Для створення посадкового місця компонента у програмі P-CAD Pattern Editor у ручному режимі використовуються кілька функцій цієї програми.

Командою Options/Configure встановіть метричну систему вимірювання та необхідний розмір робочої області Workspace Size (ширину – Width та висоту – Height, наприклад 500x500 мм).

Командою Options/Grids або встановивши курсор у комірку Grid Select (внизу програми) встановлюються кроки сітки. Завжди використовував крок сітки, що дорівнює 0.1мм і не разу не виникли проблеми з виробництвом друкованих плат. Для прикріплення курсору миші до вузлів сітки можна скористатися командою View/Snap to Grid.

Командою Options/Current Line або встановивши курсор у комірку Line Width (внизу програми) можна встановити товщину лінії для малювання.

Команда Options/Display задає кольори об'єктів, розташованих на різних шарах плати. У принципі цю функцію використовував лише у самому PCB editor.

У P-CAD встановлено таку структуру шарів плати:

• Тор - провідники на верхній стороні плати,
• Bottom – провідники на нижній стороні плати, – шари Top та Bottom є шарами призначеними для встановлення компонентів.
• Board -контур плати,
• Top Mask - графіка маски паяння на верхній стороні плати,
• Bot Mask - графіка маски паяння на нижній стороні плати,
• Top Silk - шовкографія на верхній стороні плати (позиційні позначення компонентів),
• Bot Silk - шовкографія на нижній стороні плати,
• Top Paste - графіка паяння на верхній стороні плати,
• Bot Paste – графіка паяння на нижній стороні плати.

Рисунок 1. Вікно меню Option/Pad Styles.

Команда Option/Pad Styles, натисніть кнопку Copy (новий тип контактного майданчика), введіть ім'я створюваного контактного майданчика (ім'я, що вводиться, повинно відображати деякі параметри створюваного стека, наприклад ім'я P:REW25H15D0 показує, що площадка планарна і має вигляд прямокутника з розмірами мм X 1,5 мм і перебувати тільки на шарі TOP, оскільки діаметр отвору дорівнює 0. Цю операцію варто повторити стільки разів, скільки різних контактних майданчиків беруть участь у створенні Вашого посадкового місця.

На друкованих платах можна розмістити прості (Simple) та складні (Complex) стеки контактних майданчиків. Стеки для штирьових висновків (DIP-корпуси) компонентів, які мають однакову форму контактних майданчиків на всіх шарах ПП, та стеки для компонентів з планарними висновками (SMD-корпуси), що мають контактні майданчики на одному шарі ПП, утворюють прості стеки. Компоненти з планарними висновками розміщуються на шарах Тор чи Bottom. Складні стеки різних шарах ПП можуть мати різну геометричну форму. Стек першого контакту компонента бажано повинен відрізнятись (наприклад, квадрат або прямокутник) від інших стеків цього компонента. Для редагування контактних майданчиків виконується команда Options/Pad Style (рис. 3). Після виділення імені стека та натискання на кнопку Modify (Simple) відкривають меню редагування простих контактних майданчиків, відповідно при натисканні на кнопку Modify (Complex) – для складних.

Малюнок 2. Вікно редагування простих стеків.

В області Турі вибирається тип контактного майданчика:

• * Thru - контактний майданчик для штирьового виведення;
• * Тор – контактний майданчик для планарного виведення з боку установки компонента на ПП;
• * Bottom – контактний майданчик для планарного виведення з боку монтажу компонента.

В області Plane Connection вказується тип контактних майданчиків при підключенні їх до суцільних шарів металізації:

• * Thermal - контактний майданчик з тепловим бар'єром;
• * Direct - суцільний контактний майданчик, безпосередньо підключений до шару металізації.

У списку вікна Shape встановлюється форма контактного майданчика:

• * Ellipse - еліптична (коло);
• * Oval - овальна;
• * Rectangle - прямокутна;
• * Rounded Rectangle -прямокутна із заокругленими кутами;
• * Target - перехрестя для свердління;
• * Mounting Hole - кріпильний (монтажний) отвір.

Вікно редагування складних контактних майданчиків зображено малюнку 3.

