию Recision Boost 2 для повышения производительности в сценариях с высокой пропускной способностью.
Недавно открытые страницы предварительных заказов показывают, что AMD Ryzen 7 2700X предложит прирост в 300 МГц относительно предшествующего Ryzen 1700X. Предполагаемые характеристики показывают базовые частоты до 3,7 ГГц, с ускорением до 4,3 ГГц.
А если положиться на достоверность последней утечки, Ryzen 7 2700X работает на 14% лучше в синтетических тестах и, что менее впечатляюще, до 4% быстрее в области игровой производительности.
В то же время AMD Ryzen 7 2700X, как говорят, сохраняет текущую 8-ядерную и 16-поточную архитектуру. Если верить слухам, новые процессоры могут положить конец доминированию Intel в тактовых частотах.
На сайте AMD есть весьма техническая вводная по Precision Boost 2 на мобильных процессорах Ryzen с графикой Radeon Vega, если вы хотите вникнуть в характеристики.
Мы увидели некоторые улучшения SenseMi в последних APU AMD на базе Ryzen, поэтому разумно, что мы увидим аналогичный рост производительности и эффективности в серии Ryzen 2nd Generation. Обновление может включать оптимизированное использование мощности с помощью интеллектуальных датчиков Pure Power и улучшенный потенциал для разгона с расширенными диапазоном частот 2-го поколения.
И есть хорошие новости для будущих модернизаций: в отличие от Intel, AMD сохранит тот же самый разъем AM4, что и на последних процессорах Ryzen, поэтому вам не придется покупать новую материнскую плату для установки одного из этих процессоров на компьютер. Мы также получим усовершенствованный чипсет X470, оптимизированный для 2-го поколения Ryzen и, как утверждает производитель, он позволяет снизить потребление энергии.
Обратите внимание, что AMD называет сердце второго поколения Ryzen Zen +, а не Zen 2. В чем разница? Ну, Zen 2 будет полностью новой архитектурой, построенной на базе 7-нанометрового техпроцесса, который, как вы можете себе представить, обеспечить броскую разницу, когда речь зайдет о повышении производительности.
В производственном календаре AMD приведены Zen 2 и Zen 3 (с пометкой «7нм +»), выпуск которых состоится где-то между релизом Zen + и 2020 годом, так что, скорее всего, первые продукты появятся в 2019 году.
Как сообщается, дизайн Zen 2 уже завершен, и он «улучшает архитектуру Zen сразу в нескольких направлениях», согласно AMD. И Zen 3 уже «на ходу». AMD серьезно настроена перетряхнуть индустрию процессоров с Zen 2, но это не то, что мы увидим в этом году: Zen Plus – архитектура, на базе которой построены процессоры Ryzen 2-го поколения.
Тем не менее, остается множество причин с нетерпением ждать процессоров второго поколения Ryzen, особенно если вы планируете обновление своего компьютера в 2018 году. Теперь, когда Intel занимает позицию обороны, посмотрим, сможет ли AMD повторить успех прошлого года.
В ходе мероприятия Hot Chips 28, традиционно проводимого в Стэнфордском университете, компания AMD обнародовала новую порцию сведений о готовящихся 14-нм процессорах с микроархитектурой Zen. Напомним, что чипмейкер планирует выпустить CPU Summit Ridge и APU Raven Ridge в следующем году, а пока ограничивается демонстрацией их инженерных семплов.
В состав одного ядра Zen включены четыре блока целочисленных операций (ALU) и два 128-битных FMAC (блок умножения — сложения). Объём 4-канального кеша инструкций равен 64 Кбайт, 8-канального кеша данных — 32 Кбайт. Кеш-память второго уровня с 8-канальным доступом имеет объём 512 Кбайт, а разделяемый кеш третьего уровня выполнен в виде блоков по 1 Мбайт.