У вікні Layers послідовно вказують імена шарів, де розміщуватимуться контактні майданчики стека. Імена шарів з'являються при розкритті списку шарів у вікні Layer області Pad Definition, потрібний шар вибирається зі списку і додається до поля Layers при натисканні на кнопку Add. У вікнах Shape, Widht та Height області Pad Definition вказують форму контактного майданчика на вибраному шарі, його ширину та висоту відповідно.

У списку Shape вказано тринадцять варіантів форм контактних майданчиків:

• * Poligon - контактний майданчик, що визначається полігоном;
• * Thermal 2 Spoke - контактний майданчик з двома тепловими бар'єрами;
• * Thermal 2 Spoke/90 - контактний майданчик із двома тепловими бар'єрами, розгорнутими на 90°;
• * Thermal 4 Spoke - контактний майданчик з чотирма-тепловими бар'єрами;
• * Thermal 4 Spoke/45 - контактний майданчик із чотирма тепловими бар'єрами, розгорнутими на 45°;
• * Direct Connect - контактний майданчик з прямим з'єднанням із суцільним шаром металізації.
• * Інші варіанти - як для контактних майданчиків із простими формами.

При виборі контактного майданчика у вигляді теплового бар'єру у вікна Outer Dia/Inner Dia, що з'являються, вводяться значення зовнішнього і внутрішнього діаметрів майданчика. У вікні Spoke Width визначається ширина теплового бар'єру.

В області Hole у вікні Diameter встановлюється діаметр металізованого/неметалізованого (ввімкнений/вимкнений прапорець Plated) отвору, що з'єднує шари ПП. Зміщення центру отвору щодо центру апертури фотокоординатографа (по горизонталі - X Offset та по вертикалі - Y Offset) визначається обладнанням, що застосовується для виготовлення фотошаблонів.

Після встановлення параметрів для кожного контактного майданчика натискається кнопка Modify.

Всі сформовані стеки контактних майданчиків можуть бути розміщені на робочому полі за допомогою команди Place/Pad. Таке розміщення контактних майданчиків стеків проводиться для створення посадкового місця для встановлення компонента з метою подальшого запису його в бібліотеку або окремий файл (розширення PAT).

Дані у поточному параграфі формуються для подальшого «взуття» висновків компонентів. Контактні майданчики для висновків компонентів та перехідних отворів можуть мати різні форми та розміри. Тому для елементної бази, що застосовується в розробках, користувач створює власні бібліотеки стеків контактних майданчиків і перехідних отворів, які зберігаються у файлі технологічних параметрів проекту Design Technology Parameters (розширення.dtp).

Цей файл містить відомості і про інші параметри проекту - величини допустимих зазорів, структуру шарів, властивості і класи окремих ланцюгів і т.д.

Для створення файлу технологічних параметрів у редакторі P-CAD Pattern Editor виконайте такі операції:

виконайте команду Pattern/Design Technology Parameters, у вікно Ім'я файлу введіть ім'я файлу (наприклад Мурго), натисніть кнопку Відкрити, а потім підтвердіть відкриття нового (поки що порожнього) файлу технологічних параметрів;

приберіть прапорець Read-only file, натисніть кнопку New Group і введіть ім'я вашого проекту та натисніть ОК;

виділіть ім'я проекту та для створення секцій файлу технологічних параметрів натисніть кнопку New Section (тип редагованої групи параметрів). З'явиться вікно, зображене на рис. 2.14. Встановіть прапорці Pad Styles та Via Styles та натисніть OK;

Мал. 2.14. Вікно Design Tehnology Parameters...

виділіть рядок Pad Styles, натисніть кнопку New Item (новий тип контактного майданчика), введіть ім'я створюваного контактного майданчика (ім'я, що вводиться, повинно відображати деякі параметри створюваного стека, наприклад ім'я smd2108 показує, що площадка планар-на розміром 2,1 мм X . мм, а ім'я dip17 означає, що наскрізний майданчик і його зовнішній діаметр дорівнює 1,7 мм) і натисніть ОК;

повторіть операцію завдання імені контактним майданчикам стільки разів, скільки різновидів майданчиків є у вашому проекті (при необхідності можна видалити або перейменувати майданчик). Зауважимо, що геометричні форми та розміри контактних майданчиків для отворів у ПП визначаються конструкторсько-технологічною документацією, що діє на підприємстві.

Вид вікна після проведення зазначених операцій представлено на рис. 2.15.

При увімкненому прапорці Read-only file вікна Design Technology Parameters редагувати дані не можна.

Н а друкованих платах розміщуються прості (Simple) та складні (Complex,) стеки контактних майданчиків та перехідних отворів (Via Stacks). Стек контактного майданчика - це файл, який містить опис графіки контактного майданчика у різних шарах ПП та номер апертури фотоплоттера.

Мал. 2.15. Вікно технологічних параметрів проекту

Стеки для штирьових висновків (DIP-корпуси) компонентів, які мають однакову форму контактних майданчиків на всіх шарах ПП, та стеки для компонентів з планарними висновками (SMD-корпуси), що мають контактні майданчики на одному шарі ПП, утворюють прості стеки. Компоненти з планарними висновками розміщуються на шарах Тор або Bottom (на цих шарах задається і графіка корпусів цих компонентів). Складні стеки різних шарах ПП можуть мати різну геометричну форму. Стек першого контакту компонента повинен відрізнятись (наприклад, квадрат) від інших стеків цього ж компонента.

Для формування (редагування) стеків виконується команда Options/Pad Style (рис. 2.16). В області Current Style на початку роботи зазвичай є лише один стек контактного майданчика – Default. перейдіть до рядка Default, натисніть кнопку Сміття і у вікні Pad Name введіть ім'я нового стека контактного майданчика (наприклад, dip17) і натисніть ОК. В області Current Style з'явиться ім'я нового контактного майданчика. Аналогічно можна послідовно ввести імена (поки що імена!) всіх необхідних стеків.

На рис. 2.16 представлені приклади стеків, імена яких відображають форму та розміри контактних майданчиків:

dip17 - кругла площадка діаметром 1,7 мм;

DIP12 – кругла площадка діаметром 1,2 мм;

plan2108 - планарний майданчик розміром 2,1 х 0,8 мм;

REC1212 - квадратний (прямокутний) майданчик розміром 1,2 х 1,2 мм.

Після виділення імені стека та натискання на кнопку Modify (Simple) відкривають меню редагування простих стеків контактних майданчиків (рис. 2.17).

Р
іс. 2.16. Стеки контактних майданчиків

Мал. 2.17. Вікно редагування простих стеків

В області Турі вибирається тип контактного майданчика:

Thru - контактний майданчик для штирьового виведення;

Тор - контактний майданчик для планарного виведення з боку встановлення компонента на ПП;

Bottom – контактний майданчик для планарного виведення з боку монтажу компонента.

В області Plane Connection вказується тип контактних майданчиків при підключенні їх до суцільних шарів металізації:

Thermal – контактний майданчик з тепловим бар'єром;

Direct - суцільний контактний майданчик, безпосередньо підключений до шару металізації.

У списку вікна Shape встановлюється форма контактного майданчика:

Ellipse - еліптична (коло);

Oval – овальна;

Rectangle – прямокутна;

Rounded Rectangle -прямокутна із заокругленими кутами;

Target - перехрестя для свердління;

Mounting Hole - кріпильний (монтажний) отвір.

У таблиці наведено внутрішні (d) діаметри отворів та діаметри (D) контактних майданчиків для ПП 4-го класу точності.

Таблиця. Діаметри (мм)

Геометричні розміри контактних майданчиків встановлюються у вікнах Widht (ширина), Height (висота) та Diameter (діаметр отвору для свердління). Якщо отвір металізований, то в області Hole встановлюється прапорець Plated.

В області Plane Swell встановлюється значення проміжку між шаром металізації та непід'єднаними до нього контактними майданчиками та перехідними отворами. Цей зазор витримується при автоматичному трасуванні зв'язків на друкованій платі. Після всіх налаштувань натисніть OK.

При виділенні потрібного імені стека та натисканні кнопки Modify (Complex) у діалоговому вікні Options Pad Style (Complex) здійснюється редагування складних стеків контактних майданчиків (рис. 2.18).