AMD постоянно напоминает, что процессоры Zen могут выполнять на 40 % больше инструкций («работы») за один такт по сравнению с чипами Excavator. На нижеприведённом графике также изображена нисходящая кривая «энергопотребление/такт».
Zen поддерживает многопоточную обработку данных (Simultaneous Multi-Threading), содержит улучшенный предсказатель переходов, более «вместительные» блоки кеша операций и очередей. Кеш-память первого уровня имеет функцию обратной записи; пропускная способность различных уровней кеша выросла на величину от двух до пяти раз.
14-нм процессоры AMD получили восемь новых инструкций, включая эксклюзивные (не применяющиеся Intel) инструкции CLZERO и PTE Coalescing. Первая очищает содержимое кеш-памяти, а вторая объединяет 4-Кбайт таблицы страниц в 32-Кбайт страницы.
Одна из наиболее интересных особенностей Zen — «нарезанный» блоками по 2 Мбайт (2× 1 Мбайт) разделяемый кеш третьего уровня. Обращение любого из четырёх ядер модуля Zen к любому блоку кеша L3 занимает примерно одно и то же время. На один четырёхъядерный модуль (CPU Complex, CCX) приходится 8 Мбайт кеш-памяти третьего уровня. Вероятно, недорогие 4-8-ядерные процессоры Summit Ridge будут обладать неполным объёмом кеша L3 — 8 Мбайт и/или 12 Мбайт из максимально возможных 16 Мбайт.
Большинство операционных блоков ядер Zen эффективно используются как в однопоточном, так и в двухпоточном (SMT) режиме. Исключение составляют очереди микроопераций (micro-op), ухода (retire) и хранения (store).
Месяц назад компания Advanced Micro Devices (AMD) устроила предпоказ процессоров Ryzen на микроархитектуре Zen, работа над которой велась в течение нескольких лет. Американский чипмейкер раскрыл тактовые частоты, уровень энергопотребления и другую техническую информацию, но самые интересные детали придержал до выставки CES 2017, недавно прошедшей в Лас-Вегасе. Что известно о "дзен-чипах" к этому моменту и почему в AMD уверены, что смогут изменить расстановку сил на рынке компьютерных процессоров?.
Что такое AMD Zen
Zen — это главная разработка AMD с момента релиза "камней" на микроархитектуре Bulldozer в 2011 году, призванная пошатнуть позиции заклятого конкурента, Intel. К ее особенностям относятся 14-нанометровая технология производства, два вычислительных потока на ядро, 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня и самообучаемые блоки инструкций. Новые микросхемы, которые будут продаваться под торговой маркой Ryzen, предназначены для материнских плат с сокетом AM4. Их выпуск намечен на I-й квартал 2017 года.
Самая производительная, 8-ядерная версия Ryzen работает на тактовой частоте от 3,4 ГГц, имеет суммарно 20 МБ кэш-памяти (4 МБ L2 и 16 МБ L3) и способна выполнять до 16 потоков команд. При этом показатель TDP, который отражает стандартное тепловыделение при работе на полной мощности, не превышает 95 ватт.
Геймерский ПК на Ryzen от Cybertron
Что умеет и сколько стоит Ryzen от AMD
Во время онлайн-презентации New Horizon в декабре AMD сопоставила работу самого мощного представителя Ryzen-линейки с 8-ядерным Intel Core i7-6900K (3,2 ГГц), у которого TDP находится на уровне 140 Вт. Производительность обоих процессоров замерялась в игре Battlefield 1 при разрешении 4K на максимальных настройках и в связке с одинаковой графикой Nvidia. Как оказалось, разработка AMD не только выделяет меньше тепла, но и не уступает конкуренту в быстродействии.
Более того, чипы Ryzen, скорее всего, будут стоить намного дешевле. Если верить слухам, AMD будет проводить очень агрессивную ценовую политику. Самый производительный "дзен-чип" с 8 ядрами будет продаваться за $500, его более медленная версия — за $350. "Камни" из 6-ядерной линейки SR5 обойдутся в $250, а 4-ядерные SR3 — в $150. Для сравнения, Intel оценивает 4-ядерный чип Core i7-6700K в $340, а самый дешевый "шестиядерник" — в $380.