У вікні Layers послідовно вказують імена шарів, де розміщуватимуться контактні майданчики стека. Імена шарів з'являються при розкритті списку шарів у вікні Layer області Pad Definition, потрібний шар вибирається зі списку і додається до поля

Layers при натисканні на кнопку Add. У вікнах Shape, Widht та Height області Pad Definition вказують форму контактного майданчика на вибраному шарі, його ширину та висоту відповідно.

Мал. 2.18. Редагування складних стеків

У списку Shape вказано тринадцять варіантів форм контактних майданчиків:

Poligon - контактний майданчик, що визначається полігоном;

Thermal 2 Spoke - контактний майданчик із двома тепловими бар'єрами;

Thermal 2 Spoke/90 - контактний майданчик із двома тепловими бар'єрами, розгорнутими на 90°;

Thermal 4 Spoke - контактний майданчик із чотирма -тепловими бар'єрами;

Thermal 4 Spoke/45 - контактний майданчик із чотирма тепловими бар'єрами, розгорнутими на 45°;

Direct Connect - контактний майданчик із прямим з'єднанням із суцільним шаром металізації.

Інші варіанти – як для контактних майданчиків із простими формами.

При виборі контактного майданчика у вигляді теплового бар'єру у вікна Outer Dia/Inner Dia, що з'являються, вводяться значення зовнішнього і внутрішнього діаметрів майданчика. У вікні Spoke Width визначається ширина теплового бар'єру.

В області Hole у вікні Diameter встановлюється діаметр металізованого/неметалізованого (включений/вимкнений прапорець Plated) отвору, що з'єднує шари ПП. Зміщення центру отвору щодо центру апертури фотокоординатографа (по горизонталі - X Offset та по вертикалі - Y Offset) визначається обладнанням, що застосовується для виготовлення фотошаблонів.

Після встановлення параметрів для кожного контактного майданчика натискається кнопка Modify.

П
після закінчення установок даних для стека по всіх шарах натиснути кнопку ОК, і в вікні Options Pad Style (мал. 2.16) для перегляду перерізів-стеків (тільки для наскрізних отворів!) контактних майданчиків у всіх шарах друкованої плати натискається кнопка Modify Hole рис. 2.19).

Рис. 2.19. Перетин стеків контактних майданчиків

Потім області Styles вибирають ім'я стека і переглядають зображення його перерізів по всіх встановлених йому раніше шарах друкованої плати.

Стеки перехідних отворів формуються після виконання команди Options/Via Style аналогічно до формування стеків контактних майданчиків.

Імена стеків перехідних отворів проекту задаються за командою Pattern/Design Technology Parameters (див. рис. 2.15).

Усі сформовані стеки контактних майданчиків може бути розміщені робочому полі ПП після виконання команди Place/Pad програми P-CAD Pattern Editor. Таке розміщення контактних майданчиків стеків проводиться для формування установочного місця компонента з метою подальшого запису його в бібліотеку або окремий файл (розширення PAT).

В списку Shapeвказано тринадцять варіантів форм контактних майданчиків:

• Polygon- контактний майданчик, що визначається полігоном;
• Thermal 2 Spoke- контактний майданчик із двома тепловими бар'єрами;
• Thermal 2 Spoke/90- контактний майданчик здвома тепловими бар'єрами, розгорнутими на 90 °;
• Thermal 4 Spoke- контактний майданчик із чотирма - тепловими бар'єрами;
• Thermal 4 Spoke/45- контактний майданчик із чотирма тепловими бар'єрами, розгорнутими на 45°;
• Direct Connect- контактний майданчик із прямим з'єднанням із суцільним шаром металізації.
• Інші варіанти- як для контактних майданчиків із простими формами.

При виборі контактного майданчика у вигляді теплового бар'єру у вікна, що з'являються Outer Dia/Inner Diaвводяться значення зовнішнього та внутрішнього діаметрів майданчика. У вікні Spoke Widthзадається ширина теплового бар'єру.

В області Holeу вікні Diameterвстановлюється діаметр металізованого/неметалізованого (ввімкнений/вимкнений прапорець) Plated) отвори, що з'єднує шари ПП. Зміщення центру отвору щодо центру апертури фотокоординатографа (по горизонталі X Offsetі по вертикалі - Y Offset) визначається обладнанням, що застосовується для виготовлення фотошаблонів.

Після встановлення параметрів для кожного контактного майданчика натискається кнопка Modify.

Після закінчення установок даних для стека по всіх шарах натиснути кнопку ОК, і у вікні, що з'явилося Options Pad Style(Мал. 2.16) для перегляду перерізів-стеків (тільки для наскрізних отворів!) контактних майданчиків у всіх шарах друкованої плати натискається кнопка Modify Hole Range(Рис. 2.19).

Мал. 2.19. Перетин стеків контактних майданчиків

Потім в області Stylesвибирають ім'я стека та переглядають зображення його перерізів по всіх встановлених для нього раніше шарах друкованої плати.

Стеки перехідних отворівформуються після виконання команди Options/Via Styleаналогічно формуванню стеків контактних майданчиків.

Імена стеків перехідних отворів проекту задаються за командою Pattern/Design Technology Parameters(Див. рис. 2.15).

Усі сформовані стеки контактних майданчиків можуть бути розміщені на робочому полі ПП після виконання команди Place/Padпрограми P-CAD Pattern Editor. Таке розміщення контактних майданчиків стеків проводиться для формування установочного місця компонента з метою подальшого запису його в бібліотеку або окремий файл (розширення PAT).

На друкованих платах розміщуються прості (Simple) та складні (Complex) стекиконтактних майданчиків та перехідних отворів (Via Stacks). Стек контактного майданчика - це файл, який містить опис графіки контактного майданчика у різних шарах ПП та номер апертури фотоплоттера.

Мал. 2.15. Вікно технологічних параметрів проекту

Стеки для штирьових висновків (DIP-корпуси) компонентів, які мають однакову форму контактних майданчиків на всіх шарах ПП, та стеки для компонентів з планарними висновками (SMD-корпуси), що мають контактні майданчики на одному шарі ПП, утворюють прості стеки. Компоненти з планарними висновками розміщуються на шарах Topабо Bottom(На цих шарах задається і графіка корпусів цих компонентів). Складні стекина різних шарах ПП можуть мати різну геометричну форму. Стек першого контактукомпонент повинен відрізнятися (наприклад, квадрат) від інших стеків цього ж компонента.

Для формування (редагування) стеківвиконується команда Options/Pad Style(Рис. 2.16). В області Current Styleна початку роботи зазвичай є лише один стек контактного майданчика - Default. виділіть рядок Default, натисніть кнопку Copyі у вікні Pad Nameвведіть ім'я нового стека контактного майданчика (наприклад, dip17) та натисніть ОК. В області Current Styleз'явиться ім'я нового контактного майданчика. Аналогічно можна послідовно ввести імена (поки що імена!) всіх необхідних стеків.

На рис. 2.16 представлені приклади стеків, імена яких відображають форму та розміри контактних майданчиків:

Мал. 2.16. Стеки контактних майданчиків

• dip17- Круглий майданчик діаметром 1.7 мм;
• DIP12- Круглий майданчик діаметром 1.2 мм;
• plan2108- планарний майданчик розміром 2.1 х 0.8 мм;
• REC1212- квадратний (прямокутний) майданчик розміром 1.2 х 1.2 мм.

2.4.1.

Дані у поточному параграфі формуються для подальшого «взуття» висновків компонентів. Контактні майданчики для висновків компонентів та перехідних отворів можуть мати різні форми та розміри. Тому для елементної бази, що застосовується в розробках, користувач створює власні бібліотекистеків контактних майданчиків іперехідних отворів, які зберігаються вфайлі технологічних параметрів проекту Design Technology Parameters (розширення

.dtp).