AMD Ryzen: дата выхода, где купить
В январе AMD поделилась массой интересных подробностей о Ryzen. Во-первых, компания анонсировала релиз в I-м квартале года 16 материнских плат (производства Asus, Biostar, Gigabyte, MSI и других) с унифицированным сокетом AM4, а также почти два десятка укомплектованных Ryzen компьютеров, которые можно будет купить сразу в день выхода новых чипов. ПК, сказали представители AMD, отличаются "высочайшей производительностью". Распространять процессоры на территории России будут партнеры AMD: Asbis, Elko, Marvel и Oldi.
Материнские платы MSI X370 и B350M
По словам представителя AMD Джима Прайора, компания намерена поддерживать платформу AM4 как минимум до 2020 года, по мере совершенствования архитектуры Zen. Это значит, что последующие Ryzen-чипы будут совместимы со всеми "материнками", вышедшими в 2017-м. Проапгрейдить плату придется только тогда, когда обороты наберет оперативная память типа DDR5 и другие технологии будущего.
Официально AMD показывала на публике только одну, самую навороченную версию Ryzen с 8 ядрами, и сравнивала ее с флагманами Intel. На CES 2017 чипмейкер заверил, что в январе-марте выйдет не только она, но и другие модификации процессора для любых нужд, вплоть до базовых моделей с двумя ядрами и 1 МБ кэш-памяти. При этом любая из них, сказал Прайор, поддается "разгону". Правда, с оговоркой: повысить можно будет тактовую частоту любого чипсета, оснащенного сокетом AM4, начиная с X370 и X300 топового класса и заканчивая бюджетным B350. Но у владельцев чипсетов серии А выполнить эту процедуру не получится.
Кулер NH D15 от Noctua, совместимый с AM4
Помимо этого, AMD опровергла широко распространившееся мнение, что Ryzen и AM4 потребуют обязательного апгрейда системы охлаждения. Новый процессорный разъем AM4 (µOPGA) обладает 1331 контактом — это почти на 100 больше, чем у сокета AM3+. Несмотря на увеличение числа штырьков, к "материнке" можно будет подключить любой кулер, держащийся на клипсе. В замене, подчеркнул Прайор, нуждаются только кулеры с винтовым креплением.
AMD не в первый раз заявляет о превосходстве Ryzen над чипами Intel. В конце прошлого года компания сравнила собственную разработку с самым быстрым процессором конкурента — Broadwell-E Core i7-6900K, который продается за $1100. 8-ядерный процессор Intel, транскодируя видео в программе Handbrake, справился с задачей за 59 секунд, а "камень" AMD — за 54 сек., или на 10% быстрее. При этом Broadwell-E работал на тактовой частоте 3,7 ГГц, тогда как Ryzen, выделяющий на треть меньше тепла, — на 3,4 ГГц.
AMD Ryzen: что говорят скептики
Впрочем, критики сочли преимущество Ryzen над Intel Kaby Lake пока недоказанным. Непонятно, например, почему для измерения производительности была выбрана именно эта программа, и все ли ядра чипа Intel достигли пика под нагрузкой. Также скептики говорят, что старший чипсет AMD X370 имеет восемь линий для шины PCIe 2-поколения, что оставляет процессору Ryzen лишь 32 линии (намного меньше, чем Broadwell-E).
Кроме того, к AM4 можно будет подключить флагманские видеокарты GeForce GTX 1080 и 1070 только по 2-канальному режиму SLI, но не более быстрому 4-канальному. В любом случае, судить о превосходстве "дзен-чипов" AMD над процессорами Intel можно будет только после релиза новинок и по итогам независимых тестов, ожидающихся этой весной.