Цей файл містить відомості і про інші параметри проекту - величини допустимих зазорів, структуру шарів, властивості і класи окремих ланцюгів і т.д. Для створення файлу технологічних параметрів у редакторі P-CAD Pattern Editor

• Виконайте такі операції: виконайте команду Pattern/Design Technology Parameters, у вікно ім'я файлу введіть ім'я файлу (наприкладМурго), натисніть кнопкуВідкрити,
  
• а потім підтвердіть відкриття нового (поки що порожнього) файлу технологічних параметрів; приберіть прапорець Read-only file, натисніть кнопку New Group та введіть ім'я вашого проекту та натисніть
  
• ОК; виділіть ім'я проекту та для створення секцій файлу технологічних параметрів натисніть кнопку New Section (Тип редагованої групи параметрів). З'явиться вікно, зображене на рис. 2.14. Встановіть прапорці Pad Styles та Via Styles та натисніть
  

OK; Мал. 2.14.

• Вікно Design Tehnology Parameters...Мурго), виділіть рядок Pad Styles, New Item(новий тип контактного майданчика), введіть ім'я створюваного контактного майданчика (ім'я, що вводиться, має відображати деякі параметри створюваного стека, наприклад ім'я smd2108 показує, що майданчик планарний розміром 2,1 мм X 0,8 мм, а ім'я 1,7 dip17 та введіть ім'я вашого проекту та натисніть
  
• означає, що наскрізний майданчик і його зовнішній діаметр дорівнює
  

мм) та натисніть

повторіть операцію завдання імені контактним майданчикам стільки разів, скільки різновидів майданчиків є у вашому проекті (при необхідності можна видалити або перейменувати майданчик). Зауважимо, що геометричні форми та розміри контактних майданчиків для отворів у ПП визначаються конструкторсько-технологічною документацією, що діє на підприємстві.Вид вікна після проведення зазначених операцій представлено на рис. 2.15. При увімкненому прапорці Read-only fileвікна

Design Technology Parameters редагувати дані не можна.На друкованих платах розміщуються прості (Simple)і складні (Complex,) стеки контактних майданчиків та - це файл, який містить опис графіки контактного майданчика в різних шарах ПП та номер апертури фотоплоттера.

Мал. 2.15.

Вікно технологічних параметрів проекту Стеки для штирьових висновків (DIP-корпуси) компонентів, які мають однакову форму контактних майданчиків на всіх шарах ПП, та стеки для компонентів з планарними висновками (SMD-корпуси), що мають контактні майданчики на одному шарі ПП, утворюютьпрості стеки. Компоненти з планарними висновками розміщуються на шарахТор або Bottom (На цих шарах задається і графіка корпусів цих компонентів).Складні стеки на різних шарах ПП можуть мати різну геометричну форму. Стекпершого контакту

компонент повинен відрізнятися (наприклад, квадрат) від інших стеків цього ж компонента. Для формування (редагування) стеків виконується команда Options/Pad Style (Рис. 2.16). В області Current Style на початку роботи зазвичай є лише один стек контактного майданчика - Default. виділіть рядок Мурго), Default,Сміттю і у вікні Pad Name введіть ім'я нового стека контактного майданчика (наприклад, dip17) (Рис. 2.16). В областіта натисніть OK. В області

з'явиться ім'я нового контактного майданчика.

Аналогічно можна послідовно ввести імена (поки що імена!) всіх необхідних стеків.

• 0,8 ммНа рис. 2.16 представлені приклади стеків, імена яких відображають форму та розміри контактних майданчиків:
  
• Мал. 2.16.Стеки контактних майданчиків
  
• - Круглий майданчик діаметром 1,7 мм; DIP12
  
• - Круглий майданчик діаметром 1,2 мм; plan2108
  

- планарний майданчик розміром 2,1 х 0,8 мм; REC1212- квадратний (прямокутний) майданчик розміром 1,2 х 1,2 мм.

Після виділення імені стека та натискання на кнопку

Modify (Simple) відкривають меню редагування простих стеків контактних майданчиків (рис. 2.17).Мал. 2.17.

• Вікно редагування простих стеківВ області
  
• Туре
  
• абовибирається тип контактного майданчика:
  

Modify (Simple) Thru- контактний майданчик для штирьового виведення;

• Тор – контактний майданчик для планарного виведення з боку установки компонента на ПП;- Контактний майданчик для планарного виведення з боку монтажу компонента.
  
• Plane Connectionвказується тип контактних майданчиків при підключенні їх до суцільних шарів металізації:
  

Thermal - контактний майданчик із тепловим бар'єром; Direct

• - Суцільний контактний майданчик, безпосередньо підключений до шару металізації.У списку вікна
  
• Shapeвстановлюється форма контактного майданчика:
  
• Ellipse- еліптична (коло);
  
• Oval- овальна;
  
• Rectangle- Прямокутна;
  
• Mounting Hole- кріпильний (монтажний) отвір.
  

У таблиці наведено внутрішні (d) діаметри отворів та діаметри (D) контактних майданчиків для ПП 4-го класу точності.

Таблиця.

D Геометричні розміри контактних майданчиків встановлюються у вікнах Widht (ширина), Height (висота) та Diameter (Діаметр отвору для свердління). Якщо отвір металізований, то в області Hole встановлюється прапорець

Modify (Simple) Plated. Plane Swell встановлюється значеннязазору між шаром металізації та непід'єднаними до нього контактними майданчиками та перехідними отворами.

Цей зазор витримується при автоматичному трасуванні зв'язків на друкованій платі. Після всіх установок натиснітьОК. При виділенні потрібного імені стека та натисканні кнопки Modify (Complex) у діалоговому вікні Options Pad Style (Complex)

проводиться редагування складних стеків контактних майданчиків(Рис. 2.18). У вікні Layers послідовно вказують імена шарів, на яких розміщуватимуться контактні майданчики стека. Імена шарів з'являються під час розкриття списку шарів у вікні Layer

складних стеків контактних майданчиківобласті Pad Definition, Layers потрібний шар вибирається зі списку та додається до поляпри натисканні кнопки Add. У вікнах

Shape, Widht та Height

Pad Definition - контактний майданчик із тепловим бар'єром;вказують форму контактного майданчика на вибраному шарі, її ширину та висоту відповідно.

• Мал. 2.18.Редагування складних стеків
  
• В спискувказано тринадцять варіантів форм контактних майданчиків:
  
• Poligon - контактний майданчик, що визначається полігоном; Thermal 2 Spoke - контактний майданчик із двома тепловими бар'єрами; Thermal 2
  
• Spoke/90- контактний майданчик
  
• здвома тепловими бар'єрами, розгорнутими на 90 °;
  
• Thermal 4 Spoke- контактний майданчик із чотирма -тепловими бар'єрами;
  
• Thermal 4 Spoke/45 - контактний майданчик із чотирма тепловими бар'єрами, розгорнутими на 45°;
  

Direct Connect - контактний майданчик із прямим з'єднанням із суцільним шаром металізації.Інші варіанти - як для контактних майданчиків з простими формами.При виборі контактного майданчика у вигляді теплового бар'єруу вікна, що з'являються

Modify (Simple) (Діаметр отвору для свердління). Якщо отвір металізований, то в області Outer Dia/Inner Dia (висота) тавводяться значення зовнішнього та внутрішнього діаметрів майданчика. У вікні Spoke Width задається ширина теплового бар'єру.у вікні встановлюється діаметр металізованого/неметалізованого (ввімкнений/вимкнений прапорець) Plated)

Після закінчення установки параметрів для кожного контактного майданчиканатискається кнопка Modify.

Після закінчення установок даних для стека по всіх шарахнатиснути кнопку ОК, і у вікні, що з'явилося Options Pad Style(Мал. 2.16) для перегляду перерізів-стеків (тільки для наскрізних отворів!) контактних майданчиків у всіх шарах друкованої плати натискається кнопка Modify Hole Range(Рис. 2.19).

Рис. 2.19.

Перетин стеків контактних майданчиків Потім в області Styles

вибирають ім'я стека і переглядають зображення його перерізів по всіх встановлених йому раніше шарах друкованої плати. Стеки перехідних отворів формуються після виконання команди Options/Via Style

аналогічно формуванню стеків контактних майданчиків. Імена стеків перехідних отворів проекту задаються за командою Pattern/Design Technology Parameters

(Див. рис. 2.15). Усі сформовані стеки контактних майданчиків можуть бути розміщені на робочому полі ПП після виконання команди Place/Pad програми P-CAD Pattern Editor. Таке розміщення контактних майданчиків стеків проводиться для формування установочного місця компонента з метою подальшого запису його в бібліотеку або окремий файл (розширення